Definieren Sie zuerst das PCB oder Werkstück, die Prozessstufe und das Produktionsproblem. Bestätigen Sie dann die Abmessungen, Kontamination oder Lötfehler, Produktionsvolumen, erforderliches Ergebnis und die Versorgungsinfrastruktur der Fabrik. Dann Kontaktieren Sie uns.
Ja, wenn die Abmessungen der Leiterplatte, die Kontamination, die Prozesschemie, der Bauteilabstand und die Produktionsmethode im bestätigten Bereich der Maschine liegen.
Maschinenabmessungen, Förderrichtung, Arbeitshöhe, Schienenstruktur, Prozesseinstellungen und ausgewählte Funktionen können entsprechend den Anforderungen der Kundenlinie geprüft werden.
PCBAs, Schablonen, Düsen, Vorrichtungen und fehlerhafte Baugruppen können entsprechend dem vorgesehenen Reinigungs-, Löt-, Prüf- oder Nacharbeitsprozess bewertet werden.
Finden Sie Geräte gemäß dem Produktionsproblem, einschließlich PCB-Reinigung vor dem Druck, PCBA-Reinigung nach dem Löten, Schablonen- und Düsenreinigung, selektives Löten, SMT-Linienhandling, Röntgeninspektion und BGA-Nachbearbeitung.
Verwenden Sie das Kontaktformular, um Ihre Branche, Typ der Leiterplatte oder des Werkstücks, Abmessungen, aktuellen Prozess, Produktionsproblem und erforderliche Durchsatzmenge anzugeben.
Geben Sie für Linengeräte die Förderrichtung, Arbeitshöhe und die Maschinen stromaufwärts und stromabwärts an. Für Reinigungs- oder Lötgeräte geben Sie die Kontamination, das Lötmaterial, die Prozesschemie und vorhandene Energie, Druckluft, DI-Wasser, Abwasser, Abluft oder Stickstoff an.
DEZ SMT wird die Informationen prüfen und die relevanten Geräte- und Prozesskonfigurationen identifizieren.
Wir teilen unser Fachwissen in der SMT-Produktion, um Ihnen zu helfen, das Löten, die PCBA-Reinigung, die Inspektion und die Produktionseffizienz zu optimieren.
