通信SMT製造

通信機器は、高密度デジタル回路、RFモジュール、光インターフェース、電源デバイスおよび高密度コネクタを組み合わせています。ルーターやスイッチは、BGA、QFNおよびファインチップコンポーネントを使用します。基地局および屋外通信機器は、電源端子、フィルター、シールド構造およびスルーホールコネクタを含む場合もあります。
DEZは、通信電子機器の製造のために、PCBおよびステンシルクリーニング、ノズルメンテナンス、リフローおよび選択的はんだ付け、PCBAクリーニング、X線検査、BGAリワークおよびPCBハンドリング機器を提供しています。
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通信PCBアセンブリタイプ

ネットワークおよびデータ処理ボード

プロセッサ、メモリデバイス、BGAパッケージおよび高密度コネクタを含むルーター、スイッチ、ゲートウェイおよびサーバーインターフェースPCBA。

RFおよびラジオモジュール

基地局、リモート無線ユニット、アンテナシステム、信号増幅および周波数制御用のPCBアセンブリ。

光通信機器

光トランシーバ、ファイバー通信システムおよびネットワーク伝送機器用の制御およびインターフェースボード。

通信用電力システム

高電流端子および電源デバイスを含む電源、整流器、バッテリー制御モジュールおよびDC分配ボード。

屋外通信機器

最終アセンブリ前にクリーニングおよびコーティングが必要な場合がある屋外キャビネットおよび基地局機器に使用されるPCBA。

顧客設置機器

モデム、ルーター、ワイヤレスアクセ設備およびその他の接続通信製品用の制御ボード。

通信ボードタイプによる機器

通信SMTのよくある質問

どのX線検査装置がBGAおよびRF電力デバイスを検査しますか？

DEZ-X7600を選択してください。BGA、QFN、LGA、CSPおよび露出パッドデバイスを印刷基板のアセンブリで最大510 × 450 mmおよび12 kgまで検査します。

標準的な連続SMT生産にはDEZ-R800PCを選択してください。大きな銅エリア、シールドまたは電力デバイスに長い加熱プロセスが必要な場合はDEZ-R1000PCを選択してください。

オフライン生産にはDEZ-H3600Aを最大400 × 300 mmまで選択してください。連続インライン生産にはDEZ-H3800SまたはDEZ-H3900Aを選択してください。

バッチで異なる製品を洗浄するにはDEZ-C743を選択してください。連続洗浄、DI水すすぎおよび乾燥を必要とする安定した製品にはDEZ-C1520を選択してください。

DEZを使用してください デュアルレールPCBコンベア 互換性のあるデュアルレーンマシンと生産ラインの終端にあるDEZデュアルレーンPCBアンローダーの間で。

PCBの寸法、重量、部品パッケージ、シールド構造、生産サイクル、はんだ付けプロセス、フラックス、コーティング要件および検査対象を提供してください。

通信SMTソリューションをリクエスト

通信製品の種類、PCB仕様、部品レイアウト、生産量、はんだ付けプロセス、洗浄要件および隠れた接合部分の検査対象をお知らせください。

DEZは必要なリフロ、選択的はんだ付け、洗浄、X線検査、BGAリワークおよびハンドリング機器を推奨します。

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私たちは、はんだ付け、PCBA洗浄、検査、および生産効率を最適化するためのSMT製造の専門知識を共有しています。