Wählen Sie die DEZ-X7600. Sie inspiziert kompatible BGA-, QFN-, LGA-, CSP- und Exposed-Pad-Geräte auf Baugruppen bis zu 510 × 450 mm und 12 kg.
Wählen Sie die DEZ-R800PC für die standardmäßige kontinuierliche SMT-Produktion. Wählen Sie die DEZ-R1000PC, wenn große Kupferflächen, Abschirmungen oder Leistungsgeräte einen längeren Heizprozess erfordern.
Wählen Sie die DEZ-H3600A für die Offline-Produktion bis zu 400 × 300 mm. Wählen Sie die DEZ-H3800S oder DEZ-H3900A für die kontinuierliche Inline-Produktion.
Wählen Sie die DEZ-C743 für verschiedene Produkte, die in Chargen gereinigt werden. Wählen Sie die DEZ-C1520 für stabile Produkte, die kontinuierliches Waschen, DI-Wasser-Spülen und Trocknen erfordern.
Verwenden Sie die DEZ Dual-Rail PCB-Förderer zwischen kompatiblen Dual-Lane-Maschinen und dem DEZ Dual-Lane PCB-Entlader am Ende der Linie.
Geben Sie die PCB-Abmessungen, das Gewicht, die Komponentenpakete, die Abschirmstrukturen, den Produktionszyklus, den Lötprozess, das Flussmittel, die Beschichtungsanforderung und das Inspektionsziel an.
Senden Sie uns den Produkttyp in der Telekommunikation, die PCB-Spezifikationen, das Komponentenlayout, das Produktionsvolumen, den Lötprozess, die Reinigungsanforderung und das Inspektionsziel der versteckten Verbindungen.
DEZ wird die erforderliche Reflow-, selektive Löt-, Reinigungs-, Röntgeninspektions-, BGA-Wiederbearbeitungs- und Handhabungsgeräte empfehlen.
Wir teilen unser Fachwissen in der SMT-Produktion, um Ihnen zu helfen, das Löten, die PCBA-Reinigung, die Inspektion und die Produktionseffizienz zu optimieren.
