Der DEZ Compact PCB Loader füttert automatisch nackte Leiterplatten von einem Magazin in eine SMT-Produktionlinie, während er weniger Platz in der Linienlänge benötigt als ein standardmäßiger Mehrpositionen-Magazinlader.
Sein kompaktes Magazinlayout ist für Fabriken konzipiert, die eine automatische Platinenbeladung benötigen, aber am Anfang der Linie wenig Platz haben. Vier Modelle unterstützen PCB-Größen von 50 × 80 mm bis 530 × 460 mm, mit wahlfreiem Magazinabstand, pneumatischer Positionierung und SMEMA-Kommunikation.
Die Maschine kann mit einer Reinigungsmaschine für PCB-Oberflächen, einem Lötdrucker oder anderem kompatiblem nachgelagertem SMT-Equipment verbunden werden.
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Hauptfunktion | Automatische PCB-Beladung aus einem Magazin |
| Installationsposition | Anfang einer SMT-Produktionlinie |
| Leiterplattengröße | 50 × 80–530 × 460 mm, modellabhängig |
| Magazinstellungen | Ein oberes und ein unteres |
| Aufgelistete PCB-Beladezeit | Ungefähr 6 Sekunden |
| Magazinabstand | 10, 20, 30 oder 40 mm |
| Kommunikation | SMEMA-kompatibel |
| Verfügbare Modelle | DEZ-S-TN, DEZ-M-TN, DEZ-L-TN und DEZ-XL-TN |
Der Compact PCB Loader wird zu Beginn des SMT-Prozesses installiert. Ein Bediener platziert ein kompatibles Magazin in die Ladeposition, nach dem die Maschine die Magazinsteckplätze indiziert und die PCBs nacheinander zum nachgelagerten Equipment führt.
Der Lader wartet auf das Signal "bereit für nachgelagert", bevor er die nächste PCB freigibt. Wenn die aktuelle Magazinsequenz abgeschlossen ist, bewegt die Maschine das Magazin gemäß dem konfigurierten Zyklus zur Handhabung des oberen und unteren Magazins.
Dieser automatisierte Prozess reduziert das repetitive manuelle Laden von Platinen und schafft eine kontrollierte Versorgung mit PCBs für die nächste Produktionsstufe.
Prozessablauf: PCB-Magazin → Slot-Indizierung → Individuelle PCB-Beladung → Nachgelagertes SMT-Equipment
Der Hauptgrund, diesen Lader auszuwählen, ist seine reduzierte Maschinenlänge. Abhängig vom Modell liegt die angegebene Maschinenlänge zwischen 850 und 1.300 mm, verglichen mit 1.330 bis 1.800 mm für vergleichbare Standard-DEZ-Ladermodelle.
Das macht den kompakten PCB-Lader geeignet für Produktionsbereiche, in denen ein standardmäßiger Mehrpositionenlader die gesamte SMT-Linie zu lang machen würde.
Die kompakte Bauweise bietet jedoch weniger Magazinpositionen als der Standardmagazinelader. Sie ist daher am besten geeignet, wenn der Platzbedarf wichtiger ist als die Erweiterung der unbemannten Magazin-Kapazität.
Die tatsächliche Platzersparnis sollte anhand des ausgewählten Modells und der kompletten Produktionslinienzeichnung überprüft werden.
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Anwendungsbereich der Ausrüstung | Beladen von nackten Leiterplatten in eine SMT-Linie |
| Magazinkapazität | Eine obere Position und eine untere Position |
| Leiterplattenzufuhrzeit | Ungefähr 6 Sekunden oder kundenspezifiziert |
| Zeit für den Magazinwechsel | Ungefähr 30 Sekunden oder kundenspezifiziert |
| Indexierabstand | 10, 20, 30 oder 40 mm; benutzerdefinierter Abstand verfügbar |
| Bedienfeld | Membrankontrolle oder optionale Touchscreen |
| Magazinpositionierung | Obere und untere pneumatische Klemmen |
| Förderhöhe | 900 ±20 mm oder kundenspezifiziert |
| Transferrichtung | Links-nach-rechts oder rechts-nach-links |
| Stromversorgung | AC 110 V oder 220 V, einphasig |
| Maximale angegebene Leistung | 300 VA |
| Luftdruck | 4–6 bar |
| Luftverbrauch | Maximal 10 L/min |
| Kommunikation | SMEMA-kompatibel |
| Maximale Leiterplattengröße | 530 × 460 mm, modellabhängig |
| Modell | Unterstützte PCB-Größe | Magazindimensionen | Maschinenabmessungen | Gewicht |
|---|---|---|---|---|
| DEZ-S-TN | 50 × 80–330 × 250 mm | 355 × 320 × 563 mm | 850 × 765 × 1.250 mm | 120 kg |
| DEZ-M-TN | 50 × 80–445 × 330 mm | 460 × 400 × 563 mm | 1.170 × 845 × 1.250 mm | 180 kg |
| DEZ-L-TN | 50 × 80–530 × 390 mm | 535 × 460 × 563 mm | 1.300 × 909 × 1.250 mm | 220 kg |
| DEZ-XL-TN | 50 × 80–530 × 460 mm | 535 × 530 × 563 mm | 1.300 × 980 × 1.250 mm | 280 kg |
Wir haben mit
Ein kompakter PCB-Loader entfernt automatisch PCBs aus einem Magazin und führt sie in eine SMT-Produktionslinie ein. Er verwendet eine kürzere Maschinenkonstruktion als ein standardmäßiger Mehrpositionen-Magazinklader.
Die aktuelle Spezifikation listet eine obere und eine untere Magazinposition. Die genaue Betriebsfolge für volles und leeres Magazin sollte im Angebot bestätigt werden.
Vier Modelle unterstützen Platinen von 50 × 80 mm bis zu 530 × 460 mm.
Er verwendet eine reduzierte Magazine-Anordnung im Vergleich zum Standard-Magazin-Loader. Ob er als „Ein-Magazin-Loader“ vermarktet werden sollte, hängt von der Funktionsweise der oberen und unteren Positionen während des Betriebs ab und sollte von der DEZ-Technik bestätigt werden.
Die angegebene Zuführzeit beträgt ungefähr sechs Sekunden. Die tatsächliche Zeit hängt von der PCB-Länge, dem Magazinabstand, dem Indexierungsweg und der Reaktionszeit der nachfolgenden Maschinen ab.
Es könnte möglich sein für einen Sekundär-SMT-Prozess, aber die Komponentenhöhe, der Freiraum im Magazin und die Position des PCB-Schiebevorgangs müssen überprüft werden. Die Standardanwendung ist das Laden von nackten PCBs.
Ja, vorausgesetzt, die Förderhöhe, die Transferrichtung, die PCB-Ausrichtung, der Übertragungsabstand und die SMEMA-Signale stimmen überein.
Diese Maschine führt Platinen aus geschlitzten PCB-Magazinen zu. Ein Vakuum-Loader trennt nackte Platinen aus einem vertikalen Stapel mithilfe von Saugnäpfen oder einem Vakuumheber.
Der kompakte PCB-Lader wurde entwickelt, um die Maschinenlänge zu reduzieren. Ein L-Typ-Lader verwendet eine senkrechte oder 90-Grad-Ausrichtung der Geräte für Ecken- und nichtlineare Produktionslayouts.
PCB-Bereich, Magazinabmessungen, Indexierungsabstand, Förderhöhe und Transferrichtung können zur Anpassung überprüft werden. Stellen Sie ein PCB-Muster, einen Magazinplan und ein Produktionslinienlayout bereit.
Kontaktieren Sie DEZ für PCBA-Reinigungsmaschine, selektive Lötmaschinen, Stencilreinigungsmaschinen, Röntgeninspektion, BGA Nacharbeit, Reflow-Öfen und SMT-Handhabungsgeräte.
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