Die DEZ-H3800S überträgt automatisch PCB-Träger durch selektives Flussmittel, doppelseitige Infrarot-Vorwärmung und stickstoffunterstütztes Mini-Wellenlöten.
Der Träger tritt durch das Inline-Förderband ein und bleibt während des Prozesses fixiert. Die servo-gesteuerte Bewegung positioniert das Flussmittelventil und die Lötspitze bei jedem programmierten Durchgangsloch mit einer Genauigkeit von ±0,05 mm.
Der H3800S ist für Hersteller konzipiert, die von manueller Offline-Beladung auf kontinuierliche Inline-Produktion umsteigen. Er bearbeitet einen Träger durch die gesamte Sequenz, bevor er die fertige PCBA nach unten überträgt, was ihn für die mittelgroße THT-Montage und gemischte Technologie-PCBAs bis zu 400 × 400 mm geeignet macht.
Der H3800S ist für Hersteller gedacht, die eine automatische Inline-Selektivlötung benötigen, jedoch nicht den Platzbedarf oder die parallele Verarbeitungskapazität eines größeren Multistationssystems erfordern.
Er ist besonders nützlich, wenn eine PCBA temperaturempfindliche SMT-Bauteile zusammen mit Durchsteckverbindern, Transformatoren, Relais, Terminals oder Leistungskomponenten enthält. Anstatt die gesamte Baugruppe über eine herkömmliche Lötwelle zu führen, wendet der H3800S Flussmittel und Lötmittel nur auf die programmierten Verbindungen an.
Dies reduziert unnötige thermische Belastung, begrenzt Flussmittelverunreinigungen außerhalb des Lötbereichs und verbessert die Wiederholbarkeit im Vergleich zum manuellen Löten.
| Parameter | DEZ-H3800S |
|---|---|
| Maschinendimensionen | 1550 mm (L) × 1860 mm (B) × 1680 mm (H) |
| Installierte Leistung | 12 kW |
| Betriebsstromverbrauch | 4–6 kW |
| Stromversorgung | Einphasen 220 V, 50 Hz |
| Nettogewicht | Ca. 920 kg |
| Luftdruck | 3–5 bar |
| Luftverbrauch | 8–12 L/min |
| Stickstoffdruck | 3–4 bar |
| Erforderliche Stickstoffversorgung | Mehr als 2 m³/h |
| Empfohlene Stickstoffreinheit | ≥99,998% |
| Abluftanforderung | 500–800 m³/h |
| Trägerspezifikation | Erforderlich |
| Maximale Trägergröße | 400 mm (L) × 400 mm (B) |
| Förderbreite | 100–400 mm |
| Unterstützte Platten-/Träderdicke | 1–4 mm |
| Förderrichtung | Von links nach rechts |
| Oben Freiraum | 120 mm |
| Unten Freiraum | 30 mm |
| Maximale Förderlast | Weniger als 12 kg |
| Förderhöhe | 900 ±30 mm |
| Fluxbewegung | X–Y Servosteuerung |
| Lötbewegung | X–Y–Z Servosteuerung |
| Positionsgenauigkeit | ±0,05 mm |
| Fluxdüse | Jetventil |
| Fluxtankinhalt | 1 L |
| Vorheizmethode | Obere und untere Infrarot-Heizung |
| Vorheizerleistung | 6 kW |
| Vorheiztemperatur-Einstellung | 25–240°C |
| Lötbadmenge | 1 |
| Lötbadinhalt | 13 kg |
| Maximale Löttemperatur | 350°C |
| Lötheizung | 1,2 kW |
| Standardlötspitzen | 3, 4, 5, 6 und 8 mm Innendurchmesser |
| Stickstoffheizung | Standard |
| Stickstofftemperaturregelung | PID, 0–350°C |
| Stickstoffverbrauch im Lötbad | 1–2 m³/h |
Wir haben mit
Ja. Die angegebene Inline-Konfiguration erfordert einen Träger, um Transport, Klemmen und wiederholbare Positionierung zu unterstützen. Die maximale Trägergröße beträgt 400 × 400 mm.
Wählen Sie die H3800S, wenn automatisches Laden und Entladen erforderlich ist. Wählen Sie die Selektive Lötmaschine H3600A wenn manuelles Laden akzeptabel ist und die Priorität auf einer niedrigeren Produktionsmenge oder flexibler Offline-Produktion liegt.
Wählen Sie die Inline-selektive Lötmaschine H3900A wenn größere Träger, getrennte Bearbeitungsstationen oder eine höhere kontinuierliche Produktionskapazität erforderlich sind. Die H3800S ist die kompaktere Inline-Option für sequentielle Prozesse.
Die Lötbad kann bis zu 350°C betrieben werden, jedoch sollte die Legierungsverträglichkeit und die erforderliche Arbeitstemperatur vor der Bestellung bestätigt werden. Musterprüfungen werden empfohlen.
Ja. Die Standardinnendurchmesser der Düsen betragen 3, 4, 5, 6 und 8 mm. Die individuelle Düsengeometrie kann entsprechend der Fugengröße, dem Bauteilabstand und der Zugänglichkeit von unten bewertet werden.
Ja. Die Förderhöhe, die Transferrichtung, die Trägerspezifikationen, die Kommunikationsschnittstelle sowie die vorgelagerten/nachgelagerten Geräte müssen während der Linienplanung bestätigt werden.
Kontaktieren Sie DEZ für PCBA-Reinigungsmaschine, selektive Lötmaschinen, Stencilreinigungsmaschinen, Röntgeninspektion, BGA Nacharbeit, Reflow-Öfen und SMT-Handhabungsgeräte.
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