Luft- und Raumfahrt & Verteidigung Elektronikfertigung

PCB-Baugruppen für die Luft- und Raumfahrt sowie die Verteidigung können durch Vibration, Temperaturwechsel, Feuchtigkeit und lange Betriebszeiten betrieben werden. Viele Produkte kombinieren dichte SMT-Komponenten mit Durchgangssteckverbindern, Leistungsbauelementen und versteckten Lötstellen.
DEZ bietet PCB-Reinigung, Schablonen- und Düsenreinigung, Reflow-Löten, selektives Löten, PCBA-Reinigung, Röntgeninspektion und BGA-Nachbearbeitungsgeräte für die Luft- und Raumfahrt Elektronikfertigung.
Diskutieren Sie Ihren Fertigungsprozess

Herausforderungen in der Fertigung für Luft- und Raumfahrt

Lötstellen ausgesetzt gegenüber Vibration und Temperaturwechsel

Unzureichende Lötfüllung, Brückenbildung, Hohlräume und schwache Verbindungen können zu Feldfehlern führen, wenn Baugruppen wiederholt mechanischem und thermischem Stress ausgesetzt sind.

Gemischte SMT- und Durchgangsbohrungen-Baugruppen

Avionik- und Verteidigungsplatinen kombinieren häufig Prozessoren und feinpitch Pakete mit Steckverbindern, Klemmen, Relais und Transformatoren, die unterschiedliche Lötverfahren erfordern.

Flux- und ionische Kontamination

Rückstände nach dem Löten können die Oberflächenisolierung beeinträchtigen und möglicherweise unter der konformen Beschichtung eingeschlossen werden.

Versteckte Lötstellen

Verbindungen unter BGA-, QFN-, LGA- und CSP-Paketen können nicht allein durch visuelle Inspektion bestätigt werden.

Wertvolle PCB-Nachbearbeitung

Das Ersetzen eines fehlerhaften Prozessors oder BGA ohne kontrollierte Erwärmung kann Pads beschädigen, die PCB verziehen oder angrenzende Komponenten überhitzen.

Hohe Mischung, niedrige Produktionsmenge

Verschiedene Platinenformatgrößen, Bauteillayouts und Produktionsprogramme erfordern Geräte, die kontrollierte Produktwechsel anstelle eines festen Hochvolumenprozesses unterstützen.

Eingeschränkter Zugang nach der Endmontage

PCBAs, die in versiegelte, beschichtete oder schwer zugängliche Systeme installiert sind, müssen vor der endgültigen Integration inspiziert und korrigiert werden.

Ausrüstung für die Luft- und Raumfahrt PCB-Baugruppen

Schließen Sie den SMT-Prozess mit der PCB-Vorbereitung, dem Löten, der Nachlöt-Reinigung, der Röntgeninspektion und der kontrollierten BGA-Nachbearbeitungsgeräte ab.

Häufig gestellte Fragen zu Aerospace- und Verteidigungselektronik

Kann die Ausrüstung IPC J-STD-001-Prozesse unterstützen?

Ja.

Conformal Coating entfernt keine vorhandene Kontamination. Rückstände, die an der Baugruppe verbleiben, können unter der Beschichtung eingeschlossen werden.

Ja, wenn die PCB und die Bauteile zur Nachbearbeitungsstation passen und korrekt unterstützt werden können. Große oder hochthermische Baugruppen erfordern ein produktspezifisches Heizprofil.

Ja. Proben-PCBAs können zur Bewertung der Reinigung, selektiven Lötens, Röntgeninspektion oder BGA-Nachbearbeitung vor der Auswahl der Ausrüstung verwendet werden.

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Senden Sie uns die PCB-Abmessungen, das Bauteillegen, den Lötprozess, das Flussmittel, die Sauberkeitsanforderungen, den Zielwert für die Unsichtbaren Verbindungen, die Nachbearbeitungsbauteile und das Produktionsvolumen.

DEZ wird die erforderliche Reinigung, das Löten, die Inspektion oder die Nachbearbeitungsgeräte identifizieren und bewerten, ob eine Offline- oder Inline-Konfiguration zur Produktionsmethode passt.

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