Die DEZ-H3200A automatisiert die selektive Fluxanwendung und das Mini-Welle-Löten von Durchgangsbauteilen auf PCBAs bis zu 300 × 250 mm.
Nach dem manuellen Laden bewegt sich die XYZ-Plattform zu jedem programmierten Lötpunkt zwischen der Fluxierungs- und stickstoffunterstützten Lötposition. Lottemperatur, Bewegungsbahn, Geschwindigkeit, Düsenhöhe und Wellenparameter werden über den industriellen PC gesteuert und für die wiederholte Produktion gespeichert.
Die kompakte Offline-Maschine ist geeignet für Hersteller, die das Handlöten bei kleinen PCBAs ersetzen oder die flexible THT-Lötkapazität neben einer bestehenden Montagelinie hinzufügen möchten.
Die Qualität des Handlötens hängt von der Technik des Bedieners, der Lötmenge, der Temperatur des Lötkolbens und der Kontaktzeit ab. Variationen zwischen Bedienern oder Schichten können zu unzureichender Lochfüllung, überschüssigem Lot, Brücken, kalten Lötstellen und beschädigten Pads führen.
Der H3500A steuert den Bewegungsweg, die Düsenhöhe, die Wellenkontaktzeit, die Löttemperatur und die Rückzugsrichtung für jedes programmierte Gelenk. Sobald der Prozess bestätigt ist, werden die gleichen Parameter für jede PCBA angewendet.
Flux und Lot werden nur an den erforderlichen Durchgangsbohrverbindungen geliefert. Die gesamte Unterseite des Boards durchläuft keinen konventionellen Lötfluss, wodurch THT-Anschlüsse und -Bauteile in der Nähe zuvor reflowed SMD-Pakete gelötet werden können.
| Prozess | Funktion |
|---|---|
| Manuelles Laden | Der Bediener platziert die PCBA oder Träger auf der XYZ-Plattform |
| Programmauswahl | Die Maschine lädt den gespeicherten Pfad und die Lötparameter |
| Selektives Flussmittel | Das Jetventil trägt Flussmittel auf die programmierten THT-Bereiche auf |
| Positionsübertragung | Die XYZ-Plattform bewegt die PCBA über die Lötspitze |
| Selektives Löten | Jeder programmierte Anschluss bewegt sich über die stickstoffunterstützte Mini-Welle |
| Live-Überwachung | Die Kamera zeigt den Lötprozess auf dem Kontrollbildschirm an |
| Manuelles Entladen | Die gelötete PCBA wird zur Inspektion oder für den nächsten Prozess entfernt |
| Spezifikation | DEZ-H3200A |
|---|---|
| Maschinenabmessungen | L1150 × W795 × H1550 mm |
| Gesamtleistung | 3 kW |
| Betriebsleistung | Ungefähr 1 kW |
| Stromversorgung | Einphasenwechselstrom 220 V, 50 Hz |
| Nettogewicht | Ungefähr 300 kg |
| Maximale Lötfläche | L300 × W250 mm; Sondergrößen verfügbar |
| PCB-Dicke | 0,2–6 mm |
| Minimale PCB-Kante | ≥3 mm |
| Beladung und Entladung | Manuell |
| Betriebsgewöhnliche Höhe | 700 ±30 mm |
| Bodenbauteilverdrängung | 30 mm |
| Steuersystem | Industrieller PC |
| Bewegungsachsen | X, Y und Z |
| Bewegungssteuerung | Servo- und Schrittmotoren |
| Positionierungsgenauigkeit | ±0,1 mm |
| Flussmitteltankkapazität | 1 L |
| Lötpfannenanzahl | Eine |
| Lötpfannenkapazität | 15 kg |
| Lötzeit | 30–40 Minuten |
| Maximale Lottemperatur | 350°C |
| Leistung der Lötpfanne | 1,2 kW |
| Standarddüsen | 4 mm × 3, 5 mm × 1 und 6 mm × 1 |
| Luftdruck | 3–5 bar |
| Luftverbrauch | 8–12 L/min |
| Stickstoffdruck | 3–4 bar |
| Stickstoffreinheit | ≥99,998% |
| Stickstoffverbrauch | 1–2 m³/h pro Düse |
Wir haben mit
| Auswahlanforderung | DEZ-H3200A | DEZ-H3500A | DEZ-H3600A |
|---|---|---|---|
| Primärpositionierung | Klein PCB-selektives Löten | Größer offline automatische Lötung | Löten mit Infrarotvorheizung |
| Maximale Lötfläche | 300 × 250 mm | 350 × 410 mm | 400 × 300 mm |
| Bewegungssteuerung | Servo + Schrittmotor | Schrittmotor | Geschlossener Regelkreis-Servoantrieb |
| Positionierungsgenauigkeit | ±0,1 mm | ±0,1 mm | ±0,1 mm |
| Integrierte Vorheizung | Nicht im bestätigten Konfigurationsumfang enthalten | Nicht im bestätigten Konfigurationsumfang enthalten | 3 kW untere Infrarot-Vorwärmung |
| Beladung und Entladung | Manuell | Manuell | Manuell |
| Bester Sitz | Komplexe PCBAs und begrenzter Platz | Größere PCBAs und breiterer Arbeitsbereich | Dicke Platinen und Komponenten mit höherer thermischer Masse |
Der Fluxauftrag, die XYZ-Bewegung und das selektive Löten sind automatisch. Das PCBA Laden und Entladen erfolgt manuell, sodass die H3200A eine offline automatische Selektivlötmaschine ist.
Sie lötet Durchsteckverbinder, Anschlussklemmen, Relais, Transformatoren, Schalter, Buchsen und Stiftleisten. Sie lötet keine BGA, QFN oder andere Oberflächenmontagebauteile.
Überprüfen Sie den Lötstand, den Pumpenbetrieb, die Düsenblockade, Anreicherung von Oxiden und den Stickstofffluss. Eine teilweise blockierte Düse kann die Wellenhöhe während der Produktion ändern.
Überprüfen Sie das Pad und den Draht auf Oxidation oder Verunreinigungen. Vergewissern Sie sich auch über die Aktivierung des Flusses, die Löt Temperatur, die Reinheit des Stickstoffs und die Oxidansammlung um die Düse.
Die Stickstoffreinheit sollte mindestens 99,998 % betragen, bei einem Druck von 3–4 bar und einem Verbrauch von ca. 1–2 m³/h pro Düse.
Die Auswahl der Düse hängt von den Abmessungen des Pads, dem Stiftabstand, der erforderlichen Lötmenge, den angrenzenden SMD-Bauteilen und dem Zugang rund um die Verbindung ab.
Das Lötbad unterstützt Temperaturen bis zu 350 °C. Bestätigen Sie die Legierung, die Kompatibilität des Bades und die erforderliche Temperatur, bevor Sie Lötmaterialien wechseln.
Kontaktieren Sie DEZ für PCBA-Reinigungsmaschine, selektive Lötmaschinen, Stencilreinigungsmaschinen, Röntgeninspektion, BGA Nacharbeit, Reflow-Öfen und SMT-Handhabungsgeräte.
Senden Sie Ihre Werkstückabmessungen, Produktionsprobleme und erforderlichen Durchsatz, um eine kostenlose Anwendungsbewertung, Geräteempfehlung und Projektangebot zu erhalten. Kostenlose Musterprüfungen sind für qualifizierte Projekte verfügbar.
Ein Gerätespezialist wird Sie während der Geschäftszeiten innerhalb einer Stunde kontaktieren.
Erhalten Sie eine kostenlose Empfehlung und fordern Sie Musterprüfungen an
E-Mail: [email protected]
Telefon: +86 138 2338 9052
