Die Reinigung von PCBs bezieht sich normalerweise auf die Reinigung von nackten Platinen vor dem Drucken von Lötpaste. Die Reinigung von PCBAs erfolgt nach dem Löten, um kompatible Flussmittelrückstände, lose Lötkugeln oder ionische Kontamination zu entfernen.
Verwenden Sie die DEZ-C753S doppelseitige PCB-Reinigungsmaschine, um Staub, Fasern und lose Partikel von beiden Seiten nackter PCBs vor dem Drucken von Lötpaste zu entfernen.
Verwenden Sie die DEZ-C758 oder DEZ-C760 für die kontinuierliche Bürstenreinigung sichtbarer Flussmittelspuren und loser Lötkugeln von einer zugänglichen Lötseite.
Verwenden Sie den DEZ-C743 Offline PCBA Batch Cleaner für wasserbasiertes Waschen, DI-Wasser-Spülen und Heißlufttrocknen mehrerer PCBAs in einer Charge.
Verwenden Sie die DEZ-C1360 oder DEZ-C1520 Inline-Wasserbasierte PCBA-Reinigungsmaschine, wenn Baugruppen kontinuierlich durch Wasch-, DI-Wasser-Spül- und Trocknungsabschnitte geführt werden müssen.
Nein. Bei der wasserbasierten Reinigung entfernt kompatible Reinigungschemie die Kontamination. DI-Wasser spült gelöste Rückstände und verbleibende Reinigungsmittel von der Baugruppe.
Einige Rückstände von Flux ohne Reinigung können mit kompatibler Reinigungschemie entfernt werden. Das Flussmittel, die PCB-Materialien, die Bauteilüberstände und die erforderliche Sauberkeit sollten getestet werden, bevor der Prozess bestätigt wird.
Die ionische Sauberkeit muss mithilfe der festgelegten Testmethode und der Akzeptanzgrenze des Kunden überprüft werden. Eine visuelle Inspektion kann die ionischen Kontaminationsniveaus nicht bestätigen.
Die DEZ-C730 und DEZ-C780 pneumatischen Schablonenreinigungsmaschinen verwenden kompatible Lösungsmittelreinigung, Filtration und Drucklufttrocknung.
Die DEZ-C750 führt wasserbasierte Reinigung, DI-Wasser-Spülung und Heißlufttrocknung in einem Zyklus durch.
Die DEZ-C700 SMT-Düsenreinigungsmaschine entfernt interne und externe Kontaminationen, die die Vakuumaufnahme verringern. Sie kann abgenutzte, rissige oder verformte Düsen nicht reparieren.
Die DEZ-C756 SMT-Vorrichtungsreinigungsmaschine reinigt kompatible Wellenlötpaletten, selektiv lötende Vorrichtungen, Reflow-Träger, Tabletts und Rakel.
Selektives Löten wird verwendet, wenn nur bestimmte THT-Verbindungen gelötet werden müssen oder wenn wärmeempfindliche und SMT-Bauteile verhindern, dass die vollständige Baugruppe durch die Wellenlötung passt.
Verwenden Sie die DEZ-H3200A für kleinere Leiterplatten und niedrigvolumige THT-Lötungen. Die DEZ-H3500A und DEZ-H3600A sind Offline-Systeme. Die DEZ-H3800S und DEZ-H3900A sind für die Inline-Produktion vorgesehen.
Geben Sie die Abmessungen der Leiterplatte oder des Trägers, Koordinaten der THT-Lötstellen, Freigabe unten, Lötlegierung, Flussmittel, Düsenanforderungen, Produktionszyklus und Förderrichtung an.
Die Stickstoffanforderungen hängen vom Lötmodul, der Lötlegierung, den Prozesseinstellungen und dem erforderlichen Ergebnis der Lötstelle ab. Die Stickstoffversorgung und -verbrauch werden mit der gewählten Konfiguration bestätigt.
Anwendbare Systeme können für die angegebene Lötlegierung konfiguriert werden. Der Lötbad, die Düse, der Temperaturbereich und die Prozesseinstellungen müssen vor der Bestellung bestätigt werden.
Der DEZ-X7600 kann versteckte Lötstrukturen auf Hohlräume, Bridges, unzureichendes Lötmaterial und Paketausrichtungsfehler in BGA-, QFN-, LGA- und CSP-Baugruppen überprüfen.
Nein. Die Röntgeninspektion untersucht interne Strukturen. Elektro- und Funktionstests sind weiterhin erforderlich, wo dies durch den Produktionsstandard festgelegt ist.
Röntgengeräte identifizieren versteckte Lötfehler. Der DEZ-R820 und DEZ-R880A entfernen, richten aus und ersetzen fehlerhafte BGA-, QFN-, CSP- und verwandte Pakete.
Ja. PCBAs, Schablonen, Vorrichtungen und Lötmuster können ausgewertet werden, um den Prozess und die Maschinenkonfiguration zu bestätigen.
Werkstückkapazität, Körbe, Vorrichtungen, Förderrichtung, Schnittstellen und ausgewählte Funktionen können nach technischer Überprüfung modifiziert werden.
Die Bearbeitungszeit für Standardgeräte beträgt normalerweise 7–30 Tage. Der bestätigte Zeitplan hängt vom Modell, der Konfiguration und der individuellen Technik ab.
Die Preise hängen von dem Maschinenmodell, der Standardkonfiguration, optionalen Funktionen, individuellen Anforderungen, Verpackung und Lieferbedingungen ab.
Die Konformitätsdokumente sind modellenabhängig. Die geltenden CE-, EMV-, elektrischen Sicherheits- und RoHS-Dokumentationen sollten für die ausgewählte Maschine und das Ziel bestätigt werden.
Senden Sie den Gerätetyp, die Werkstückabmessungen, das Prozessproblem, den erforderlichen Durchsatz, die Werkstattversorgung, das Ziel und die gewünschten kundenspezifischen Funktionen.
Senden Sie Ihre PCB- oder Werkstückabmessungen, das aktuelle Produktionsproblem, den erforderlichen Durchsatz und die verfügbaren Werksressourcen.
Für Reinigungsprojekte geben Sie die Kontamination und das gewünschte Reinigungsergebnis an. Für Projekte zum selektiven Löten geben Sie die PCB-Zeichnung, die THT-Lötstellen, die Lötlegierung und die Informationen zum Flussmittel an.
Telefon: +86 138 2338 9052
E-Mail: [email protected]
Adresse: 4. Etage, Gebäude A, Hedong Industriezone, Xixiang, Bezirk Bao'an, Shenzhen 518126, China
