Fabrication SMT pour télécommunications

L'équipement de télécommunications combine des circuits numériques denses, des modules RF, des interfaces optiques, des dispositifs d'alimentation et des connecteurs haute densité. Les routeurs et les commutateurs utilisent des composants BGA, QFN et à pas fin. L'équipement de communication de station de base et extérieur peut également contenir des terminaux d'alimentation, des filtres, des structures de blindage et des connecteurs traversants.
DEZ fournit des services de nettoyage de PCB et de pochoirs, de maintenance de buses, de refusion et de soudure sélective, de nettoyage de PCBA, d'inspection par rayons X, de rework de BGA et d'équipement de manutention de PCB pour la production d'électronique de télécommunications.

Types d'assemblages PCB de télécommunications

Cartes réseau et de traitement de données

PCBA de routeur, commutateur, passerelle et interface de serveur contenant des processeurs, des dispositifs de mémoire, des paquets BGA et des connecteurs haute densité.

Modules RF et radio

Assemblages de PCB pour stations de base, unités radio distantes, systèmes d'antenne, amplification du signal et contrôle de fréquence.

Équipement de communication optique

Cartes de contrôle et d'interface pour transceivers optiques, systèmes de communication par fibre et équipement de transmission réseau.

Systèmes d'alimentation de telecom

Alimentations, redresseurs, modules de contrôle de batterie et tableaux de distribution CC contenant des terminaux à courant élevé et des dispositifs d'alimentation.

Équipement de communication extérieur

PCBA utilisées dans des armoires extérieures et des équipements de station de base qui peuvent nécessiter un nettoyage et un revêtement conformal avant l'assemblage final.

Équipement de locaux clients

Cartes de contrôle pour modems, routeurs, équipements d'accès sans fil et autres produits de communication connectés.

Équipement par type de carte de télécommunications

FAQ sur le SMT de télécommunications

Quelle machine à rayons X inspecte les dispositifs BGA et RF Power?

Choisissez le DEZ-X7600. Il inspecte les dispositifs BGA, QFN, LGA, CSP et à pad exposé compatibles sur des assemblages allant jusqu'à 510 × 450 mm et 12 kg.

Choisissez le DEZ-R800PC pour une production SMT standard continue. Choisissez le DEZ-R1000PC lorsque de grandes zones en cuivre, un blindage ou des dispositifs de puissance nécessitent un processus de chauffage plus long.

Choisissez le DEZ-H3600A pour une production hors ligne allant jusqu'à 400 × 300 mm. Choisissez le DEZ-H3800S ou le DEZ-H3900A pour une production en continu en ligne.

Choisissez le DEZ-C743 pour différents produits nettoyés en lots. Choisissez le DEZ-C1520 pour des produits stables nécessitant un lavage continu, un rinçage à l'eau DI et un séchage.

Utilisez le DEZ Convoyeur de PCB à double rail entre des machines à double voie compatibles et le déchargeur de PCB à double voie DEZ à la fin de la ligne.

Fournissez les dimensions du PCB, le poids, les emballages de composants, les structures de blindage, le cycle de production, le processus de soudage, le flux, les exigences de revêtement et l'objectif d'inspection.

Demander une solution SMT pour les télécommunications

Envoyez-nous le type de produit de télécommunication, les spécifications du PCB, la disposition des composants, le volume de production, le processus de soudage, les exigences de nettoyage et l'objectif d'inspection des joints cachés.

DEZ recommandera l'équipement nécessaire pour la refusion, la soudure sélective, le nettoyage, l'inspection par rayons X, le rework BGA et la manipulation.

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