Der DEZ SMT Dual Lane PCB Magazin-Entpacker empfängt PCBs oder montierte Platinen von einer Dual-Lane SMT-Produktionslinie und überträgt sie in PCB-Magazine zur Lagerung oder für den nächsten Produktionsprozess.
Seine Eingabestruktur in zwei Bahnen entspricht Produktionslinien, die zwei parallele PCB-Wege durch Druck, Platzierung, Reflow, Inspektion oder nachgelagerte Montage aufrechterhalten. Automatisches Magazinindexieren und Umstellen reduzieren wiederholte manuelle Sammlungen am Ende der Linie.
Vier Maschinen Größen sind für PCB-Abmessungen bis zu 530 × 460 mm erhältlich. Die Transferrichtung, die Förderhöhe, der Magazinabstand und die interne PCB-Transferkonfiguration können je nach Layout der Produktionslinie ausgewählt werden.
Dual-Lane-SMT-Geräte können PCBs über zwei parallele Platinenwege verarbeiten oder transportieren. Am Ende des Produktionsprozesses erfordert jeder Weg ein kompatibles Handhabungssystem, um fertige Platinen zu sammeln, ohne die vorgelagerte Ausrüstung wiederholt anzuhalten.
Der Dual Lane PCB Unloader empfängt eingehende Platinen, erkennt die aktive Spur und koordiniert die Übertragung jedes PCBs in einen verfügbaren Magazinplatz.
Unsere Ingenieure bestätigen die Maschinenhöhe, den Übertragungsmechanismus, die Spursteuersequenz, den Magazinabstand und die Kommunikationskonfiguration.
Die Maschine muss zwei Produktionsspuren mit ihrem internen PCB-Übertragungs- und Magazin-Handhabungssystem koordinieren. Zwei gängige mechanische Anordnungen sind für diesen Gerätetyp verfügbar.
Geteiltes Shuttle-Förderband: Ein bewegliches Förderband oder Übertragungsplattform empfängt PCBs aus einer der eingehenden Spuren und richtet sie mit dem Arbeitsmagazin aus.
Getrennte Übertragungsmechanismen: Zwei Druckförderer oder Übertragungsmechanismen bedienen die beiden eingehenden Spuren separat.
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Geräteeigenschaft | Empfängt PCBs von einer SMT-Linie mit zwei Lanes und überträgt sie in Magazine |
| Eingang der Produktionslinie | Zwei PCB-Lanes |
| PCB-Größenbereich | 50 × 80–530 × 460 mm, modellabhängig |
| Magazine bereitstellen | 1 obere und 1 untere Position |
| PCB-Transferzyklus | Ca. 6 Sekunden oder angegeben |
| Magazine Wechselzeit | Ca. 30 Sekunden oder angegeben |
| Magazinabstand | 10, 20, 30 oder 40 mm; benutzerdefinierter Abstand verfügbar |
| Förderhöhe | 900 ±20 mm oder kundenspezifiziert |
| Transferrichtung | Links-nach-rechts oder rechts-nach-links |
| Kommunikation | SMEMA-kompatibel |
| Optionen für das Kontrollpanel | LED-Membranpanel oder Touchscreen |
| Magazinpositionierung | Pneumatische Klemmung |
| Fehlerbehandlung | Automatische Fehlercodeerkennung und -anzeige |
| Stromversorgung | AC 110 V oder 220 V, einphasig |
| Maximale Leistung | 300 VA |
| Luftdruck | 4–6 bar |
| Luftverbrauch | Maximal 10 L/min |
| Maschinengewicht | 320–410 kg, modellabhängig |
| Modell | PCB-Größe | Magazin Größe | Gewicht | Maschinenabmessungen |
|---|---|---|---|---|
| DEZ-S-TN | 50 × 80–330 × 250 mm | 355 × 320 × 563 mm | 320 kg | 1800 × 1435 × 1250 mm |
| DEZ-M-TN | 50 × 80–445 × 330 mm | 460 × 400 × 563 mm | 350 kg | 2065 × 1690 × 1250 mm |
| DEZ-L-TN | 50 × 80–530 × 390 mm | 535 × 460 × 563 mm | 380 kg | 2330 × 1810 × 1250 mm |
| DEZ-XL-TN | 50 × 80–530 × 460 mm | 535 × 530 × 563 mm | 410 kg | 2330 × 1950 × 1250 mm |
Wir haben mit
Automatische PCB-Sammlung aus dualen Prozessen
Sammelt montierte Platinen nach einem Reflow-Ofen, der mit zwei PCB-Transport-Lanes konfiguriert ist.
Empfängt überprüfte PCBA aus zwei AOI-Ausgangslanes und überträgt sie in Magazine.
Unterstützt Produktionslinien, die zwei PCB-Routen durch Druck, Platzierung und nachgeschaltete Handhabung beibehalten.
Reduziert wiederholte manuelle PCB-Sammlungen am Ende kompatibler Produktionslinien mit zwei Lanes.
Kann wechselnde Platinen- und Magazin-Konfigurationen unterstützen. Die gleichzeitige Produktion verschiedener Platinen erfordert eine bestätigte unabhängige Lane-Konfiguration.
Lädt PCBAs in Magazine vor Offline-Tests, Inspektionen, Beschichtungen oder einem anderen sekundären Prozess.
Nein. Ein dual rail PCB-Förderer überträgt nur PCBs zwischen Maschinen. Ein dual lane Entlader entfernt Platinen von der Produktionslinie und lagert sie in Magazinen.
Das hängt von der internen Transferkonfiguration ab. Eine Maschine, die separate Transfermechanismen verwendet, kann eine andere Sequenz unterstützen als eine, die einen gemeinsamen Shuttleförderer verwendet. Bestätigen Sie den erforderlichen Zyklus vor der Angebotserstellung.
Der unabhängige Betrieb erfordert geeignete Motoren, Sensoren, Steuerungen und Kommunikationssignale. Dies sollte vor der Produktion spezifiziert werden.
Dies kann separate Breitenanpassungen und Magazinzuweisungen erfordern. Geben Sie die PCB-Abmessungen für beide Fahrspuren an, damit die Technik die Kompatibilität bestätigen kann.
Die aufgeführten Pitch-Einstellungen sind 10, 20, 30 und 40 mm. Vom Kunden spezifizierte Indizierung kann ebenfalls konfiguriert werden.
Die aktuelle Seite listet ungefähr sechs Sekunden. Dies sollte als ungefähren PCB-Transferzyklus beschrieben werden, nicht als garantierten Gesamtproduktionszyklus für beide Fahrspuren.
Die angegebene Zeit für den Magazinwechsel beträgt ungefähr 30 Sekunden. Die tatsächliche Dauer hängt von der Konfiguration des Magazins und der Maschine ab.
Kontaktieren Sie DEZ für PCBA-Reinigungsmaschine, selektive Lötmaschinen, Stencilreinigungsmaschinen, Röntgeninspektion, BGA Nacharbeit, Reflow-Öfen und SMT-Handhabungsgeräte.
Senden Sie Ihre Werkstückabmessungen, Produktionsprobleme und erforderlichen Durchsatz, um eine kostenlose Anwendungsbewertung, Geräteempfehlung und Projektangebot zu erhalten. Kostenlose Musterprüfungen sind für qualifizierte Projekte verfügbar.
Ein Gerätespezialist wird Sie während der Geschäftszeiten innerhalb einer Stunde kontaktieren.
Erhalten Sie eine kostenlose Empfehlung und fordern Sie Musterprüfungen an
E-Mail: [email protected]
Telefon: +86 138 2338 9052
