Das DEZ-X7600 PCBA Röntgeninspektionssystem verwendet hochauflösende Röntgenbildgebung, um Lötverbindungen und interne Strukturen zu untersuchen, die unter elektronischen Komponenten verborgen sind.
Es ermöglicht Qualitätsingenieuren, BGA-, QFN-, LGA-, CSP-, Halbleiter- und andere unten abgeschlossene Komponenten zu inspizieren, ohne die PCB-Assembly zu schneiden, zu öffnen oder zu beschädigen.
Die 130-kV-geschlossene Mikrofocus-Röntgenquelle, 5 μm Brennfleck und bis zu 150× geometrische Vergrößerung zeigen die interne Lötverteilung, die Position der Komponenten und die Verbindungsbedingungen in Echtzeit.
Indem versteckte Mängel gefunden werden, bevor die Produkte das Werk verlassen, hilft der DEZ-X7600 Herstellern, wiederholte Ausfälle zu reduzieren, defekte Baugruppen daran zu hindern, den nächsten Prozess zu erreichen, und die tatsächliche Ursache von Lötproblemen zu identifizieren.
| Inspektionsfähigkeit | Problem, das es hilft zu identifizieren |
|---|---|
| Versteckte Lötstellenbildgebung | Defekte unter BGA-, QFN-, LGA- und CSP-Gehäusen |
| Hochauflösende Vergrößerung | Kleine Lötkugeln, feinpitchige Verbindungen und interne Strukturen |
| Schrägwinkelinspektion | Überlappende Verbindungen, die in einem vertikalen Bild schwer zu trennen sind |
| Echtzeit-Bildanzeige | Schnelle Bestätigung von Defekten während der Inspektion |
| Berechnung der Leerstellenfläche | Übermäßige Leerstellen innerhalb von Lötverbindungen oder thermischen Pads |
| Entfernung- und Größenmessung | Durchmesser der Lötkugel, Abstände und Abmessungen der Defekte |
| Große Inspektionsplattform | PCBs und Baugruppen bis zu 510 × 450 mm |
| 12 kg Plattformkapazität | Große oder schwere elektronische Baugruppen |
| Bild- und Ergebnisarchivierung | Qualitätsaufzeichnungen, Fehlersanalyse und Prozessvergleich |
| Zerstörungsfreie Inspektion | Bewahrt die Baugruppe für Nacharbeiten oder weitere Tests |
AOI- und Sichtinspektion können die Position, Polarität und sichtbaren Lötansätze von Bauteilen überprüfen. Sie können jedoch die Lötstellen, die sich unter einem BGA, QFN oder anderen unten abgeschlossenen Gehäusen befinden, nicht direkt sehen.
Ein Board kann daher von außen korrekt erscheinen, während es Mängel enthält, wie z. B.: Lötbrücken, fehlende Lötkugeln, unzureichendes Lot, übermäßiges Lot, Lötblasen, Bauteilfehlanpassung, ungleichmäßige Lötkugelform, offene Verbindungsanzeigen, Fremdmaterial, interne Gehäuseschäden.
Der DEZ-X7600 sendet Röntgenstrahlen durch die Baugruppe und wandelt Unterschiede in der Materialdichte in ein sichtbares Bild um. Lot absorbiert mehr Röntgenenergie als die umgebenden Leiterplatten- und Bauteilmaterialien, wodurch verborgene Lötstellen klar auf dem Inspektionsbildschirm erscheinen.
Dies gibt Qualitätstechnikern direkte visuelle Beweise, statt sich nur auf elektrische Symptome oder äußeres Erscheinungsbild zu verlassen.
Traditionelle zerstörende Analysen erfordern möglicherweise das Schneiden der Leiterplatte, das Entfernen eines Bauteils oder die Anfertigung eines Querschnitts.
Diese Methoden können detaillierte Beweise liefern, doch die untersuchte Platine kann nicht mehr direkt in die Produktion zurückgeführt werden.
Der Röntgen-Bauteilzähler muss das Band nicht abwickeln. Bediener legen die komplette Rolle in die Maschine und erhalten die Zählung durch einen einzigen Scan.
Der DEZ-X7600 führt eine zerstörungsfreie Inspektion durch die gesamte Baugruppe durch. Das PCBA bleibt intakt, und die zerstörungsfreie Röntgeninspektion ist besonders wertvoll für hochpreisige PCBAs, Produkte mit niedrigen Stückzahlen, Maschinenproben und Baugruppen mit teuren Halbleitern.
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Marke | Hamamatsu, Japan |
| Typ | Geschlossene Mikrofocus-Röntgenröhre |
| Maximale Spannung | 130 kV |
| Strom | 10–300 μA |
| Fokussierungsgröße | 5 μm |
| Maximale Leistung | 39 W |
| Geometrische Vergrößerung | Bis zu 150× |
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Marke | iRAY |
| Detektortyp | Amorphes Silizium Flachbilddetektor |
| Bildbereich | 130 × 130 mm |
| Pixelmatrix | 1536 × 1536 |
| Pixelgröße | 85 μm |
| Auflösung | 5,8 lp/mm |
| Bildrate | 20 fps |
| Betrachtungswinkel | Mehrwinkelinspektion unterstützt |
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Beladungsbereich | 520 × 520 mm |
| Maximaler Inspektionsbereich | 510 × 450 mm |
| Maximales Probengewicht | 12 kg |
| X-Achsenweg | 510 mm |
| Y-Achsenweg | 450 mm |
| Detektor Z-Achsenweg | 300 mm |
| Röntgenquelle Z-Achsenweg | 300 mm |
| Steuerungsmethode | Joystick, Maus und Tastatur |
| Navigation | Hochauflösende Kamera |
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Maschinendimensionen | 1.400 × 1.350 × 1.750 mm |
| Maschinengewicht | Ungefähr 1.650 kg |
| Stromversorgung | AC 220 V, 50 Hz |
| Maximale Leistung | 2,0 kW |
| Industrierechner | Advantech Industriecomputer |
| Prozessor | Intel i5-7700 |
| Speicher | 8 GB RAM |
| Speicherplatz | 1 TB HDD |
| Monitor | 24-Zoll FHD-Display |
| Aufgelistete Strahlungsaustritte | Unter 0,5 μSv/h |
| Inspektionsanforderung | Röntgeninspektion | AOI |
|---|---|---|
| Sichtbare Bauteilposition | Ja | Ja |
| Sichtbare Lötfillets | Ja | Ja |
| Verbindungen unter BGA | Ja | Nein |
| QFN-Thermal-Pad-Hohlräume | Ja | Nein |
| Interne Lötverteilung | Ja | Nein |
| Bauteilbezeichnungen und Polarität | Begrenzt | Ja |
| Oberflächenkontamination | Begrenzt | Ja |
| Interne Geometrie des Pakets | Ja | Nein |
| Primäre Stärken | Verborgene und interne Fehler | Sichtbare Oberflächenfehler |
Wir haben mit
Er kann PCBA, PCB-Baugruppen, BGA- und QFN-Lötstellen, Halbleiterpakete, Steckverbinder und andere kompatible elektronische Komponenten inspizieren.
BGA-Lötstellen befinden sich vollständig unter dem Paket und können nicht direkt durch AOI oder visuelle Inspektion überprüft werden.
Es kann helfen, Hohlräume, Lötbrücken, fehlendes Lot, unzureichendes Lot, unregelmäßige Lötstellen, Verschiebung von Paketen und andere interne Abnormalitäten zu identifizieren.
Nein. Es handelt sich um ein zerstörungsfreies Prüfverfahren, sodass die Baugruppe nach der Inspektion intakt bleibt.
Ja. Die Software umfasst Bildberechnung und Messfunktionen zur Auswertung von Hohlraumflächen und anderen sichtbaren Merkmalen.
Der maximal angegebene Prüfbereich beträgt 510 × 450 mm.
Die Inspektionsplattform unterstützt Proben mit einem Gewicht von bis zu 12 kg.
Ja. Die große Plattform und der bewegliche Inspektionsbereich ermöglichen es, verschiedene Bereiche einer großen Baugruppe zur Inspektion zu positionieren.
Ja. Die Mehrwinkelbeobachtung hilft, überlappende Strukturen zu trennen und versteckte Verbindungen aus verschiedenen Richtungen zu prüfen.
Das System bietet bis zu 150× geometrische Vergrößerung.
Der DEZ-X7600 ist ein Offline-Inspektionssystem, das von einem Inspekteur bedient wird. Für eine automatische 100% Produktionslinieninspektion sollte ein Inline-AXI-System evaluiert werden.
Nein. AOI ist besser für sichtbare Bauteil- und Oberflächenfehler, während Röntgen für versteckte und interne Strukturen verwendet wird. Die beiden Systeme erfüllen unterschiedliche Inspektionsfunktionen.
Ja. Es kann die Lötstellen nach dem Entfernen, Wiederauflöten oder Ersetzen der BGA inspizieren, um das Ergebnis der Nachbearbeitung zu überprüfen.
Ja. Kunden können PCBAs oder elektronische Komponenten für die Probenbildgebung und Fehlerinanlysetests bereitstellen.
Kontaktieren Sie DEZ für PCBA-Reinigungsmaschine, selektive Lötmaschinen, Stencilreinigungsmaschinen, Röntgeninspektion, BGA Nacharbeit, Reflow-Öfen und SMT-Handhabungsgeräte.
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