Fabricação SMT de Telecomunicações

Equipamentos de telecomunicações combinam circuitos digitais densos, módulos de RF, interfaces ópticas, dispositivos de energia e conectores de alta densidade. Roteadores e switches utilizam componentes BGA, QFN e de pitch fino. Equipamentos de comunicação de estação base e ao ar livre também podem conter terminais de energia, filtros, estruturas de blindagem e conectores de furos passantes.
A DEZ fornece limpeza de PCB e estêncil, manutenção de bicos, soldagem por refluxo e seletiva, limpeza de PCBA, inspeção por raios X, retrabalho de BGA e equipamentos de manuseio de PCB para produção de eletrônicos de telecomunicações.

Tipos de Montagem de PCB de Telecomunicações

Placas de Rede e Processamento de Dados

PCBA de roteadores, switches, gateways e interfaces de servidores contendo processadores, dispositivos de memória, pacotes BGA e conectores de alta densidade.

Módulos de RF e Rádio

Montagens de PCB para estações base, unidades de rádio remoto, sistemas de antenas, amplificação de sinal e controle de frequência.

Equipamento de Comunicação Óptica

Placas de controle e interface para transceivers ópticos, sistemas de comunicação de fibra e equipamentos de transmissão de rede.

Sistemas de Energia de Telecomunicações

Fontes de alimentação, retificadores, módulos de controle de baterias e placas de distribuição DC contendo terminais de alta corrente e dispositivos de potência.

Equipamento de Comunicação ao Ar Livre

PCBA utilizadas em gabinetes externos e equipamentos de estação base que podem precisar de limpeza e revestimento conformal antes da montagem final.

Equipamento de Cliente

Placas de controle para modems, roteadores, equipamentos de acesso sem fio e outros produtos de comunicação conectados.

Equipamento por Tipo de Placa Telecom

FAQ de SMT de Telecomunicações

Qual Máquina de Raios X Inspeciona Dispositivos BGA e RF Power?

Escolha a DEZ-X7600. Ela inspeciona dispositivos BGA, QFN, LGA, CSP e de pad exposto compatíveis em montagens de até 510 × 450 mm e 12 kg.

Escolha a DEZ-R800PC para produção SMT contínua padrão. Escolha a DEZ-R1000PC quando áreas grandes de cobre, blindagem ou dispositivos de potência exigirem um processo de aquecimento mais longo.

Escolha a DEZ-H3600A para produção offline de até 400 × 300 mm. Escolha a DEZ-H3800S ou DEZ-H3900A para produção contínua em linha.

Escolha a DEZ-C743 para diferentes produtos limpos em lotes. Escolha a DEZ-C1520 para produtos estáveis que requerem lavagem contínua, enxágue com água DI e secagem.

Use a DEZ Transportador de PCB de Dupla Faixa entre máquinas de dupla faixa compatíveis e o Descarregador de PCB de Dupla Faixa DEZ no final da linha.

Forneça as dimensões do PCB, peso, pacotes de componentes, estruturas de blindagem, ciclo de produção, processo de soldagem, flux, requisito de revestimento e alvo de inspeção.

Solicitar uma Solução SMT de Telecomunicações

Envie-nos o tipo de produto de telecomunicações, especificações do PCB, layout de componentes, volume de produção, processo de soldagem, requisito de limpeza e alvo de inspeção de juntas ocultas.

A DEZ recomendará os equipamentos necessários para reflow, soldagem seletiva, limpeza, inspeção de raios X, retrabalho de BGA e manuseio.

Arraste e largue ficheiros, Escolher ficheiros para carregar, ou Capturar com a sua câmara

Artigos Relacionados ao Processo SMT

Compartilhamos nossa experiência em fabricação SMT para ajudá-lo a otimizar soldagem, limpeza de PCBA, inspeção e eficiência de produção.

Flux Residue After Wave Soldering 1

Defeitos de soldagem por onda: Causas e soluções

Identifique defeitos comuns de soldagem por onda, encontre suas prováveis causas e corrija problemas de fluxo, pré-aquecimento, controle de onda de solda, design de PCB e limpeza.