Röntgenstrahlen können Lötbrücken, Hohlräume, fehlende Lötbälle, Komponentenverschiebungen und abnormale Lötverteilung aufdecken. Die Nachweisbarkeit hängt vom Paket, der Materialdichte und dem Betrachtungswinkel ab.
Nein. AOI überprüft sichtbare Komponenten- und Lötbedingungen. Röntgen wird verwendet, wenn Lötverbindungen oder interne Strukturen unter der Komponente verborgen sind.
Die Inspektionsplattform unterstützt PCB-Baugruppen bis zu 510 × 450 mm mit einer maximalen Last von 12 kg.
Wählen Sie die DEZ-R820 für verschiedene Reparaturarbeiten und PCBs bis zu 415 × 370 mm. Wählen Sie die DEZ-R880A für größere Platinen, größere Komponenten und Reparaturprozesse, die automatisierte Bewegung und Platzierung erfordern.
Die Systeme unterstützen kompatible BGA-, QFN-, CSP-, QFP-Sockel und andere oberflächenmontierte Komponenten. Die Gehäuseabmessungen und der Abstand zu umliegenden Komponenten müssen überprüft werden.
Ja, wenn die Platine in die Maschine passt und korrekt unterstützt werden kann. Große, dicke oder hochwärme-speichernde Platinen benötigen ein entsprechendes Heizprofil und eine darunterliegende Unterstützung.
Ja. Die reparierten Lötstellen können erneut inspiziert werden, um die Position der Lötballen, Brückenbildung, Hohlräume und Lötverteilung zu überprüfen.
Geben Sie die PCB-Größe, das Gewicht, den Komponenten-Typ, die Gehäuseabmessungen, den Fehlertyp, die erforderliche Inspektionsdetails und die erwartete tägliche Inspektions- oder Nachbearbeitungsmenge an.
DEZ-Ausrüstung unterstützt auch das Reinigen von Schablonen, das Säubern von PCB-Oberflächen vor dem Drucken, das Reinigen von PCBA nach dem Löten, das Reinigen von Vorrichtungen, selektives Löten, Röntgeninspektion und die Handhabung in SMT-Linien.
Entdecken Sie alle Anwendungen, um die Ausrüstung gemäß dem Produktionsprozess und den aktuellen Fertigungsproblemen zu finden.
Senden Sie uns die PCB-Abmessungen, das Komponentenpaket, die Fehlerbeschreibung, vorhandene Röntgenbilder sowie die erforderliche Inspektions- oder Reparaturmenge.
DEZ wird ein Röntgeninspektionssystem, eine BGA-Nachbearbeitungsstation oder einen kombinierten Inspektions- und Reparaturprozess entsprechend der Baugruppe und dem Defekt empfehlen.
Wir teilen unser Fachwissen in der SMT-Produktion, um Ihnen zu helfen, das Löten, die PCBA-Reinigung, die Inspektion und die Produktionseffizienz zu optimieren.
