SMT производство телекоммуникаций

Оборудование для телекоммуникаций сочетает в себе плотные цифровые схемы, радиочастотные модули, оптические интерфейсы, источники питания и коннекторы высокой плотности. Маршрутизаторы и коммутаторы используют BGA, QFN и компоненты с мелким шагом. Оборудование для базовых станций и уличной связи может также содержать силовые терминалы, фильтры, защитные конструкции и коннекторы для сквозного монтажа.
DEZ предоставляет оборудование для очистки печатных плат и трафаретов, обслуживания сопел, повторного пайки и селективной пайки, очистки PCBA, рентгеновской инспекции, доработки BGA и обработки печатных плат для производства телекоммуникационной электроники.
Обсудите вашу сборку PCBA для телекоммуникаций

Типы сборок печатных плат для телекоммуникаций

Сетевые и обработочные платы данных

PCBA маршрутизаторов, коммутаторов, шлюзов и интерфейсов серверов, содержащие процессоры, устройства памяти, упаковки BGA и коннекторы высокой плотности.

Радиочастотные и радиомодули

Сборки печатных плат для базовых станций, удаленных радиомодулей, антенн, усиления сигнала и контроля частоты.

Оборудование для оптической связи

Контрольные и интерфейсные платы для оптических трансиверов, волоконно-оптических систем и оборудования для передачи данных.

Энергетические системы телекоммуникаций

Блоки питания, выпрямители, модули управления батареями и платы распределения постоянного тока, содержащие силовые терминалы и устройства.

Уличное оборудование для связи

PCBA, используемые в уличных шкафах и оборудовании базовых станций, которые могут требовать очистки и конформного покрытия перед финальной сборкой.

Оборудование на стороне заказчика

Контрольные платы для модемов, маршрутизаторов, беспроводного доступа и других связанных продуктов связи.

Связанные приложения для производства телекоммуникационного оборудования

Очистка остатков флюса на PCBA и ионных загрязнений

Очистите совместимые остатки перед покрытием, инспекцией или финальной сборкой.

Очистка остатков флюса и ионного загрязнения на PCBA
Очистка трафаретов для паяльной пасты

Удалите паяльную пасту из отверстий, используемых для процессоров, памяти и радиочастотных компонентов.

Выставочная машина для пневматической очистки трафаретов
Очистка и обслуживание сопел SMT

Очистите мелкие каналы сопел, которые вызывают потерю вакуума и неправильный захват компонентов.

Очистка насадок SMT и точность размещения
Оптимизация выборочной пайки

Припаяйте соединители спинального плат, фильтры, терминалы и силовые компоненты после повторной пайки.

Решения по снижению дефектов селективной пайки
Рентгеновская инспекция и доработка BGA

Проверьте и отремонтируйте скрытые соединения под компонентами с высокой плотностью.

Рентгеновская инспекция и решения для доработки BGA
Очистка поверхности PCB перед печатью

Удалите пыль, волокна и статическое электричество перед печатью флюса с мелким шагом.

Портативная машина для очистки сухим льдом DEZ C1650, удаляющая остатки флюса с ППБ

Оборудование по типу платы телекоммуникаций

Часто задаваемые вопросы по SMT в телекоммуникациях

Какая рентгеновская машина проверяет BGA и RF мощные устройства?

Выберите DEZ-X7600. Он проверяет совместимые устройства BGA, QFN, LGA, CSP и с открытыми подложками на сборках до 510 × 450 мм и 12 кг.

Выберите DEZ-R800PC для стандартного непрерывного SMT производства. Выберите DEZ-R1000PC, если большие медные области, экранирование или мощные устройства требуют более длительного нагрева.

Выберите DEZ-H3600A для оффлайн производства до 400 × 300 мм. Выберите DEZ-H3800S или DEZ-H3900A для непрерывного производственного процесса.

Выберите DEZ-C743 для очищения различных продуктов партиями. Выберите DEZ-C1520 для стабильных продуктов, требующих непрерывной мойки, промывки деионизированной водой и сушки.

Используйте DEZ Двухрельсовый конвейер для печатных плат между совместимыми двурельсовыми машинами и выгрузчиком двухуровневых печатных плат DEZ в конце линии.

Предоставьте размеры PCB, вес, пакеты компонентов, конструкции экранирования, производственный цикл, процесс пайки, требования к флюсу, покрытиям и цель инспекции.

Запрос решения SMT для телекоммуникаций

Отправьте нам тип телекоммуникационного продукта, спецификации PCB, компоновку компонентов, объем производства, процесс пайки, требования к очистке и цель проверки скрытых соединений.

DEZ порекомендует необходимое оборудование для рефлоу, избирательной пайки, очистки, рентгеновской инспекции, доработки BGA и обработки.

Перетащите файлы, Выбрать файлы для загрузки, или Снять на камеру

Связанные статьи о процессе SMT

Мы делимся нашим опытом в производстве SMT, чтобы помочь вам оптимизировать пайку, очистку ППД, инспекцию и эффективность производства.

Оборудование для очистки трафаретов с красным клеем для SMT-производства

Оборудование для очистки трафаретов с красным клеем для SMT-производства

Сравните оборудование для очистки трафаретов с красным клеем для удаления неотвержденного SMT-адгезива из отверстий с использованием распыления растворителем или очистки на водной основе.
Селективная пайка ПП

Офлайн или инлайн селективная пайка: какая производственная конфигурация подходит для вашей PCBA?

Сравните офлайн и инлайн выборочную пайку по методу загрузки, времени цикла, предварительному обогреву, размеру носителя и интеграции на производственной линии.
Flux Residue After Wave Soldering 1

Дефекты волновой пайки: причины и решения

Определите общие дефекты волновой пайки, найдите их вероятные причины и исправьте проблемы с флюсом, подогревом, контролем припоя, дизайном PCB и чисткой.