LED & Leistungselektronik Fertigung

LED- und leistungselektronische PCBAs kombinieren kleine Steuerkomponenten mit großen Wärmeflächen, dickem Kupfer, Kühlkörpern, Transformatoren, Stromanschlüssen und Hochstromsteckverbindern. Der Unterschied in der thermischen Masse auf derselben Platine beeinflusst das Drucken von Lötpaste, das Reflowerwärmen und das Füllen von Durchgangslöchern mit Lötmittel. Lötunterbrechungen unter freiliegenden Pads können ebenfalls den Wärmeübergang von Leistungstransistoren und LEDs beeinträchtigen.
DEZ bietet Stanz- und PCB-Reinigung, Reflowöfen, selektives Löten, PCBA-Reinigung, Röntgeninspektion, BGA-Nacharbeit und PCB-Handhabungsgeräte für die Produktion von LED- und Leistungselektronik.
Diskutieren Sie Ihre Leistungselektronik-PCBA

Was macht diese PCB-Assemblierungen anders?

Große Wärmeflächen und kleine Steuerkomponenten

Leistungskomponenten benötigen möglicherweise einen großen Lötauftrag, während in der Nähe liegende Steuerkomponenten feinpitchige Pads verwenden. Das Design der Schablone, die Sauberkeit der Öffnungen und das Volumen der Lötpaste müssen beide Bedingungen unterstützen.

Dickes Kupfer und Aluminium-basierte PCBs

Kupferflächen und metallkernige Platinen absorbieren Wärme anders als Standard-FR-4-Assemblierungen. Das Reflow-Profil muss die Lötstellen erhitzen, ohne LEDs oder kleinere Komponenten zu überhitzen.

Lötunterbrechungen unter Leistungskomponenten

Unterbrechungen unter QFN-, MOSFET-, IGBT-, LED- und anderen Paketen mit freiliegenden Pads sind nach dem Reflow verborgen und erfordern eine Röntgeninspektion.

Hochstrom-Durchgangsverbindungen

Transformatoren, Induktivitäten, Kondensatoren, Anschlüsse und Steckverbinder bleiben häufig nach dem SMT-Reflow zurück und erfordern kontrolliertes Durchgangsflusslöten.

Flussmittel um große Lötstellen

Selektives oder Wellenlöten kann Flussmittelrückstände um Stromanschlüsse, Steckverbindernieten und Bauteilanschlüsse hinterlassen.

Große und schwere PCB-Baugruppen

Leistungsplatinen, Kühlkörper und Lötträger erfordern eine geeignete Förderbreite, Tragfähigkeit und Unterstützung von unten.

Wählen Sie Geräte nach Produktionsweg

LED- und Leistungselektronik FAQ

Welche Reflow-Ofen sollten wir für Aluminium- oder Dickkupfer-PCBs wählen?

Wählen Sie den DEZ-R800PC für die Produktion von Standard-LED-Treibern und Steuerplatinen. Wählen Sie den DEZ-R1000PC, wenn große Kupferflächen, Metallkernleitungen oder Leistungsbauteile einen längeren Heizprozess und breitere Profilanpassungen erfordern.

Wählen Sie die DEZ-H3600A für die Offline-Produktion bis zu 400 × 300 mm. Wählen Sie die DEZ-H3800S oder DEZ-H3900A, wenn dieselben Baugruppen eine kontinuierliche Inline-Lötung erfordern.

Wählen Sie die DEZ-X7600. Sie bietet Röntgenbildgebung und Berechnung der Hohlraumfläche für kompatible QFN-, BGA- und exposed-pad Bauteile auf Baugruppen bis zu 510 × 450 mm.

Wählen Sie die DEZ-C743 für hochvariablen Batch-Reinigungen. Wählen Sie die DEZ-C1520 für stabile Inline-Produktion. Wählen Sie die DEZ-C758 nur für sichtbare Rückstände auf einer zugänglichen Lötseite.

Ja, wenn die Baugruppe zur Ausrüstung passt und ihre Höhen-, Gewichts- oder Platzgrenzen nicht überschreitet. Geben Sie Abmessungen und das Gesamtgewicht mit dem installierten Kühlkörper an.

Wählen Sie die DEZ-R820 für PCBs bis zu 415 × 370 mm und Bauteile bis zu 80 × 80 mm. Wählen Sie die DEZ-R880A für PCBs bis zu 710 × 490 mm und Bauteile bis zu 120 × 120 mm.

Nein. Aluminiumkern-Boards, FR-4-Treiber und Dickkupfer-Leistungsplatinen reagieren unterschiedlich auf Wärme. Jede Baugruppe benötigt ihr eigenes gemessenes Profil.

Geben Sie die PCB-Abmessungen, Dicke, Material, Kupfergewicht, Gesamtgewicht der Baugruppe, größte thermische Pad, Durchgangslochbauteile, Lötpaste, Flussmittel, erforderlichen Output und bestehende Defekte an.

Fordern Sie eine LED- und Leistungselektronik-Lösung an

Senden Sie uns die PCB-Spezifikationen, Produkttyp, thermische Struktur, Lötprozess, Produktionsvolumen und aktuelle Bildmaterialien der Defekte.

DEZ wird die erforderlichen Reflow-, selektiven Löt-, Reinigungs-, Röntgeninspektions-, Nachbearbeitungs- und Handhabungsgeräte basierend auf der tatsächlichen Montage empfehlen.

Dateien hierher ziehen, Dateien zum Hochladen auswählen, oder Mit Ihrer Kamera aufnehmen

Verwandte SMT-Prozessartikel

Wir teilen unser Fachwissen in der SMT-Produktion, um Ihnen zu helfen, das Löten, die PCBA-Reinigung, die Inspektion und die Produktionseffizienz zu optimieren.

Flux Residue After Wave Soldering 1

Mängel beim Wellenlöten: Ursachen und Lösungen

Identifizieren Sie häufige Mängel beim Wellenlöten, finden Sie deren wahrscheinliche Ursachen und beheben Sie Probleme bei Flussmittelausbringung, Vorwärmung, Lötwelle, PCB-Design und Reinigung.