Die DEZ-R880A automatische BGA-Reparaturstation ist für die kontrollierte Entfernung und den Austausch von BGA-, QFN-, CSP-, POP-, QFP-, LED- und Micro-SMD-Komponenten konzipiert.
Sie kombiniert siebenachsige elektrische Bewegung, 1080P optische Ausrichtung, servogesteuerte Komponentenplatzierung und drei unabhängig gesteuerte Heizzonen.
Im Vergleich zu einer herkömmlichen halbautomatischen Nachbearbeitungsstation reduziert die DEZ-R880A die manuelle Bewegung während der Ausrichtung, des Heizung und der Platzierung. Dies verbessert die Wiederholbarkeit des Prozesses beim Reparieren großer PCB-Baugruppen, großer BGA-Pakete oder mehrerer Produktchargen.
Die Maschine unterstützt PCBs bis zu 710 × 490 mm und Komponenten von 0,5 × 0,5 mm bis 120 × 120 mm.
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| PCB-Größe | 6 × 6–710 × 490 mm |
| Komponentengröße | 0,5 × 0,5–120 × 120 mm |
| Platzierungsgenauigkeit | ±0,01 mm |
| Heizsystem | Obere heiße Luft + untere heiße Luft + Infrarot-Vorheizung |
| Gesamtheizleistung | 8.400 W |
| Temperaturgenauigkeit | Bis zu ±1°C |
| Optische Ausrichtung | 1080P CCD |
| Bewegungssteuerung | Siebenachsige elektrische Steuerung mit 360° Komponentenrotation |
| Stromversorgung | AC 220 V oder 380 V, 50/60 Hz |
| Maschinenabmessungen | 1.160 × 1.080 × 1.100 mm |
BGA-Nachbearbeitung wird inkonsistent, wenn jede Bewegung von der manuellen Anpassung des PCB, des optischen Systems, des Heizgeräts und der Komponente abhängt.
Kleine Unterschiede in Position, Winkel, Platzierungsdruck oder Heizzeit können zu unterschiedlichen Ergebnissen bei zwei ansonsten identischen Reparaturen führen.
Die DEZ-R880A ersetzt viele dieser manuellen Anpassungen durch elektrisch gesteuerte Bewegungen. Dies ist besonders nützlich, wenn eine Fabrik repariert:
Große Leiterplatten, dicke Kupferschichten und schwere Erdungsebenen absorbieren Wärme ungleichmäßig.
Wenn der Reparaturbereich viel schneller erhitzt als die umgebende Platine, kann die PCB sich biegen oder verwinden. Dies kann das Zielbauteil und die umliegenden Lötstellen beeinträchtigen.
Der Hochleistungs-Infrarot-Vorheizer R880A verteilt die Wärme über einen größeren Bereich, bevor das lokale Lötmaterial die Reflow-Temperatur erreicht. Kontrolliertes Vorheizen hilft:
Das Temperaturprofil kann entsprechend der PCB-Dicke, der Kupferverteilung, der Paketgröße und der Lötlegierung angepasst werden.
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | DEZ-R880A |
| Gerätetyp | Automatische hochpräzise optische BGA-Wiederarbeitungsstation |
| Leiterplattengröße | 6 × 6–710 × 490 mm |
| Komponenten Größe | 0,5 × 0,5–120 × 120 mm |
| Anwendbare Pakete | BGA, CSP, POP, QFN, QFP, LED und Micro-SMD |
| Montagegenauigkeit | Aufgelistet ±0,01 mm |
| Bauteildrehung | 360° elektrische Drehung |
| Bewegungssteuerung | Doppeljoystick und siebenachsige elektrische Bewegung |
| Positionierung | V-Nut-Vorrichtung und Laser-Rotpunkt-Positionierung |
| Optisches System | 1080P hochauflösende CCD-Ausrichtung |
| Heizsystem | Obere Heißluft, untere Heißluft und Infrarot-Vorheizung |
| Obere Heizung | 1.600 W |
| Untere Heizung | 1.600 W |
| Infrarot-Heizung | 5.000 W |
| Gesamtleistung | Maximal 8.400 W |
| Temperaturregelung | Omega K-Typ Thermoelement geschlossenes Regelungssystem |
| Aufgelistete Temperaturgenauigkeit | Bis zu ±1°C |
| Bauteilhandhabung | Automatische Zuführung und Entgegennahme |
| Drucksteuerung | Integrierte Druckerkennung |
| Sensoranzahl | 5 |
| Vakuumversorgung | Integrierte Vakuumpumpe |
| Stromversorgung | AC zwei-phasig 220 V oder 380 V, 50/60 Hz |
| Maschinendimensionen | 1.160 × 1.080 × 1.100 mm |
| Maschinengewicht | Ungefähr 160 kg |
| Auswahlfaktor | DEZ-R880A | DEZ-R820 |
|---|---|---|
| Hauptpositionierung | Automatisches hochpräzises Nacharbeiten | Halbautomatisches optisches Nacharbeiten |
| Maximale Leiterplattengröße | 710 × 490 mm | 415 × 370 mm |
| Komponentenbereich | 0,5 × 0,5–120 × 120 mm | 2 × 2–80 × 80 mm |
| Gesamtheizleistung | 8.400 W | 5.300 W |
| IR-Vorheizer | 5.000 W | 2.700 W |
| Aufgelistete Temperaturgenauigkeit | Bis zu ±1°C | ±3 °C |
| Platzierungssystem | Servogesteuert | Steuerung der Z-Achsen-Platzierung |
| Aufgelistete Montagegenauigkeit | ±0,01 mm | Nicht auf der aktuellen Produktseite angegeben |
| Bauteildrehung | 360° elektrisch | Von Bediener angepasste Konfiguration |
| Bewegungssteuerung | Siebenachsige elektrische Steuerung | Vorwiegend halbautomatisch |
| Optisches System | 1080P mit elektrischer X/Y-Bewegung | CCD-Optische Ausrichtung |
| Bauteilhandhabung | Automatische Zuführung und Entgegennahme | Automatische Platzierung und Entfernung |
| Am besten geeignet für | Große Platinen, große Pakete und wiederholtes Nacharbeiten | Standardplatinen, gemischte Reparatur und Arbeiten mit niedrigerem Volumen |
Wir haben mit
Die BGA-Nacharbeitenstation repariert das Bauteil, kann jedoch nicht jede Lötstelle darunter nach der Installation direkt sehen.
Der empfohlene Qualitätsworkflow ist:
DEZ-X7600 PCBA Röntgeninspektion → DEZ-R880A Automatische Nacharbeit → Röntgenüberprüfung nach der Nacharbeit
Dies erzeugt einen kontrollierten Inspektions-, Reparatur- und Verifizierungskreis für hochwertige PCB-Assemblies.
Es verwendet elektrische Sieben-Achsen-Bewegung, automatische Bauteilhandhabung, Servo-Platzierung, elektrische Rotation sowie programmierte Entlöten- und Löten-Prozesse.
Die Maschine unterstützt PCB-Assemblies bis zu 710 × 490 mm.
Der angegebene Bereich reicht von 0,5 × 0,5 mm bis 120 × 120 mm.
Es unterstützt kompatible BGA, CSP, POP, QFN, QFP, LED und Mikro-SMD-Bauteile.
Die angegebene Servo-Platzgenauigkeit beträgt ±0,01 mm.
Das 1080P-Optiksystem zeigt die Bauteilanschlüsse und PCB-Pads vor der Platzierung zusammen an.
Ja. Der servo-gesteuerte Platzierungskopf unterstützt eine elektrische Drehung von 360°.
Die Maschine bietet einen Arbeitsbereich von bis zu 710 × 490 mm, bewegliche Heizzonen und elektrische Positionierung im Reparaturbereich.
Der 5.000 W Infrarot-Vorwärmer erhitzt einen größeren PCB-Bereich vor dem lokalen Reflow, was den thermischen Unterschied um die Reparaturstelle reduziert.
Die angegebene Konfiguration umfasst eine eingebaute Vakuumpumpe.
Nein. Die Reinigung und Vorbereitung der Pads bleiben separate Schritte zwischen der Entfernung und dem Austausch der Komponenten.
Reballing benötigt separate Schablonen, Werkzeuge und Prozesse. Der R880A führt kontrollierte Entfernung, Ausrichtung, Platzierung und Löten durch.
Ein separates PCBA-Röntgeninspektions- system wird empfohlen, um BGA-, QFN- und andere versteckte Lötverbindungen zu überprüfen.
Ja. Kunden können PCB-Baugruppen, Komponenten und Fehlermeldungen für Tests von Muster-Reparaturen bereitstellen.
Kontaktieren Sie DEZ für PCBA-Reinigungsmaschine, selektive Lötmaschinen, Stencilreinigungsmaschinen, Röntgeninspektion, BGA Nacharbeit, Reflow-Öfen und SMT-Handhabungsgeräte.
Senden Sie Ihre Werkstückabmessungen, Produktionsprobleme und erforderlichen Durchsatz, um eine kostenlose Anwendungsbewertung, Geräteempfehlung und Projektangebot zu erhalten. Kostenlose Musterprüfungen sind für qualifizierte Projekte verfügbar.
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