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Entfernen Sie Lötpaste, roten Kleber und Flussmittelrückstände von SMT-Schablonen, Siebdruckgewebe und Rahmen.
Manuelles Wischen ist nützlich, um die Unterseite einer Schablone während der Produktion zu reinigen, entfernt jedoch möglicherweise nicht getrocknete Lötpaste oder roten Kleber von den Öffnungswänden.
Eine vollständige Offline-Reinigung ist nach Produktionsläufen, Materialwechseln oder vor der langfristigen Lagerung von Schablonen erforderlich. Die Reinigungsflüssigkeit muss beide Schablonenseiten erreichen und durch die Öffnungen gelangen, anstatt nur sichtbare Oberflächenrückstände zu entfernen.
Feinpitch-Schablonen, die für BGA, QFN, CSP und kleine passive Komponenten verwendet werden, erfordern besondere Aufmerksamkeit, da eine kleine Menge an getrocknetem Material die Pastefreigabe erheblich einschränken kann.
Erfahren Sie mehr über die Ursachen und Korrekturmaßnahmen in Wie man blockierte SMT-Schablonen-Öffnungen verhindert.
Pneumatische Schablonenreinigungsmaschinen verwenden kompatibles Lösungsmittel, rotierende Sprüharme und Drucklufttrocknung. Die Reinigungsflüssigkeit wird gefiltert und recirculiert, und der Prozess erfordert keine separate Wasser-Spülstufe.
Dieses Verfahren ist geeignet, wenn die Fabrik bereits ein genehmigtes Schablonenreinigungsmittel verwendet und über ausreichend Druckluft, Abluft und Lösungsmittelmanagementverfahren verfügt.
Das Lösungsmittel muss mit der Lötpaste, dem roten Kleber, der Schablone, dem Rahmen, dem Klebstoff und den Identifikationsetiketten kompatibel sein. Lokale Anforderungen an Belüftung, Lagerung, Arbeitsschutz und Abwasserentsorgung müssen ebenfalls eingehalten werden.
Die Pneumatische Schablonenreinigungsmaschine für SMT und Siebdruck – DEZ-C730 verarbeitet eine kompatible Schablone mit den Abmessungen bis zu 750 × 750 × 40 mm.
Drehbare Düsen sprühen beide Schablonenseiten mit gleichem Druck und zwingen das kompatible Lösungsmittel durch die Öffnungen. Entfernte Lötpaste, roter Kleber und Partikel passieren eine dreistufige Filtration, bevor die Reinigungsflüssigkeit in den Tank zurückkehrt.
Die Pneumatische Schablonensäuberungsmaschine für Lösungsmittel-Sprühreinigung – DEZ-C780 verarbeitet bis zu zwei kompatible Schablonen mit den Maßen 750 × 750 × 40 mm in einem Zyklus.
Wie die DEZ-C730 nutzt sie einen 360-Grad drehbaren doppelseitigen Sprühkopf, gefilterte Lösungsmittel-Rückführung und komprimierte Lufttrocknung. Sie benötigt während des normalen Betriebs keine elektrische Energie oder eine Wasser-Spülstufe.
Wählen Sie die DEZ-C780, wenn zwei Schablonen gleichzeitig gereinigt werden müssen und die verfügbare komprimierte Luftversorgung, das Lösungsmittelsystem, der Platzbedarf und die Abführung den Prozess unterstützen können.
Eine wasserbasierte Schablonensäuberungsmaschine verwendet kompatible wässrige Chemie, um Lötpaste, roten Kleber, Flussmittel und Druckrückstände zu entfernen.
Nach dem Waschen entfernt ein separates Spülen mit klarem Wasser oder DI-Wasser Rückstände des Reinigungsmittels. Erwärmte Hochdruckluft entfernt anschließend das verbleibende Wasser von den Schablonen-Oberflächen, dem Rahmen und den Öffnungen.
Wählen Sie diesen Prozess, wenn automatisches Waschen, Spülen und Trocknen in einer Kammer erforderlich sind oder wenn die Fabrik ihre Abhängigkeit von flüchtigen Lösungsmittelreinigungen reduzieren möchte. Er erfordert elektrische Energie, komprimierte Luft, Wasser, Abfluss und eine geeignete Abwasserbehandlung.
Wählen Automatische wasserbasierte Schablonenreinigungsmaschine – DEZ-C750 automatisch kompatible SMT-Schablonen in einer geschlossenen Kammer. Die Maschine verarbeitet Schablonen und Siebe bis zu 740 × 740 × 40 mm. Sie kann auch kompatible Rakel, Druckwerkzeuge und Vorrichtungen reinigen, wenn deren Abmessungen, Materialien und Kontamination mit der gewählten Chemie übereinstimmen.
Die pneumatische Lösungsmittelreinigung folgt dieser Reihenfolge:
Schablone laden → Doppelseitiges Lösungsmittel-Sprühverfahren → Flüssigkeitsfiltration und Rückführung → Komprimierte Lufttrocknung → Inspektion
Die automatische wasserbasierte Reinigung folgt dieser Reihenfolge:
Schablone laden → Wasserbasiertes Sprühreinigungsverfahren → Spülen mit klarem Wasser oder DI-Wasser → Trocknen mit heißem Luftstrahl → Inspektion
Die Schablone sollte erst wieder zum Drucken eingesetzt werden, wenn die Öffnungen sauber sind, der Rahmen und das Gewebe trocken sind und keine Rückstände von Reinigungsmitteln mehr vorhanden sind.
Verbleibende Lötdruckpaste in den Öffnungen der Schablone kann zwischen den Produktionsläufen eintrocknen und den nächsten Druck einschränken.
Die Reinigung Chemie muss der Lötdruckpaste formulierung entsprechen. Bleifreie und bleihaltige Pasten, wasserlösliche Flussmittel und No-Clean-Flussmittelsysteme erfordern möglicherweise unterschiedliche Chemie, Temperatur und Reinigungszeit.
Das Reinigungsergebnis sollte in den kleinsten und kritischsten Öffnungen überprüft werden, nicht nur auf der Oberfläche der Schablone.
Roter Kleber und SMT-Haftmittel können nach der Aushärtung oder längerer Exposition schwieriger zu entfernen sein.
Sowohl pneumatische Lösungsmittelreinigung als auch wasserbasierte Reinigung können geeignet sein, wenn die ausgewählte Chemie mit dem Kleber und den Schablonenmaterialien kompatibel ist. Eine Probenprüfung wird für stark eingetrockneten oder teilweise ausgehärteten Kleber empfohlen.
Einfaches Erhöhen des Sprühdrucks allein entfernt möglicherweise nicht inkompatible Rückstände und könnte unnötige Belastungen für die Schablone oder den Rahmen erzeugen.
Feinste Öffnungen, die für BGA, QFN, CSP, 0201 und andere kleine Komponenten verwendet werden, können Lötdruckpaste zurückhalten, die während einer Oberflächeninspektion schwer zu sehen ist.
Doppelseitiges Sprühen lenkt die Reinigungsflüssigkeit durch die Öffnungen und entlang der Wandungen der Öffnungen. Nach der Reinigung sollte die Schablone mit der genehmigten visuellen oder automatisierten Schabloneninspektionsmethode der Fabrik inspiziert werden.
Die DEZ-C730 und DEZ-C780 benötigen eine externe Druckluftversorgung und eine Fabrikabsaugung. Sie verwenden kompatibles Lösungsmittel und Drucklufttrocknung ohne separaten Wasseranschluss oder elektrische Versorgung für die normale Reinigung.
Die DEZ-C750 benötigt AC 380 V Strom, Druckluft, Wasserzufuhr, Abfluss und geeignete Belüftung. DI-Wasser kann in der Spülphase verwendet werden, wenn es der Prozess erfordert.
Wenn eine spezielle Spülwasserquelle benötigt wird, kann die Entionisiertes Wassersystem für PCBA- und Schablonereinigung – DEZ-CS300 gegen die tatsächliche Wasseranforderung der Maschine bewertet werden.
Schablonen verwendet in Herstellung von Fahrzeugelektronik können sowohl feine Öffnungen als auch größere Öffnungen für Anschlüsse oder Leistungsbauteile enthalten. Eine vollständige Reinigung hilft, zu verhindern, dass eingetrocknete Paste ungleichmäßige Auftragvolumina in diesen verschiedenen Bereichen verursacht.
Herstellung von Elektronik für Medizinprodukte erfordert oft kontrollierte Prozessverfahren und wiederholbare Reinigungseinstellungen. Ein automatischer wasserbasierter Prozess kann ausgewählt werden, wenn Waschen, Spülen und Trocknen einem definierten Programm folgen müssen.
Hochdichte Kommunikationsplatten verwenden Schablonen mit kleinen Öffnungen für feine Pakete. Die Schablonenreinigung in Herstellung von Telekommunikationsgeräten konzentriert sich auf die Entfernung von Rückständen, die die Pastenfreigabe rund um BGA, QFN und kompakte Bauteile einschränken.
EMS und Vertrags elektronisches Fertigung beinhaltet häufige Produkt- und Lötpastewechsel. Offline-Schablonenreinigung verhindert, dass Rückstände von einem Produktionsauftrag auf einer Schablone verbleiben, bevor sie gelagert oder wiederverwendet wird.
Eine SMT-Schablonenreinigungsmaschine reinigt nicht innerhalb von Abhol- und Platzdüsen. Bei niedrigem Vakuum, Fehlaufrufen oder fallengelassenen Komponenten, die durch Düsenverunreinigung verursacht werden, verwenden Sie die Automatische SMT-Düsenreinigungsmaschine – DEZ-C700.
Wellenlötpaletten, selektive Lötvorrichtungen, Träger, Tabletts und Drucksqueegees können einen größeren Reinigungsprozess für Werkzeuge erfordern. Die Automatische SMT Vorrichtungsreinigungsmaschine – DEZ-C756 reinigt, spült und trocknet kompatible Produktionswerkzeuge.
Kann die Reinigungsflüssigkeit wiederverwendet werden?
Die Reinigungsflüssigkeit wird gefiltert und zirkuliert. Sie muss jedoch ersetzt werden, wenn ihr Verunreinigungsgrad oder ihre Reinigungsleistung das Prozesslimit der Fabrik erreicht.
Können Schablonenreinigungsmaschinen auch PCBAs reinigen?
Die DEZ-C750 kann ausgewählte kompatible Produkte verarbeiten, jedoch sollte die routinemäßige Nachlötkreislauf-Reinigung von PCBAs mit Geräten von PCBA-Reinigungsmaschinen Kategorie.
Kann DEZ unsere Schablonen vor der Bestellung testen?
Ja. Senden Sie repräsentative kontaminierte Schablonen zusammen mit den Informationen zur Lötpaste oder dem Adhesiv. DEZ kann die Chemiekompatibilität, die Öffnungsreinigung und das Trocknen bewerten, bevor die Maschine bestätigt wird.
Senden Sie DEZ die Abmessungen der Schablonen, die minimale Öffnung, die Art des Lötzinns oder der Klebstoffe, die Reinigungsmenge, das aktuelle Reinigungsmittel und die verfügbaren Werkzeuge in der Fabrik.
Wir werden die pneumatische Lösungsmittel- und die automatische wasserbasierte Reinigung vergleichen, das geeignete Modell bestätigen und bei Bedarf die Musterprüfung anordnen.
Kontaktieren Sie DEZ für PCBA-Reinigungsmaschine, selektive Lötmaschinen, Stencilreinigungsmaschinen, Röntgeninspektion, BGA Nacharbeit, Reflow-Öfen und SMT-Handhabungsgeräte.
Senden Sie Ihre Werkstückabmessungen, Produktionsprobleme und erforderlichen Durchsatz, um eine kostenlose Anwendungsbewertung, Geräteempfehlung und Projektangebot zu erhalten. Kostenlose Musterprüfungen sind für qualifizierte Projekte verfügbar.
Ein Gerätespezialist wird Sie während der Geschäftszeiten innerhalb einer Stunde kontaktieren.
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