
Sprechen Sie direkt mit unserem Equipment-Team
Reinigen Sie Lötpaletten, Vorrichtungen, Reflow-Träger, Tabletts und Rakel nach der Produktion.
Manuelles Schaben und Wischen kann lose Oberflächenkontamination entfernen, lässt aber oft Rückstände in den Öffnungen der Paletten, Klemmen, Ecken und Haltern für Rakel zurück.
Da das Flussmittel wiederholt durch Vorheizen und Löten strömt, kann es dickflüssiger und schwieriger zu entfernen werden. Lötpaste, die um eine Rakelklinge herum bleibt, kann während der Lagerung trocknen und den Reinigungsaufwand beim nächsten Wechsel erhöhen.
Die Automatische SMT Vorrichtungsreinigungsmaschine – DEZ-C756 entfernt kompatibles Flussmittel, Lötpaste, Kleber, Öl und Staub von Produktionswerkzeugen.
Vorrichtungen werden in einen rotierenden Korb geladen und mit einer beheizten, wasserbasierten Reinigungslösung gereinigt. Ein separates Spülen entfernt das Reinigungsmittel, gefolgt von Luftschnitt und Heißlufttrocknung.
Der rotierende Korb hat einen Durchmesser von 1000 mm, nimmt Werkstücke bis zu 480 mm Höhe auf und unterstützt eine insgesamt ausgeglichene Last von bis zu 100 kg. Die tatsächliche Beladung hängt von der Form, dem individuellen Gewicht und der Möglichkeit ab, jedes Werkstück zu sichern.

Der gesamte automatische Prozess ist:
Werkzeuge laden und sichern → Sprü washing → Reines Wasser spülen → Luftschnitt → Heißlufttrocknung → Inspektion
Während des Waschvorgangs rotiert der Korb die Werkstücke durch eine multidirektionale Sprühbehandlung. Die Reinigungsflüssigkeit entfernt kompatible Rückstände und wird durch das Zirkulationsfiltersystem geleitet.
Ein separater Flüssigkeitskreis spült Detergent und freigesetzte Verunreinigungen weg. Die Luftschneide entfernt Wasser von zugänglichen Oberflächen, gefolgt von der Heißlufttrocknung, bevor das Werkzeug wieder in die Produktion geht.
Wellenlötpaletten treten wiederholt in Kontakt mit Flussmittel, Vorheizung und dem Lötprozess. Flussmittel kann sich um Lötöffnungen, Klemmen, Stützpunkte und geschützte Bereiche ansammeln.
Dicke Ablagerungen können den Zugang zum Löten einschränken oder verhindern, dass die PCB richtig im Paletten sitzt. Lose Verunreinigungen können auch auf die nächste Montage zurückübertragen werden.
Der DEZ-C756 sprüht die Palette aus mehreren Richtungen, während sich der Korb dreht. Der Ladewinkel und der Abstand müssen es erlauben, dass das Spray in Öffnungen eindringen kann, anstatt von angrenzenden Vorrichtungen blockiert zu werden.
Selektive Lötvorrichtungen können Flussmittel um die PCB-Stütze, Klemmen, geschützte Bauteile und Zugangsbereiche für die Düse sammeln.
Wenn der Rückstand nicht entfernt wird, kann es die Positionierungsflächen stören oder Bereiche einschränken, die für den Zugang zur Löt-Düse vorgesehen sind. Reinigungsintervalle sollten auf der Ansammlung von Rückständen und nicht nur auf einer festen Anzahl von Produktionszyklen basieren.
Fabriken, die Selektive Reflow-Lötmaschinen sollten die Inspektion und Reinigung der Vorrichtungen im festgelegten Wartungsprozess einbeziehen.
Reflow-Wannen und PCB-Träger sammeln Lötpaste, Flussmittel, Öl und Staub um die Positionierpins, Stützflächen und Kontaktbereiche der Platine.
Kontaminierte Positionierpunkte können eine wiederholbare Positionierung von PCBs oder Bauteilen verhindern. Rückstände können auch durch den Heizprozess fortbestehen und schwieriger zu entfernen werden.
Vor der Reinigung bestätigen Sie, dass das Trägermaterial, die Oberflächenbehandlung, die Verbindungsstellen und die Identifikationsetiketten das ausgewählte Reinigungsmittel, den Sprühdruck und die Trockentemperatur vertragen.
Lötpaste sammelt sich entlang der Rakelblätter, Halterungen, Befestigungen und vertieften Bereichen während des Schablonendrucks.
Wenn die verbleibende Paste trocknet, wird es schwieriger, sie zu entfernen und kann Lagerbereiche oder spätere Druckprozesse kontaminieren. Die manuelle Reinigung um den Halter kann auch erhebliche Zeit während Produktwechsel benötigen.
Der DEZ-C756 kann kompatible SMT-Rakel reinigen, wenn sie in einem geeigneten Halter gesichert sind. Die Blattkanten dürfen keine schweren Vorrichtungen berühren oder sich während der Korbdrehung frei bewegen.
Für Schablonenoberflächen und blockierte Öffnungen verwenden Sie stattdessen Geräte aus der Stencil-Reinigungsmaschinen Kategorie.
Der DEZ-C756 verwendet ein kompatibles, schaumarmes, wasserbasiertes Reinigungsmittel.
Flussmittel, Lötpaste und Klebstoffformulierungen reagieren unterschiedlich auf die Konzentration des Reinigungsmittels, die Temperatur und die Waschzeit. Ein Reinigungsmittel, das frische Lötpaste entfernt, entfernt möglicherweise kein stark karbonisiertes Flussmittel.
Das Reinigungsmittel muss auch mit Aluminium, Edelstahl, Kunststein, Kunststoff, Gummi, Klingenmaterialien, Schutzbeschichtungen und verklebten Baugruppen kompatibel sein.
Die Probenprüfung sollte die Entfernungseffizienz bestätigen und auf Korrosion, Verfärbung, Schwellung, Beschichtungsänderungen oder Klebeschäden überprüfen.
Einige große Formen, installierte Vorrichtungen und Maschinenbauteile sind schwer in eine wasserbasierte Reinigungsanlage zu bewegen. Andere Werkstücke sind möglicherweise nicht mit Wasser, Spülung oder beheiztem Trocknen kompatibel.
In diesen Fällen vergleichen Sie den wasserbasierten Vorrichtungsreiniger mit Trockeneisreinigungsmaschinen. Ein portables Trockeneissystem kann eine tragbare Reinigungspistole zu kompatiblen installierten Geräten oder übergroßen Teilen bringen.
Herstellung von Fahrzeugelektronik verwendet spezielle Paletten und Vorrichtungen für Steuerungen, Sensoren, Lichtmodule und Leistungsbaugruppen. Flussmittel müssen von Lagepunkten und Lötzugängen entfernt werden, bevor Ablagerungen die Nutzung der Vorrichtungen beeinträchtigen.
Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronikfertigung verwendet häufig spezialisierte Vorrichtungen für Hochmix-PCB-Assemblierungen. Die Reinigungschemie und die Prozessparameter sollten für jedes Vorrichtungsmaterial validiert und im Wartungsverfahren dokumentiert werden.
LED- und Leistungselektronikfertigung kann größere oder schwerere Träger für Leistungsmodulen, Wechselrichtern und LED-Baugruppen verwenden. Gewicht der Vorrichtung, Gleichgewicht des Korbs und Zugang zum Sprühbereich sind wichtige Auswahlkriterien.
EMS und Vertrags elektronisches Fertigung verwendet unterschiedliche Paletten, Träger, Tabletts und Rakel für Kundenaufträge. Die Batch-Reinigung hilft, altes Flussmittel oder Lötpaste davon abzuhalten, in die nächste Produktionskonfiguration getragen zu werden.
Welche Verunreinigungen kann es entfernen?
Die Maschine kann kompatible Flussmittel, Lötpaste, Klebstoff, Öl und Staub entfernen. Das Reinigungsmittel, die Temperatur und die Waschzeit müssen auf die tatsächlichen Rückstände abgestimmt sein.
Kann sie SMT-Drucker-Schaberklingen reinigen?
Ja. Der Schaber muss in den Korb passen und gesichert sein, damit die Klinge sich nicht bewegen, mit anderen Teilen kollidieren oder mit schweren Vorrichtungen in Kontakt kommen kann.
Können Schaber und Lötküvetten einen Zyklus teilen?
Nur wenn die Reinigungschemie und der Prozess für beide geeignet sind. Stark fluxkontaminierte Küvetten sollten normalerweise von präzisen Schabern getrennt werden.
Können Aluminiumhalterungen gereinigt werden?
Ja, wenn das Reinigungsmittel mit der Aluminiumlegierung und deren Oberflächenbehandlung kompatibel ist. Proben testen sollte auf Korrosion, Verfärbung oder Beschichtungsänderungen überprüft werden.
Können synthetische Steinpaletten gereinigt werden?
Viele synthetische Steinküvetten können bearbeitet werden, aber ihre chemische und temperaturbeständige Eigenschaften variieren. Bestätigen Sie die Kompatibilität vor der Batch-Reinigung.
Kann die Maschine karbonisierte Flussmittel entfernen?
Die Entfernung hängt von dem Flussmittel, der Ablagerung, der Detergentkonzentration, der Temperatur und der Waschzeit ab. Stark karbonisierte Ablagerungen sollten getestet werden, bevor der Reinigungsprozess bestätigt wird.
Warum bleiben Rückstände in den Öffnungen der Küvette?
Die Öffnung könnte durch ein anderes Werkstück vom Spray blockiert sein, oder das Reinigungsmittel könnte nicht zum Rückstand passen. Passen Sie den Ladewinkel an, erhöhen Sie den Abstand und überprüfen Sie die Reinigungschemie.
Warum sind Vorrichtungen nach dem Trocknen immer noch nass?
Tiefe Öffnungen, hohle Abschnitte oder überlappende Werkstücke könnten Wasser festhalten. Ändern Sie die Ladeposition und überprüfen Sie die Druckluft, den Heizer und den Abzug, bevor Sie den Zyklus verlängern.
Kann DEZ unsere Vorrichtungen vor der Maschinenwahl testen?
Ja. Senden Sie repräsentative Werkzeuge mit ihrer tatsächlichen Kontamination. DEZ kann die Kompatibilität des Reinigungsmittels, die Lademethode, die Spritzreinigung, das Abspülen und Trocknen bewerten.
Senden Sie Informationen über Ihre Vorrichtung, Küvette oder Schaber. DEZ wird die Reinigungs-kompatibilität, das Laden des Korbes und die Versorgungsanforderungen der Fabrik bestätigen.
Kontaktieren Sie DEZ für PCBA-Reinigungsmaschine, selektive Lötmaschinen, Stencilreinigungsmaschinen, Röntgeninspektion, BGA Nacharbeit, Reflow-Öfen und SMT-Handhabungsgeräte.
Senden Sie Ihre Werkstückabmessungen, Produktionsprobleme und erforderlichen Durchsatz, um eine kostenlose Anwendungsbewertung, Geräteempfehlung und Projektangebot zu erhalten. Kostenlose Musterprüfungen sind für qualifizierte Projekte verfügbar.
Ein Gerätespezialist wird Sie während der Geschäftszeiten innerhalb einer Stunde kontaktieren.
Erhalten Sie eine kostenlose Empfehlung und fordern Sie Musterprüfungen an
E-Mail: [email protected]
Telefon: +86 138 2338 9052