Die DEZ-C750 Wasserbasierte Schablonensäuberungsmaschine reinigt, spült und trocknet automatisch SMT-Schablonen in einer geschlossenen Reinigungs-kammer.
Der Hochdruck-Mobilstrahl entfernt Lötpaste, rotes Klebeband, Flussmittel und andere Prozessrückstände von Stanzoberflächen und Öffnungen. Eine separate Spülphase entfernt die Reinigungschemie, gefolgt von einer beheizten Hochdrucklufttrocknung.
Die Maschine unterstützt Schablonen und Siebe bis zu 740 × 740 × 40 mm und kann auch kompatible Rakel, Druckwerkzeuge und Vorrichtungen reinigen.
Durch die Standardisierung des gesamten Reinigungszyklus hilft die DEZ-C750 Herstellern, blockierte Öffnungen zu vermeiden, inkonsistente manuelle Reinigungen zu reduzieren und Schablonen für den nächsten Druckprozess vorzubereiten.
| Fähigkeit | Kunden Nutzen |
|---|---|
| Automatische Wasch-, Spül- und Trocknungsfunktionen | Vollständiger Reinigungsprozess in einer Kammer |
| Beweglicher Hochdruckspray | Erreicht sowohl Stanzoberflächen als auch feine Öffnungen |
| Wasserbasierter Reinigungsprozess | Reduziert die Abhängigkeit von hochflüchtiger Lösungsmittelreinigung |
| Getrennte Reinigungs- und Spültanks | Verhindert, dass verwendete Reinigungsflüssigkeit direkt das Spülwasser kontaminiert |
| Offene oder geschlossene Spülung | Passt den Wasserverbrauch an das erforderliche Sauberkeitsniveau an |
| Drei-Stufen-Filtration | Entfernt Lötpaste, rotes Klebeband und Partikel aus der zirkulierten Flüssigkeit |
| Heißluftmesser-Trocknung | Entfernt verbliebenes Wasser, bevor die Schablone in die Produktion zurückkehrt |
| Programmierbares Touchscreen | Wiederholt genehmigte Reinigungseinstellungen |
| Kammer aus 304-Edelstahl | Widersteht wasserbasierten Reinigungschemikalien und Korrosion |
| Widerstandsmessung | Hilft, den Zustand des letzten Spülwassers zu bewerten |
Lötpaste und rotes Klebeband können nach dem Drucken in den Öffnungen der Schablone verbleiben. Wenn diese Rückstände austrocknen oder sich ansammeln, kann der nächste Druckzyklus folgende Probleme verursachen:
Feinpitch- und kleine Öffnungen sind besonders schwer manuell zu reinigen, da die Oberflächen der Schablonen sauber erscheinen können, während Rückstände im Öffnungsinneren verbleiben.
Die DEZ-C750 leitet Reinigungsflüssigkeit über beide Seiten der Schablone mittels eines hin- und herschwingenden Hochdrucksprühsystems. Die Flüssigkeit tritt durch die Öffnungen ein und entfernt Rückstände aus Bereichen, die nicht zuverlässig mit manuellem Wischen erreicht werden können.
Dies ist eine multifunktionale Schablonenreinigungsmaschine, geeignet für die folgenden Anwendungen. Für die routinemäßige Reinigung von PCBA-Rückständen nach dem Löten bietet DEZ ein spezielles PCBA-Reinigungsmaschinen ein passenderes Produktportfolio und Prozesskonfiguration.
Eine Schablone sollte nicht mit Rückständen von Reinigungsmitteln oder zurückgehaltenem Spülwasser in die Lötpastendruckerstellung zurückkehren. Die DEZ-C750 vollzieht drei automatische Phasen:
1. Hochdruckreinigung: Wasserbasierte Reinigungslösung wird auf beide Seiten der Schablone gesprüht, um Lötpaste, roten Kleber, Flussmittel und lose Partikel zu lösen und zu entfernen.
2. Spülen mit Reinwasser oder DI-Wasser: Die Schablone wird gespült, um die Reinigungsflüssigkeit und freigesetzte Kontamination zu entfernen. Das Spülen kann für offene oder geschlossene Kreisläufe konfiguriert werden.
3. Beheiztes Lufttrocknen: Ein Hochdruckventilator und ein beheiztes Luftmesser-System entfernen Wasser von der Schablonenoberfläche, dem Rahmen und den Öffnungen.
Prozessablauf: Schablone laden → Wasserbasierte Sprühreinigung → Spülen → Beheizte Luftmesser-Trocknung → Entladen
Der komplette Zyklus läuft automatisch ab, nachdem der Bediener die Schablone geladen und das erforderliche Programm ausgewählt hat.
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Reinigungsraum | 740 × 740 × 40 mm |
| Reinigungsprozess | Hochdruckwäsche, Spülen und Heißlufttrocknung |
| Reinigungs- / Spül- / Trocknungszeit | 2–8 Minuten pro Phase, einstellbar |
| Flüssigkeitstemperatur | Umgebungstemperatur bis 60°C |
| Flüssigkeitstanks | Zwei 42 L Tanks |
| Filtration | 10 μm + 5 μm + 1 μm |
| Versorgungsleitungen | AC 380 V; Luft 0,45–0,7 MPa; Wasser 0,2–0,3 MPa |
| Gesamtleistung | 27 kW |
| Maschinenabmessungen | 1.310 × 1.410 × 1.860 mm |
| Maschinengewicht | Ungefähr 560 kg |
Wir haben mit
| Filtrationsstufe | Funktion |
|---|---|
| 10 μm Filter | Fängt größere Partikel und lose Etiketten ein |
| 5 μm Filter | Entfernt kleinere Lötmittel- und Kleberpartikel |
| 1 μm Filterelement | Bietet feine Filtration vor der Flüssigkeitszirkulation |
DEZ kann die tatsächliche Schablone, Rückstände und Reinigungschemie des Kunden testen, bevor der Maschinenprozess bestätigt wird.
Schieben Sie den Schieberegler unten, um den Effekt zu sehen. Die linke Seite zeigt die Schablone vor der Reinigung, und die rechte Seite zeigt sie nach der Reinigung.
Wasserbasierte Schablonenreinigung wird in der Elektronikfertigung überall dort eingesetzt, wo Lötpaste, roter Kleber und Flussmittelrückstände von Schablonenausschnitten vor dem nächsten Druckzyklus entfernt werden müssen.
Es ist hauptsächlich für SMT-Schablonen, rote Klebeschablonen, kompatible Bildschirme, Rakel und Druckvorrichtungen konzipiert.
Sie kann kompatible Lötpaste, roten Kleber, Flussmittel, Kolophonium und Druckrückstände mit der richtigen wasserbasierten Reinigungschemie entfernen.
Die angegebene Reinigungsbox hat die Maße 740 × 740 × 40 mm.
Ja. Das Spülen erfolgt nach der wasserbasierten Reinigungsphase.
Ja. Die Maschine verwendet erwärmte Hochdruckluft und ein Luftmesser-System.
Ja. DI-Wasser kann bei Bedarf für das Spülen verwendet werden.
Die angegebene Konfiguration beinhaltet eine Widerstandsmessung bis zu 18 MΩ.
Ja. Das Reinigungsflüssigkeit kann durch das dreistufige Filtersystem zur Rückführung gelangen.
Ja, wenn ein kompatibles wasserbasiertes Reinigungsmittel, die Temperatur und die Reinigungszeit ausgewählt sind.
Nein. Sie verwendet einen Hochdruck-Flüssigkeitssprühstrahl und vermeidet direkten mechanischen Bürstenkontakt mit der Schablone.
Ausgewählte PCBAs können kompatibel sein, aber die routinemäßige Nachlötflussmittelreinigung sollte normalerweise eine spezielle PCBA-Reinigungsmaschine verwenden.
Die Maschine benötigt AC 380 V Strom, Druckluft, eine Wasserversorgung, Abfluss und eine angemessene Abluft- oder Lüftungsanordnung.
Ja. Kunden können kontaminierte Schablonen, Rückstandsinfos und Reinheitsanforderungen zur Musterprüfung senden.
Kontaktieren Sie DEZ für PCBA-Reinigungsmaschine, selektive Lötmaschinen, Stencilreinigungsmaschinen, Röntgeninspektion, BGA Nacharbeit, Reflow-Öfen und SMT-Handhabungsgeräte.
Senden Sie Ihre Werkstückabmessungen, Produktionsprobleme und erforderlichen Durchsatz, um eine kostenlose Anwendungsbewertung, Geräteempfehlung und Projektangebot zu erhalten. Kostenlose Musterprüfungen sind für qualifizierte Projekte verfügbar.
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