Pneumatische Stencil-Reinigungsmaschine für SMT und Seidenschriften | DEZ-C730

Die DEZ-C730 ist eine offline pneumatische Reinigungsmaschine für SMT-Schablonen, Stahlgewebe, Kupfergewebe und kompatible Siebdruckschablonen. Sie verwendet eine rotierende doppelseitige Sprühreinigung, recycelte Reinigungsflüssigkeit, eine dreistufige Filtration und Drucklufttrocknung, um Lötpaste, Flussmittel, Kolophonium und andere kompatible Prozessrückstände zu entfernen.

Die rotierenden Sprüharme reinigen beide Seiten der geladenen Maske, während die dreistufige Filtration Etiketten, Prozessrückstände und feine Partikel entfernt, bevor die Reinigungslösung in den Tank zurückgeführt wird.

Wichtige Parameter

  • Maximale Maskengröße: 750 mm (L) × 750 mm (B) × 40 mm (H)
  • Reinigungsmethode: 360° rotierendes doppelseitiges Sprühen
  • Reinigungszeit: 2–4 Minuten
  • Trockenzeit: 2–5 Minuten
  • Externe Luftzufuhr: 0,4–0,6 MPa
  • Luftverbrauch: 400–600 L/min
  • Maximale Flüssigkeitstankkapazität: 40 L
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Artikelnummer: Stencil-Cleaning-Machine-C730 Kategorie:
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Verhindern Sie blockierte Schablonenausbrüche

Manuelles Wischen entfernt oft sichtbares Lötdraht auf der Maskenoberfläche, während Rückstände in kleineren Öffnungen verbleiben. Wenn dieses Material trocknet, wird die Freisetzung des Lötmittels während des nächsten Drucklaufes eingeschränkt. Das Ergebnis können unzureichende Pastenablagerungen, inkonsistente Lötvolumen, unvollständiger BGA- oder QFN-Pad-Druck und wiederholte Druckerstopps sein.

Die DEZ-C730 löst dieses Problem, indem sie beide Seiten der Maske bei gleichem Druck besprüht. Rotierende Düsen zwingen das Lösungsmittel durch die Öffnungen, wodurch Verunreinigungen von den Öffnungswänden sowie den Maskenoberflächen entfernt werden. Dies macht sie besser geeignet für die vollständige Reinigung nach Produktionsabläufen, Materialwechseln und langen Lagerzeiten als das manuelle Oberflächenwischen.

Für Fabriken, die häufig zwischen PCB-Baugruppen wechseln, verhindert die Maschine auch, dass Rückstände von einem Produktionsauftrag auf einer Maske verbleiben, bevor sie gespeichert oder wiederverwendet wird.

Reinigungsanwendungen der pneumatischen Maskenreinigungsmaschine

Reinigung von Lötpastenschablonen

Die C730 entfernt verbleibende Lötpaste von Maskenoberflächen und Öffnungen, um getrocknete Paste und verstopfte Öffnungen zu verhindern. Geeignet für die routinemäßige Offline-Reinigung nach SMT-Produktion, langen Läufen und Produktwechseln.

Rote Kleber- und SMT-Kleber-Schablonenreinigung

Der doppelseitige Sprühnebel der C730 erreicht die Innenräume der Öffnungen, um kompatible rote Kleber- und SMT-Harzrückstände zu entfernen. Das Reinigungsmittel sollte mit den Kleber- und Maskenmaterialien übereinstimmen.

Feinpitch-Schablonenreinigung

Geeignet für BGA-, QFN-, CSP- und kleine passive Bauteilmasken, bei denen verstopfte Öffnungen das Volumen und die Qualität des Lötpunktes beeinträchtigen können.

Reinigung der Schablonen zwischen Produktwechseln

Ein 2–4-minütiger Reinigungszyklus entfernt schnell Rückstände nach der Schablonenentfernung und reduziert die Trocknungs- und Vorbereitungszeit für den nächsten Produktionslauf.

Reinigung von Kupferschablonen und Siebdruckgewebe

Der C730 kann kompatible Kupferschablonen, Siebdruckgewebe, Gummischablonen und Druckscreens reinigen, abhängig von Material, Kontamination und Lösungsmittelverträglichkeit.

Pneumatischer Schablonenreinigungs- und Drucklufttrocknungsprozess

Der Bediener platziert die Schablone sicher im Reinigungsraum und stellt die erforderlichen Reinigungs- und Trocknungszeiten entsprechend dem Rückstandsgrad ein.

Nachdem der Zyklus gestartet wurde, sprühen die rotierenden Düsen beide Seiten der Schablone. Entfernte Lötpaste, Klebstoff und Schmutz gelangen mit der verwendeten Reinigungsflüssigkeit in das Filtersystem. Die Flüssigkeit passiert zunächst einen 1-mm-Filter für größere Verunreinigungen und abgelöste Etiketten, gefolgt von 5 µm und 1 µm Filtration für kleinere Kontaminationspartikel.

Wenn die Reinigung abgeschlossen ist, wechselt die Maschine zur Drucklufttrocknung. Der Luftstrom an den Seitenwänden entfernt Flüssigkeit von den Schablonenflächen und -öffnungen. Dampf und Trockluft werden über den Ablassanschluss zum Anschluss an das Fabrikauszugssystem geleitet.

Die Schablone kann dann inspiziert, wieder in die Produktion zurückgegeben oder ohne eine Überführung in eine separate Spül- oder Trocknungsmaschine gelagert werden.

Technische Spezifikationen des Pneumatischen Schablonenreinigers DEZ-C730

SpezifikationDEZ-C730
Anwendbare SchablonengrößeMaximal 750 × 750 × 40 mm; Sondergrößen verfügbar
Reinigungsmethode360° rotierendes, doppelseitiges Druckspray mit Drucklufttrocknung
Reinigungszeit2–4 Minuten
Trocknungszeit2–5 Minuten
Externe Druckluftquelle0,45–0,6 MPa
Luftverbrauch400–600 L/min
FiltersystemDrei-Stufen-Filterung: 1 mm, 5 µm und 1 µm
Maximale Tankkapazität40 L
Empfohlene Flüssigkeitsmenge30 L
Maschinenabmessungen1000 × 710 × 1720 mm
Nettogewicht der MaschineUngefähr 200 kg
AuspuffanschlussØ125 × H25 mm

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Pneumatic Stencil Cleaning Machine DEZ-C730 360° all round cleaning nozzle

Maschinenstruktur und Reinigungseigenschaften

Die Reinigungsanlage ist mit hochdichten rotierenden Düsen ausgestattet, die so positioniert sind, dass sie beide Schablonenseiten besprühen. Die gleichmäßige Druckabgabe hilft, eine konsistente Abdeckung über einer Schablone bis zu 750 mm zu gewährleisten und die Penetration durch feine Öffnungen zu verbessern.
Das dreistufige Filtersystem trennt Etiketten, Lötpaste und kleinere Partikel aus der Reinigungsflüssigkeit vor der Rek circulation. Dies verringert die Wahrscheinlichkeit, dass entfernte Verunreinigungen zurück auf die Schablone gesprüht werden, und senkt die Häufigkeit des Lösungsmittelwechsels.
Der Edelstahlkörper bietet Widerstand gegen Reinigungsflüssigkeiten und wiederholte industrielle Nutzung. Seine Grundfläche von 1000 × 710 mm ist erheblich schmaler als die der Dual-Schablone C780, was die Installation der C730 in kleineren Schablonenreinigungsräumen erleichtert.

Branchen, die den Pneumatischen Schablonenreiniger DEZ-C730 verwenden

Verbraucherelektronik PCBA
Herstellung von Unterhaltungselektronik
Hilft bei der Reinigung von feinen Öffnungen, die häufig für QFN, BGA und kleine passive Komponenten verwendet werden.
LED- & Leistungs-Elektronik
LED- und Lichtproduktion
Reinigt komplette Schablonenoberflächen und Öffnungen, um eine konsistente Abgabe von Lötpaste zu gewährleisten.
EMS & Vertragsfertigung
High-Mix EMS Fertigung
Geeignet für häufige Produktwechsel und individuelle Schablonenreinigungen zwischen Aufträgen.

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Häufig gestellte Fragen zum Pneumatischen Schablonenreiniger DEZ-C730

Benötigt die Maschine Strom?

Die Reinigungs- und Trockenfunktionen werden durch eine externe Druckluftversorgung betrieben. Während des normalen Betriebs wird keine elektrische Energie benötigt.

Nein. Die C730 verwendet ein kompatibles Reinigungsmittel, gefolgt von einer Drucklufttrocknung, sodass keine separate Wasser-Spülschritt erforderlich ist.

Ja, aber die Reinigungsflüssigkeit muss mit der Kleberformulierung und dem Schablonenmaterial kompatibel sein. Eine Probenprüfung wird empfohlen, wenn der Rückstand stark getrocknet oder ausgehärtet ist.

Die Reinigungsflüssigkeit wird durch die Maschine gefiltert und recirculted. Der Austauschintervall hängt vom Verunreinigungsgrad, dem Zustand des Lösungsmittels und dem erforderlichen Reinigungsstandard ab.

Bitte senden Sie die Schablonengröße, das Material, den Rückstandstyp, die Mindestöffnung, die Reinigungsmenge pro Schicht, das aktuelle Lösungsmittel und den verfügbaren Druckluftdruck. DEZ kann dann bestätigen, ob die C730 über ausreichende Kapazität verfügt und ob eine Probenreinigung erforderlich ist.

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