Telekomünikasyon SMT Üretimi

Telekomünikasyon ekipmanları, yoğun dijital devreler, RF modülleri, optik arayüzler, güç cihazları ve yüksek yoğunluklu konektörleri birleştirir. Yönlendiriciler ve anahtarlar BGA, QFN ve ince aralıklı bileşenler kullanır. Baz istasyonu ve dış mekan iletişim ekipmanları ayrıca güç terminalleri, filtreler, koruma yapıları ve delikli konektörler içerebilir.
DEZ, telekomünikasyon elektroniği üretimi için PCB ve şablon temizleme, memleket bakımı, reflow ve seçici lehimleme, PCBA temizleme, X-ray kontrolü, BGA yeniden işleme ve PCB taşınma ekipmanları sunmaktadır.
Telekom PCBA'nızı Tartışın

Telekomünikasyon PCB Montaj Türleri

Ağ ve Veri İşleme Kartları

İşlemciler, bellek cihazları, BGA paketleri ve yüksek yoğunluklu konektörler içeren yönlendirici, anahtar, ağ geçidi ve sunucu arayüzü PCBA'ları.

RF ve Radyo Modülleri

Baz istasyonları, uzaktan radyo birimleri, anten sistemleri, sinyal güçlendirme ve frekans kontrolü için PCB montajları.

Optik İletişim Ekipmanları

Optik alıcı-vericiler, fiber iletişim sistemleri ve ağ iletim ekipmanları için kontrol ve arayüz kartları.

Telekom Güç Sistemleri

Yüksek akım terminalleri ve güç cihazları içeren güç kaynakları, doğrultucular, batarya kontrol modülleri ve DC dağıtım panoları.

Dış Mekan İletişim Ekipmanları

Son montajdan önce temizlik ve konformal kaplama gerektirebilecek dış kabinetler ve baz istasyonu ekipmanlarında kullanılan PCBA'lar.

Müşteri Tesis Ekipmanları

Modemler, yönlendiriciler, kablosuz erişim ekipmanları ve diğer bağlı iletişim ürünleri için kontrol kartları.

Telekom Tahta Türüne Göre Ekipman

Telekomünikasyon SMT SSS

Hangi X-Ray Makinesi BGA ve RF Güç Cihazlarını Kontrol Eder?

DEZ-X7600'ü seçin. Uyumlu BGA, QFN, LGA, CSP ve açık pad cihazları 510 × 450 mm ve 12 kg'a kadar montajlarda denetler.

Standart sürekli SMT üretimi için DEZ-R800PC'yi seçin. Büyük bakır alanlar, koruyucu yapılar veya güç cihazları daha uzun bir ısıtma süresi gerektiriyorsa DEZ-R1000PC'yi seçin.

400 × 300 mm'ye kadar çevrimdışı üretim için DEZ-H3600A'yı seçin. Sürekli hat içi üretim için DEZ-H3800S veya DEZ-H3900A'yı seçin.

Farklı ürünlerin partiler halinde temizlendiği DEZ-C743'ü seçin. Sürekli yıkama, DI-su durulama ve kurutma gerektiren stabil ürünler için DEZ-C1520'yi seçin.

DEZ'i kullanın Çift Raylı PCB Konveyörü uyumlu çift yollu makineler ile hat sonundaki DEZ Çift Yollu PCB Boşaltıcısı arasında.

PCB boyutları, ağırlığı, bileşen paketleri, koruma yapıları, üretim döngüsü, lehimleme süreci, akı, kaplama gereksinimi ve inceleme hedefini sağlayın.

Bir Telekomünikasyon SMT Çözümü Talep Edin

Bize telekom ürün türünü, PCB spesifikasyonlarını, bileşen düzenini, üretim hacmini, solderlama sürecini, temizlik gereksinimini ve gizli eklem denetim hedefini gönderin.

DEZ gerekli reflow, seçici solderlama, temizlik, X-ray muayenesi, BGA yeniden işleme ve taşıma ekipmanı önerecektir.

Dosyaları sürükleyip bırakın, Yüklenecek dosyaları seçin, veya Kameranızla çekin

İlgili SMT Süreç Makaleleri

Lehimleme, PCBA temizliği, inceleme ve üretim verimliliğini optimize etmenize yardımcı olmak için SMT üretim uzmanlığımızı paylaşıyoruz.