Die DEZ-R820 Optical BGA Rework Station entfernt und ersetzt BGA, QFN, CSP, QFP, Sockets und andere oberflächenmontierte Komponenten auf bestückten Leiterplatten.
Ihr drei-Zonen-Heizsystem steuert Wärme über und unter der Komponente, während das optische Ausrichtungssystem die Anschlüsse der Komponente und die Lötstellen der Leiterplatte vor der Platzierung überlagert.
Die Maschine kombiniert gesteuertes Entlöten, präzise Ausrichtung, Komponentenplatzierung und profilbasiertes Löten in einer Station. Dies hilft Reparaturteams, defekte Komponenten zu ersetzen, während das Risiko von Verzug der Leiterplatte, überhitzten benachbarten Komponenten, beschädigten Pads und ungenauer Platzierung verringert wird.
Die DEZ-R820 unterstützt Leiterplatten bis zu 415 × 370 mm und Komponenten von 2 × 2 mm bis 80 × 80 mm, wodurch sie für die Elektronikfertigung, PCBA-Reparatur, Fehlersuche-Labore und die Ingenieurproduktion geeignet ist.
| Funktion | Kunden Nutzen |
|---|---|
| Heißluftheizung oben und unten | Erhitzt die Komponente und Lötstellen von beiden Seiten |
| Carbonfaser-Infrarot-Vorheizer | Erwärmt einen größeren Bereich der Leiterplatte und reduziert thermische Unterschiede |
| Unabhängige Heizzonensteuerung | Erstellt ein kontrolliertes Temperaturprofil für jede Platine |
| CCD-Optische Ausrichtung | Richtet verborgene BGA-Anschlüsse mit PCB-Pads aus |
| Automatische Komponentenplatzierung | Reduziert Bewegung nach der optischen Ausrichtung |
| Automatischer Entlötevorgang | Steuert das Anheben der Komponente nach dem Lötvorgang |
| Closed-Loop-Temperaturregelung | Hält den programmierten Heizprozess aufrecht |
| Drucksensor | Reduziert übermäßige Platzierkraft auf der Leiterplatte und der Komponente |
| Leiterplattenhaltevorrichtung | Hält verschiedene Platinenformate während der Erwärmung und Platzierung |
| Profilspeicherung | Wiederverwendet genehmigte Einstellungen für wiederkehrende Reparaturarbeiten |
| Echtzeit-Temperaturüberwachung | Zeigt die tatsächliche Heizreaktion während der Nacharbeit an |
| Übertemperaturschutz | Schützt die Maschine und die PCBA bei abnormalen Bedingungen |
Eine vollständige Leiterplattenmontage kann Hunderte von korrekt installierten Komponenten enthalten, aber aufgrund eines beschädigten BGA, QFN, Prozessors, Speicherbausteins oder Sockets fehlschlagen.
Der DEZ-R820 ermöglicht es, die defekte Komponente zu entfernen und zu ersetzen, während der Rest der Baugruppe erhalten bleibt.
Dies ist besonders wertvoll für:
Dies gibt Qualitätstechnikern direkte visuelle Beweise, statt sich nur auf elektrische Symptome oder äußeres Erscheinungsbild zu verlassen.
BGA-Nachbearbeitung erfordert mehr als nur heißer Luft über die Oberseite eines Bauteils zuzuführen.
Wenn nur die Bauteiloberfläche erhitzt wird, kann der obere Bereich zu heiß werden, während die Lötverbindungen unter dem Paket unterhalb der Reflow-Temperatur bleiben. Eine weitere Temperaturerhöhung kann das Paket, die Pads oder benachbarte Komponenten beschädigen.
Der DEZ-R820 verwendet drei unabhängig gesteuerte Heizzonen:
· 1.200 W oberer Heißluftheizer;
· 1.200 W unterer Heißluftheizer;
· 2.700 W Kohlefaser-Infrarot-Vorheizer.
Die Infrarotzone heizt einen größeren Bereich der Leiterplatte vor, während die oberen und unteren Heißluftheizer den Reflow-Prozess um die ausgewählte Komponente konzentrieren.
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | DEZ-R820 |
| Gerätetyp | Halbautomatische optische BGA-Reparaturstation |
| Unterstützte Bauformen | BGA, CSP, QFN, QFP, Sockel und kompatible SMD-Komponenten |
| Leiterplattengröße | 65mm × 65mm – 415mm × 370 mm |
| Komponenten Größe | 2mm × 2mm – 80mm × 80 mm |
| Heizsystem | Obere Heißluft, untere Heißluft und Infrarot-Vorheizung |
| Obere Heizung | 1.200 W |
| Untere Heizung | 1.200 W |
| Infrarot-Heizung | 2.700 W |
| Gesamtleistung | 5.300 W |
| IR-Heizbereich | 280mm × 380 mm |
| Temperaturregelung | K-Typ Thermoelemente mit geschlossener Regelung |
| Aufgelistete Temperaturgenauigkeit | ±3 °C |
| Optisches System | Hochauflösende CCD-Farbabbildung |
| Platzierungsbewegung | Z-Achse |
| Positionierung der Leiterplatte | Verstellbare V-förmige Unterstützung |
| Betriebsoberfläche | Touchscreen-HMI |
| Stromversorgung | AC 220 V ±10 %, 50/60 Hz |
| Maschinendimensionen | 680 × 630 × 900 mm, ohne Displayständer |
| Nettogewicht | Ungefähr 79 kg |
| Zusätzliches Zubehör | Inspektionskamera für den Reparaturprozess |
| Vergleich | DEZ-R820 optische BGA-Reparaturstation | Manuelle Heißluftreparatur |
|---|---|---|
| Heizzonen | Oberes, unteres und Infrarot-Vorheizen | Hauptsächlich obere Erwärmung |
| Temperaturprofil | Programmatisch und wiederholbar | Hauptsächlich vom Bediener gesteuert |
| BGA-Ausrichtung | CCD-Optische Ausrichtung | Äußere visuelle Schätzung |
| Komponentenplatzierung | Gesteuertes Platzierungsmechanismus | Manuelle Pinzette oder Vakuumstift |
| Leiterplattenunterstützung | Verstellbare Halterung | Basis-Halter oder Werkbank |
| Temperaturrückmeldung | Thermoelement mit geschlossener Überwachung | Begrenzte oder separate Messung |
| Drucksteuerung | Integrierter Drucksensor | Urteilsvermögen des Bedieners |
| Prozesswiederholbarkeit | Geeignet für wiederholte Produktionen | Hochgradig vom Bediener abhängig |
| Beste Verwendung | BGA-, QFN- und hochpreisige PCBA-Reparatur | Einfache SMD- und gelegentliche Reparaturen |
Wir haben mit
Röntgeninspektion und BGA-Nachbearbeitung führen unterschiedliche, aber verbundene Funktionen aus.
Das Röntgensystem identifiziert den versteckten Lötfehler und erfasst dessen Position. Die Nachbearbeitungsstation entfernt und ersetzt das betroffene Bauteil. Die reparierte Baugruppe kann dann zur Röntgeninspektion zur Verifizierung zurückkehren.
Empfohlener Prozess:
DEZ-X7600 Röntgeninspektion → DEZ-R820 BGA-Nachbearbeitung → Nachbearbeitungs-Röntgenverifizierung
Ohne Vorlaufinspektion könnte ein gutes Bauteil unnötig entfernt werden. Ohne Nachbearbeitungsinspektion könnten versteckte Fehler unter dem Ersatzbauteil unentdeckt bleiben.
Sie entfernt und ersetzt BGA und andere oberflächenmontierte Komponenten mithilfe von kontrollierter Heizung, optischer Ausrichtung und präziser Platzierung.
Die Lötstellen befinden sich unterhalb der Komponente und werden während der Platzierung unsichtbar. Die optische Ausrichtung zeigt die Muster der Lötstellen und PCB-Pads zusammen an.
Sie unterstützt PCBs von 65 × 65 mm bis 415 × 370 mm.
Der aufgelistete Komponentenbereich reicht von 2 × 2 mm bis 80 × 80 mm.
Ja. Das optische System und die kontrollierte Heizung können für kompatible QFN-, CSP- und andere unten-terminalisierte Pakete verwendet werden.
Der Infrarot-Vorheizer wärmt einen größeren PCB-Bereich vor dem lokalen Reflow, wodurch der Temperaturunterschied zwischen dem Reparaturbereich und der umliegenden Platine verringert wird.
Die Maschine bietet ein automatisches Entlöten und Anheben nach dem programmierten Heizprozess.
Das System verwendet optische Ausrichtung gefolgt von kontrollierter Z-Achsen-Platzierung.
Nein. Die Reinigung der Pads, die Lötvorbereitung und die Inspektion sind separate Nachbearbeitungsschritte, die vor der Installation der Ersatzkomponente durchgeführt werden.
Die Maschine führt Komponentenentfernung, Ausrichtung, Platzierung und Löten durch. Die Nachballung von Komponenten erfordert das geeignete separate Werkzeug und Verfahren.
Ja. Profile können gespeichert und für die wiederholte Reparatur derselben PCB- und Komponenten-Konfiguration wiederverwendet werden.
Es wird dringend empfohlen für BGA, QFN und andere verborgene Lötverbindungen, da eine externe Inspektion nicht jede Verbindung unter der Komponente verifizieren kann.
Ja. Kunden können repräsentative PCB-Baugruppen, Komponenten und Fehlerinformationen für Nachbearbeitungstests bereitstellen.
Benutzerdefinierte Düsen können für verschiedene BGA- und SMD-Paketgrößen geliefert werden.
Kontaktieren Sie DEZ für PCBA-Reinigungsmaschine, selektive Lötmaschinen, Stencilreinigungsmaschinen, Röntgeninspektion, BGA Nacharbeit, Reflow-Öfen und SMT-Handhabungsgeräte.
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