تصنيع SMT للاتصالات

تجمع معدات الاتصالات بين الدوائر الرقمية الكثيفة، وحدات RF، الواجهات الضوئية، أجهزة الطاقة، ووصلات عالية الكثافة. تستخدم أجهزة التوجيه والمبدلات مكونات BGA و QFN و المكونات الدقيقة. قد تحتوي معدات الاتصالات في المحطات الأساسية والمناطق الخارجية أيضًا على أطراف طاقة، وفلاتر، وهياكل حامية، ووصلات تمر عبر الثقوب.
توفر DEZ تنظيف لوحات الدوائر المطبوعة والقوالب، وصيانة الفوهات، وإعادة التدفق، واللحام الانتقائي، وتنظيف PCBA، وفحص الأشعة السينية، وإعادة معالجة BGA، ومعدات التعامل مع لوحات الدوائر المطبوعة لانتاج إلكترونيات الاتصالات.

أنواع تجميع لوحات الدوائر المطبوعة للاتصالات

لوحات الشبكة ومعالجة البيانات

PCBA لجهاز التوجيه، المبدل، البوابة وواجهة الخادم تحتوي على معالجات، وأجهزة ذاكرة، وحزم BGA ووصلات عالية الكثافة.

وحدات RF والراديو

تجميعات لوحات الدوائر المطبوعة لمحطات القاعدة، ووحدات الراديو البعيدة، وأنظمة الهوائيات، وتعزيز الإشارة، والتحكم في التردد.

معدات الاتصالات الضوئية

لوحات التحكم والواجهة لمحول الضوء، وأنظمة الاتصالات بالألياف، ومعدات نقل الشبكة.

أنظمة الطاقة للاتصالات

مصادر الطاقة، والمقومون، ووحدات التحكم في البطاريات، ولوحات توزيع التيار المستمر تحتوي على أطراف عالية التيار وأجهزة طاقة.

معدات الاتصالات الخارجية

PCBA المستخدمة في الخزائن الخارجية ومعدات المحطة الأساسية التي قد تتطلب تنظيفًا وتغليفًا شفافًا قبل التجميع النهائي.

معدات مواقع العملاء

لوحات التحكم للمودمات، أجهزة التوجيه، معدات الوصول اللاسلكي، ومنتجات الاتصالات المتصلة الأخرى.

المعدات حسب نوع لوحة الاتصالات

أسئلة شائعة عن SMT للاتصالات

أي آلة أشعة سينية تفحص أجهزة BGA و RF Power؟

اختر DEZ-X7600. تفحص أجهزة BGA، QFN، LGA، CSP وأجهزة اللوحة المكشوفة على التجميعات حتى 510 × 450 مم و 12 كغ.

اختر DEZ-R800PC للإنتاج المستمر القياسي SMT. اختر DEZ-R1000PC عندما تتطلب المناطق الكبيرة النحاس، أو دروع أو أجهزة الطاقة عملية تسخين أطول.

اختر DEZ-H3600A للإنتاج غير المتصل حتى 400 × 300 مم. اختر DEZ-H3800S أو DEZ-H3900A للإنتاج المستمر المتصل.

اختر DEZ-C743 لمنتجات مختلفة يتم تنظيفها على دفعات. اختر DEZ-C1520 للمنتجات المستقرة التي تتطلب غسل مستمر، شطف بالماء DI وتجفيف.

استخدم DEZ ناقل PCB مزدوج السكة بين الآلات المزدوجة المتوافقة ونظام فك تحميل PCB مزدوج السكة DEZ في نهاية الخط.

قدم أبعاد PCB، الوزن، حزم المكونات، هياكل الحماية، دورة الإنتاج، عملية اللحام، الطلاء، متطلبات التفتيش.

اطلب حلاً لـ SMT للاتصالات

أرسل لنا نوع منتج الاتصالات، ومواصفات PCB، وتخطيط المكونات، وحجم الإنتاج، وعملية اللحام، ومتطلبات التنظيف، وهدف فحص المفاصل المخفية.

ستوصي DEZ بإعادة التدفق المطلوبة، واللحام الانتقائي، والتنظيف، وفحص الأشعة السينية، وإعادة العمل BGA ومعدات المناولة.

اسحب الملفات وأفلتها، اختيار الملفات للتحميل، أو التقط بكاميرتك

مقالات ذات صلة بعمليات SMT

نشارك خبرتنا في تصنيع SMT لمساعدتك في تحسين اللحام، وتنظيف PCBAs، والتفتيش، وكفاءة الإنتاج.

Solder-Paste-Stencil-Cleaning-Methods-Compared

طرق تنظيف قوالب معجون اللحام مقارنة

قارن بين طرق تنظيف القوالب اليدوية ومذيبات الهواء والتنظيف المائي والالتراساوند من حيث البقايا وتنظيف الفتحات، والتجفيف، والسعة والمرافق.
آلة تنظيف PCBA لإزالة الشحوم دفعة مع رف تخزين عالي السعة

كيفية اختيار مُصنّع آلات تنظيف PCB

كيفية اختيار مُصنّع آلة تنظيف PCB من خلال اختبار العينات، واختيار العمليات، والتخصيص، واختبار قبول المصنع (FAT) والدعم الفني.
Flux Residue After Wave Soldering 1

عيوب اللحام بالموجة: الأسباب والحلول

حدد العيوب الشائعة في اللحام بالموجة، وابحث عن أسبابها المحتملة، وتصحيح المشاكل المتعلقة بالفلوس، والتسخين المسبق، وتحكم اللحام بالموجة، وتصميم PCB والتنظيف.