Die DEZ-H3900A integriert selektives Flussmittel, beidseitige Vorheizung und stickstoffunterstütztes Mini-Wellenlöten in ein automatisches Inline-System.
Drei PCB-Träger können gleichzeitig an verschiedenen Stationen verarbeitet werden: einer erhält Flussmittel, einer wird vorgeheizt und einer wird selektiv gelötet. Dieser parallele Workflow verhindert, dass die Flussmittel- und Vorheizungsphasen auf den Abschluss des Lötzyklus warten.
Die Maschine akzeptiert Träger bis zu 500 × 600 mm und bietet eine maximale Lötfläche von 500 × 450 mm. Sie ist für große PCBAs, kontinuierliche THT-Produktion und Hersteller konzipiert, die den manuellen Transfer zwischen separaten Flussmittel-, Vorheizungs- und Lötgeräten ersetzen.
In einer Einstations-Mechansichen Lötmaschine wird eine PCB flussmittelbehandelt, vorgeheizt und gelötet, bevor die nächste Platine startet. Der Lötweg ist normalerweise der längste Teil des Zyklus, der die anderen Prozessfunktionen warten lässt.
Die H3900A trennt Flussmittel, Vorheizung und Löten in drei Stationen. Wenn der erste Träger zum Löten wechselt, kann der zweite Träger in die Vorheizung eintreten, während der dritte Flussmittel erhält.
Dieser überlappende Prozess erhöht die Produktionskapazität, ohne dass drei separate Maschinen erforderlich sind. Der automatische Trägertransfer entfernt zudem wiederholtes manuelles Laden zwischen den Prozessphasen und sorgt dafür, dass die PCBA-Orientierung während der gesamten Produktion konsistent bleibt.
| Prozess | Funktion |
|---|---|
| Inline-Beladung | Der vorgelagerte Förderer transportiert den PCB-Träger in die Maschine |
| Trägerpositionierung | Der Förderer klemmt und positioniert den Träger an der Flussmittelstation |
| Selektives Flussmittel | Die XY-Servoplattform trägt Flussmittel auf die programmierten THT-Bereiche auf |
| Doppelseitiges Vorheizen | Obere und untere Heizung bereitet die PCB, das Flussmittel und die Anschlussdrähte der Komponenten vor |
| Selektives Löten | Die XYZ-Servoplattform bewegt die programmierten Lötstellen über die stickstoffunterstützte Mini-Welle |
| Parallele Verarbeitung | Flussmittelauftragen, Vorheizen und Löten arbeiten gleichzeitig an drei verschiedenen Trägern |
| Inline-Entladung | Der fertige Träger wird automatisch zur Inspektion oder zum nächsten Prozess transportiert |
| Spezifikation | DEZ-H3900A |
|---|---|
| Maschinenabmessungen | L3150 × B1680 × H1690 mm |
| Gesamtleistung | 20 kW |
| Betriebsleistung | 6–10 kW |
| Stromversorgung | AC 380 V |
| Nettogewicht | 1500 kg |
| Maximale Trägergröße | L500 × B600 mm |
| Maximale Lötfläche | L500 × B450 mm |
| Trägeranforderung | Erforderlich |
| Förderbreite | 300–600 mm |
| Trägerdicke | 1–4 mm |
| Förderbandrichtung | Von links nach rechts |
| Förderhöhe | 900 ±30 mm |
| Bodenfreiheit der oberen Komponenten | 100 mm; anpassbar |
| Bodenbauteilverdrängung | 30 mm |
| Maximale Förderlast | <10 kg |
| Förderertyp | Pin-Ketten für Flussmittelauftragen/Vorheizen; Rollenförderer zum Löten |
| Steuersystem | PLC- und Bewegungssteuerung |
| Flussmittelbewegung | XY-Servokontrolle |
| Lötbewegung | XYZ-Servokontrolle |
| Positionierungsgenauigkeit | ±0,05 mm |
| Flussmitteltankkapazität | 1 L |
| Vorheizmethode | Obere und untere Heizung |
| Vorheizleistung | 6 kW |
| Vorheiztemperatur | 25–240°C |
| Lötpfannenanzahl | Eine |
| Lötpfannenkapazität | 13 kg |
| Lötzeit | Ungefähr 75 Minuten bis 260°C |
| Maximale Lottemperatur | 350°C |
| Leistung der Lötpfanne | 1,2 kW |
| Standarddüsen | 3, 4, 5, 6 und 8 mm |
| Luftdruck | 3–5 bar |
| Luftverbrauch | 8–12 L/min |
| Stickstoffdruck | 3–4 bar |
| Stickstoffreinheit | >99,998% |
| Stickstoffversorgung | >1,5 m³/h |
| Stickstoffverbrauch | 1–2 m³/h pro Düse |
| Fluxabzug | 800–1000 m³/h |
| Lötabzug | 600–800 m³/h |
Wir haben mit
| Produktionsanforderung | H3200A/H3500A/H3600A | DEZ-H3900A |
|---|---|---|
| Beladung und Entladung | Manuell | Automatische Inline-Übertragung |
| Prozessanordnung | Eine Platine durchläuft die Phasen sequenziell | Drei Trägersysteme belegen separate Phasen |
| Maximale Trägergröße | Modellabhängig | 500 × 600 mm |
| Maximale Lötfläche | Bis zu 400 × 300 mm | 500 × 450 mm |
| Integrierte Vorheizung | Nur H3600A | Oberes und unteres Vorheizen |
| Linienintegration | Standalone | Inline-Produktion |
| Bester Sitz | Prototyp, High-Mix und kleinere Serien | Kontinuierliche Produktion und größere PCBAs |
Ein PCBA wird gelötet, während zwei andere Träger das Flussmittel auftragen und vorheizen. Die Maschine bearbeitet drei Träger in parallelen Stufen, aber nur ein Träger belegt die Lötstation.
Ja. Die aktuelle Spezifikation erfordert einen Träger für den Inline-Transport und die Positionierung. Der Träger muss in Breite, Dicke, Tragfähigkeit und Komponentenfreigabe den Anforderungen entsprechen.
Die Maschine akzeptiert Träger bis zu 500 × 600 mm, aber der maximal programmierbare Lötbereich beträgt 500 × 450 mm. Alle erforderlichen THT-Verbindungen müssen im Lötbereich liegen.
Er unterstützt den automatischen Inline-Transfer, aber die Förderhöhe, -richtung, -breite, die Kommunikationsschnittstelle und das Timing im Vor- und Nachlauf müssen vor der Installation bestätigt werden.
Die Maschine benötigt 380 V AC-Strom, komprimierte Luft mit 3–5 bar und Stickstoff mit über 99,998% Reinheit bei 3–4 bar.
Der Flussmittelbereich benötigt eine Abluftkapazität von etwa 800–1000 m³/h, während der Lötbereich etwa 600–800 m³/h benötigt. Das Werk muss bestätigen, dass diese Einrichtungen an der Installationsstelle verfügbar sind.
Wählen Sie den H3900A, wenn die Produktion Träger bis zu 500 × 600 mm, einen Lötbereich bis zu 500 × 450 mm und paralleles Flussmittel, Vorheizen und Löten erfordert. Der Batch-selektive Lötmaschine H3800S ist besser geeignet, wenn die PCB-Größe und die Produktionskapazität die größere Dreistationskonfiguration des H3900A nicht erfordern.
Kontaktieren Sie DEZ für PCBA-Reinigungsmaschine, selektive Lötmaschinen, Stencilreinigungsmaschinen, Röntgeninspektion, BGA Nacharbeit, Reflow-Öfen und SMT-Handhabungsgeräte.
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