Telecommunicatie SMT-productie

Telecommunicatieapparatuur combineert dichte digitale circuits, RF-modules, optische interfaces, voedingen en connectoren met hoge dichtheid. Routers en switches gebruiken BGA, QFN en fijne pitch componenten. Apparatuur voor basisstations en buitencommunicatie kan ook stroomterminals, filters, afschermstructuren en doorvoerconnectoren bevatten.
DEZ biedt PCB- en sjabloonreiniging, nozzle-onderhoud, reflow en selectieve solderen, PCBA-reiniging, röntgeninspectie, BGA-herwerking en PCB-handlingapparatuur voor de productie van telecommunicatie-elektronica.
Bespreek Uw Telecom PCBA

Soorten PCB-assemblages voor telecommunicatie

Netwerk- en gegevensverwerkingsborden

Router-, switch-, gateway- en server-interface PCBA's die processors, geheugenelementen, BGA-pakketten en connectoren met hoge dichtheid bevatten.

RF- en radiomodules

PCB-assemblages voor basisstations, externe radio-eenheden, antennesystemen, signaalversterking en frequentiecontrole.

Optische communicatiemiddelen

Besturings- en interfaceborden voor optische transceivers, vezelcommunicatiesystemen en netwerktransmissieapparatuur.

Telecom-voedingssystemen

Voedingen, gelijkrichters, batterijbeheermodules en DC-distributieborden met hoge-stroomterminals en stroomapparaten.

Buitencommunicatieapparatuur

PCBA's die worden gebruikt in buitenkasten en basisstationapparatuur en die mogelijk schoonmaak en conformale coating vereisen voor de uiteindelijke montage.

Klantenapparatuur

Besturingsborden voor modems, routers, draadloze toegangssystemen en andere aangesloten communicatiemiddelen.

Apparatuur per Telecom Bordtype

Telecommunicatie SMT FAQ

Welke X-Ray Machine Inspecteert BGA en RF Vermogensapparaten?

Kies de DEZ-X7600. Deze inspecteert compatibele BGA, QFN, LGA, CSP en blootliggende pad apparaten op assemblages tot 510 × 450 mm en 12 kg.

Kies de DEZ-R800PC voor standaard continue SMT-productie. Kies de DEZ-R1000PC wanneer grote koperen oppervlakken, afscherming of vermogensapparaten een langere verwarmingsperiode vereisen.

Kies de DEZ-H3600A voor offline productie tot 400 × 300 mm. Kies de DEZ-H3800S of DEZ-H3900A voor continue inline productie.

Kies de DEZ-C743 voor verschillende producten die in batches worden gereinigd. Kies de DEZ-C1520 voor stabiele producten die continue reiniging, DI-water spoelen en drogen vereisen.

Gebruik de DEZ Dual-Rail PCB Transportband tussen compatibele dual-lane machines en de DEZ Dual-Lane PCB Ontlader aan het eind van de lijn.

Voorzie de PCB-afmetingen, gewicht, componentpakketten, afschermstructuren, productiecyclus, soldeerproces, flux, coatingvereiste en inspectiedoel.

Vraag om een Telecom SMT Oplossing

Stuur ons het type telecomproduct, PCB-specificaties, componentlay-out, productievolume, soldeerproces, reinigingsvereiste en inspectiedoel voor verborgen verbindingen.

DEZ zal de vereiste reflow, selectief solderen, reinigen, X-ray inspectie, BGA herwerkinrichting en hanteringsapparatuur aanbevelen.

Sleep bestanden hierheen, Bestanden kiezen om te uploaden, of Maak een foto met uw camera

Gerelateerde SMT-procesartikelen

We delen onze SMT-fabricage-expertise om u te helpen met optimaliseren van solderen, PCBA-reiniging, inspectie en productie-efficiëntie.

Flux Residue After Wave Soldering 1

Golf soldeerdefecten: Oorzaken en oplossingen

Identificeer veelvoorkomende defecten bij golf solderen, vind hun waarschijnlijke oorzaken en corrigeer problemen met fluxaanbreng, voorverwarming, soldeergolf, PCB-ontwerp en reiniging.