BGA-Rework-Stationen für die Reparatur von PCB-Assemblies

Reparieren Sie das defekte Bauteil, anstatt die PCBA zu verschrotten

Eine fertiggestellte PCB-Baugruppe kann Hunderte von korrekt installierten Bauteilen enthalten, aber aufgrund eines Prozessors, eines Speicherbausteins, eines Controllers, FPGA-, QFN- oder BGA-Gehäuses fehlschlagen. Ein kontrollierter PCB-BGA-Nachbearbeitungsprozess ermöglicht es, das betroffene Bauteil zu entfernen und zu ersetzen, ohne die gesamte Baugruppe automatisch zu entsorgen.

Dies ist besonders wertvoll für teure PCBAs, Prototypplatinen, Elektronik im Kleinserienbereich, importierte Steuerplatinen, veraltete Baugruppen und Produkte, die hochpreisige Halbleiterbauelemente enthalten.

Die BGA-Nachbearbeitung ist nicht einfach eine Frage des Erhitzens der Oberseite des Bauteils. Ein zuverlässiger Prozess muss kontrollieren, wie die Platine vorgeheizt wird, wie das Lot die Reflow-Temperatur erreicht, wie das Bauteil angehoben wird, wie die Pads vorbereitet werden und wie das Ersatzbauteil ausgerichtet und installiert wird.

Wählen Sie die richtige BGA-Nachbearbeitungsstation aus

1. Semi-automatische optische BGA-Nachbearbeitungsstation – DEZ-R820

Die DEZ-R820 ist für die Reparatur standardmäßiger PCB-Baugruppen, die Nachbearbeitung gemischter Produkte, Ingenieurlabore und Produktionsumgebungen mit geringer Stückzahl ausgelegt.

Sie kombiniert Ober- und Unterheißluftheizung mit Infrarotvorwärmung, CCD-optischer Ausrichtung, automatischer Bauteilplatzierung und profilorientierter Heizung. Ihre verstellbare PCB-Unterstützungs Vorrichtung passt sich unterschiedlichen Platinenformaten an und bietet Platz für kompatible Bauteile auf der Unterseite.

Wählen Sie diese semi-automatische BGA-Nachbearbeitungsstation, wenn die Abmessungen Ihrer PCB und Bauteile in ihren Arbeitsbereich passen und Sie eine kontrollierte BGA-Entfernung, optische Ausrichtung und Bauteilersatz ohne die zusätzliche Bewegungsautomation benötigen, die für größere oder häufig wiederholte Arbeiten erforderlich ist.

Die DEZ-R820 ist geeignet für kompatible BGA-, QFN-, CSP-, QFP-, Sockel- und andere SMD-Gehaüse. Sie unterstützt PCBs von 65 × 65 mm bis 415 × 370 mm und Bauteile von 2 × 2 mm bis 80 × 80 mm.

2. Automatische BGA-Nachbearbeitungsstation – DEZ-R880A

Der DEZ-R880A ist für größere PCB-Baugruppen, größere Bauteilpackungen, wiederholte Produktchargen und Anwendungen vorgesehen, die mehr elektrisch gesteuerte Bewegungen erfordern.

Seine siebenachsige elektrische Bewegung, 1080P optische Ausrichtung, servo-gesteuerte Platzierung, elektrische Bauteildrehung und das Heizsystem mit drei Zonen reduzieren die Anzahl der manuellen Anpassungen, die während der Ausrichtung und Platzierung erforderlich sind.

Wählen Sie diese automatische BGA-Umbaustation, wenn Sie große Platinen verarbeiten, zwischen mehreren Reparaturpositionen wechseln, größere BGA-Pakete handhaben oder die Wiederholbarkeit bei wiederkehrenden Umbauarbeiten verbessern müssen.

Der DEZ-R880A unterstützt kompatible BGA-, CSP-, POP-, QFN-, QFP-, LED- und Micro-SMD-Komponenten. Er fasst PCBs bis zu 710 × 490 mm und Komponenten bis zu 120 × 120 mm.

BGA-Rework mit Röntgeninspektion verbinden

Eine BGA-Umbaustation repariert ein Bauteil, aber sie inspiziert nicht direkt jedes Lötpunkt unter dem installierten Paket. Röntgeninspektion und BGA-Umbaumaßnahmen erfüllen unterschiedliche Funktionen im selben Reparaturprozess.

Die PCBA Röntgeninspektionssystem für BGA und verborgene Lötstellen – DEZ-X7600 kann verwendet werden, um verborgene Gelenkbedingungen vor dem Umbau zu überprüfen. Dies hilft, das Entfernen eines Bauteils ausschließlich basierend auf dem äußeren Erscheinungsbild oder einem ungewissen elektrischen Symptom zu vermeiden.

Nach dem Austausch eines Bauteils kann die Baugruppe zur Röntgeninspektion zurückkehren, um die Lötverteilung, die Ausrichtung und sichtbare interne Abnormalitäten zu bewerten. Elektrische und funktionale Tests sollten dann bestätigen, ob die reparierte Platine wie beabsichtigt funktioniert.

Empfohlener Arbeitsablauf:

DEZ-X7600 PCBA Röntgeninspektion → DEZ BGA-Umbaustation → Nach-Umbaumaßnahmen Röntgen- und Funktionstests

Erfahren Sie mehr über den kompletten Röntgeninspektions- und BGA-Umbauprozess.

BGA-Umbauanwendungen

BGA-Rework-Stationen können PCBAs, die während der AOI-, Röntgen-, elektrischen oder Funktionstests abgelehnt wurden, wiederherstellen, wenn der Defekt reparabel ist. Sie können auch Bauteile während der Prototypentwicklung, technischer Änderungen, Produktvalidierung und Neueinführung ersetzen.

Für EMS und Vertrags-Elektronikfertigung, flexible Nacharbeitsausrüstung unterstützt verschiedene Kundenplatinen, Gehäusetypen und Produktionschargen.

In Herstellung von Automobil-Elektronik, kontrollierte Nacharbeit kann für kompatible Steuer-, Sensor-, Infotainment- und Leistungselektronikbaugruppen verwendet werden, die wertvolle BGA- oder QFN-Bauteile enthalten.

Herstellung von Telekommunikationselektronik umfasst häufig große Multilayer-Platinen, Prozessoren, FPGAs und hochdichte Gehäuse, die eine effektive Unterseiten-Vorwärmung und kontrollierte Bauteilplatzierung erfordern.

Für Industrie-Steuerungselektronik, BGA-Rework kann helfen, hochwertige Steuerungen, Antriebe und Kommunikationsplatinen wiederherzustellen, die teuer oder schwer zu ersetzen sein können.

Häufig gestellte Fragen zur BGA-Rework-Station

Warum ist eine Unterseiten-Vorwärmung wichtig?

Die Unterseiten-Vorwärmung erwärmt einen größeren Bereich der Leiterplatte vor dem lokalen Reflow. Dies hilft, Platinen mit hoher thermischer Masse zu steuern und reduziert den Temperaturunterschied zwischen dem Zielbereich und der umliegenden Baugruppe.

Kann die Maschine bleifreies Lot verarbeiten?

Ein geeignetes Temperaturprofil kann für kompatible bleifreie oder bleihaltige Lötprozesse entwickelt werden. Das Profil muss die Lötlegierung, den Aufbau der Platine, Gehäusegrenzen und nahegelegene wärmeempfindliche Bauteile berücksichtigen.

Warum wird eine Röntgenprüfung empfohlen?

Die Lötstellen unter BGA-, QFN- und ähnlichen Gehäusen können durch äußere Sichtprüfung nicht vollständig bewertet werden. Röntgenaufnahmen helfen, den ursprünglichen Defekt zu bestätigen und versteckte Lötstellen nach dem Austausch zu beurteilen.

Kann DEZ die Leiterplatte eines Kunden vor dem Kauf testen?

Ja. Stellen Sie repräsentative Leiterplattenbaugruppen, Ersatzteile, Gehäuseinformationen und Defektdetails zur Verfügung. Probentests helfen, die Maschinenanpassung, Bauteilzugänglichkeit, Düsenanforderungen und den vorgeschlagenen Rework-Prozess zu bewerten.

Finden Sie die passende BGA-Rework-Station für Ihre PCBA

Erzählen Sie uns von Ihrem PCB, den Komponenten und Ihrem aktuellen Reparaturprozess. DEZ wird die Anfrage überprüfen und eine geeignete Gerätekonfiguration empfehlen.