SMT Reflow-Öfen für PCB-Bestückung

Rückstände von Schablonenöffnungen entfernen

Ein Reflow-Ofen erreicht nicht nur eine ausgewählte Temperatur. Er muss kontrollieren, wie schnell die PCBA erwärmt wird, wie lange sie sich in jeder thermischen Phase befindet und wie sie nach dem Höchstwert abgekühlt wird.

Während der Vorheizphase steigt die Temperatur der Baugruppe kontrolliert an. Die Soak-Phase reduziert Temperaturunterschiede zwischen den Bauteilen und aktiviert den Lötpaste-Fluss. Die Reflow-Phase hebt die Lötstellen über die Liquidustemperatur der Legierung, bevor die kontrollierte Abkühlung die Lötstellen verfestigt.

Erfahren Sie, wie Sie den Prozess in Wie man ein Temperaturprofil für einen Reflow-Ofen erstellt.

Wählen Sie Reflow-Ofen für SMT PCB-Montage

1. Der Reflow-Ofen für SMT PCB-Montage – DEZ-R800PC ist ein Inline-Heißluft-Reflow-Ofen mit acht oberen und acht unteren Heizzonen.

Sein 3140 mm Heizbereich bietet kontrolliertes Vorheizen, Soaken und Löt-Reflow, gefolgt von zwei gezwungenen Kühlzonen. Das Netzband- und Kettentransport ermöglicht die kontinuierliche Produktion von ein- oder doppelseitigen PCBAs.

Der Ofen unterstützt bleifreies und bleihaltiges Löten und umfasst eine dreikanalige Online-Temperaturprofilierung. Die gemessene PCB-Kurve kann verwendet werden, um Zonentemperaturen und Fördergeschwindigkeit entsprechend der tatsächlichen Montage anzupassen.

2. Der Reflow-Ofen für SMT-Produktion – DEZ-R1000PC verwendet zehn obere und zehn untere unabhängig gesteuerte Heißluftheizzonen.

Der längere 3890 mm Heizbereich bietet mehr Anpassungspunkte für PCB-Baugruppen mit unterschiedlichen thermischen Massen, Bauteilgrößen und Lötanforderungen. Zwei gezwungene Kühlzonen kontrollieren die Temperaturreduktion nach dem Reflow.

Die Maschine unterstützt PCBs bis zu 400 mm Breite, mit Netzband- und Kettentransport, die für unterschiedliche Produkt- und Linienanforderungen verfügbar sind. Ihr integriertes dreikanaliges Profilierungssystem zeichnet die tatsächlichen PCB-Temperaturen für die Rezeptentwicklung und Produktionsprüfungen auf.

3. Der Stickstoff-Reflow-Ofen für SMT-Produktion – DEZ-1000PC-N kombiniert zehn obere und zehn untere Heizzonen mit einer versiegelten Stickstoffatmosphäre.

Stickstoff reduziert die Sauerstoffexposition während der Erwärmung und des Löt-Reflows. Er kann ausgewählt werden, wenn Oxidation die Benetzung des Lotes beeinträchtigt, das akzeptable Prozessfenster eng ist oder die PCB-Bauvorschrift eine kontrollierte sauerstoffarme Atmosphäre erfordert.

Der Ofen umfasst eine Echtzeit-Sauerstoffüberwachung und kann unter den angegebenen Stickstoffbedingungen eine Sauerstoffkonzentration von etwa 150 PPM erreichen. Eine optionale geschlossene Sauerstoffregelung unterstützt einen einstellbaren Bereich von 50 bis 200 PPM.

Passt den Ofen an die thermische Masse der PCB an

Dünne Verbraucher-Elektronikplatinen, kupferreiche Leistungsplatinen und Baugruppen mit großen Steckverbindern absorbieren Wärme nicht im selben Tempo.

Große Komponenten und schwere Kupferbereiche können langsamer erhitzt werden, während kleine passive Komponenten schnell die Spitzenstemperatur erreichen können. Übermäßige Temperaturunterschiede können das verfügbare Prozessfenster verengen.

Eine unabhängige obere und untere Heißluftzirkulation ermöglicht es, das Profil entsprechend der Bauteilverteilung und dem PCB-Aufbau anzupassen. Senden Sie DEZ die PCB-Dicke, Anzahl der Schichten, Kupfergewicht, größte Komponenten und das Datenblatt für die Lötpaste zur Bewertung.

Luft-Reflow oder Stickstoff-Reflow

Luft-Reflow ist für viele bleifreie und bleihaltige PCB-Baugruppen geeignet, wenn die Lötpaste, die Oberflächenbeschichtung und das thermische Profil eine akzeptable Benetzung und Verbindungsbildung gewährleisten.

Stickstoff-Reflow sollte evaluiert werden, wenn Oxidation zu schlechter Benetzung beiträgt, expose Kupfer schwer zu löten ist, feinpitchige Komponenten ein breiteres Prozessfenster erfordern oder die Produktspezifikation einen maximalen Sauerstoffgehalt festlegt.

Der DEZ-1000PC-N benötigt Stickstoff mit einer Reinheit von mindestens 99,999 % und einem Eingangsdruck von mindestens 0,5 MPa. Die gesamte Versorgung muss gemäß dem tatsächlichen Verbrauch und dem Produktionsplan des Ofens dimensioniert werden.

Vor-Ort-Stickstoffversorgung

Fabriken, die regelmäßig mit Stickstoff-Reflow arbeiten, sollten eine onsite Stickstoffversorgung in Betracht ziehen, anstatt vollständig auf gelieferte Zylinder zu angewiesen zu sein.

Die SMT Stickstoffgenerator für das Löten – DEZ-D59-2N bietet einen Standardausgang von 3 Nm³/h. Gehen Sie nicht davon aus, dass diese Kapazität für einen vollwertigen Stickstoff-Reflow-Ofen ausreicht.

Integration der SMT-Produktionslinie

Der Reflow-Ofen wird nach dem Drucken der Lötpaste, der Inspektion der Lötpaste und der Platzierung der Bauteile installiert. Kühlung, Inspektion, Entladung und alle erforderlichen Reinigungen der PCBA folgen dem Ofen.

Die Förderhöhe, -richtung, die Seite der feststehenden Schiene, die PCB-Breite und die Kommunikationsanforderungen müssen zu den umgebenden Geräten passen.

Erkunden SMT Linienhandling, PCB-Pufferung und Transfer wenn Loader, Förderbänder, Inspektionsstationen, Kühlförderer, Puffer oder Entlader rund um den Reflow-Prozess erforderlich sind.

Wenn kompatible Flussmittelrückstände nach dem Löten entfernt werden müssen, wählen Sie den entsprechenden Prozess aus PCBA-Reinigungsmaschinen.

Branchen, die SMT Reflow-Öfen verwenden

Herstellung von Fahrzeugelektronik

Herstellung von Fahrzeugelektronik umfasst Steuerungsmodule, Sensoren, Lichtbaugruppen und Leistungs-elektronik mit unterschiedlichen Bauteilmassen und Kupferverteilungen. Das Reflow-Profil muss Temperaturunterschiede über die gesamte PCBA steuern.

Telekommunikationsgeräte

Herstellung von Telekommunikationsgeräten verwendet hochdichte PCBAs mit BGA-, QFN- und fein-pitch Bauteilen. Die Profilmessung ist erforderlich, um zu bestätigen, dass verborgene und sichtbare Verbindungen die richtigen thermischen Stufen durchlaufen.

LED und Leistungselektronik

LED- und Leistungselektronikfertigung beinhaltet häufig Aluminium-Substrate, große Kupferflächen oder schwere Bauteile. Diese Baugruppen benötigen unter Umständen einen längeren Heizprozess und sorgfältig gesteuerte Kühlung.

EMS und Vertrags elektronisches Fertigung

EMS und Vertrags elektronisches Fertigung verarbeitet unterschiedliche Platinenlayouts und Lötpasten. Rezeptspeicherung und Temperaturprofilierung helfen, den Wechsel zu verwalten, ohne anzunehmen, dass ein Ofenprogramm für jedes Produkt passt.

Wählen Sie einen SMT Reflow-Ofen

Senden Sie Ihre PCB-, Lötpaste- und Produktionslinienanforderungen. DEZ wird die geeignete Luft- oder Stickstoff-Reflow-Ofen-Konfiguration empfehlen.