Die DEZ-H3500A ist eine kompakte offline automatische selektive Lötmaschine für Durchsteckkomponenten auf mixed-technology PCBAs mit einer Größe von bis zu 350 × 410 mm.
Nach manuellem Laden trägt die Maschine automatisch Flussmittel auf und bewegt jeden programmierten THT-Anschluss über eine stickstoffunterstützte Mini-Welle. Lötwege, Düsenhöhe, Bewegungsgeschwindigkeit, Löttemperatur und Kontaktzeit werden produktspezifisch gespeichert, sodass der gleiche Prozess über die gesamte Produktionscharge wiederholt werden kann.
Der H3500A eignet sich für Hersteller, die inkonsistentes Handlöten ersetzen oder flexible THT-Lötfunktionen hinzufügen möchten, ohne ein Inline-Selektivlötsystem installieren zu müssen. Geeignet für Kunden, die hochvariierte, niedrige Stückzahlen und größere Leiterplatten benötigen.
Die Qualität des Handlötens hängt von der Technik des Bedieners, der Lötmenge, der Temperatur des Lötkolbens und der Kontaktzeit ab. Variationen zwischen Bedienern oder Schichten können zu unzureichender Lochfüllung, überschüssigem Lot, Brücken, kalten Lötstellen und beschädigten Pads führen.
Der H3500A steuert den Bewegungsweg, die Düsenhöhe, die Wellenkontaktzeit, die Löttemperatur und die Rückzugsrichtung für jedes programmierte Gelenk. Sobald der Prozess bestätigt ist, werden die gleichen Parameter für jede PCBA angewendet.
Flux und Lot werden nur an den erforderlichen Durchgangsbohrverbindungen geliefert. Die gesamte Unterseite des Boards durchläuft keinen konventionellen Lötfluss, wodurch THT-Anschlüsse und -Bauteile in der Nähe zuvor reflowed SMD-Pakete gelötet werden können.
| Prozess | Funktion |
|---|---|
| Manuelles Laden | Der Bediener platziert die PCBA oder Träger auf der XYZ-Plattform |
| Programmauswahl | Die Maschine lädt den gespeicherten Lötpfad und die Prozessparameter |
| Selektives Flussmittel | Das Jetventil trägt das Flussmittel auf die programmierten THT-Lötbereiche auf |
| Positionsübertragung | Die XYZ-Plattform bewegt die PCBA von der Flussmittelauftragung in die Lötposition |
| Selektives Löten | Jeder Anschluss bewegt sich über den stickstoffunterstützten Mini-Wellenlötung |
| Prozessüberwachung | Der Bediener überwacht den Lötprozess und die Betriebsparameter |
| Manuelles Entladen | Die fertiggestellte PCBA wird zur Inspektion oder für den nächsten Prozess entfernt |
| Spezifikation | DEZ-H3500A |
|---|---|
| Maschinenabmessungen | L1000 × B1133 × H1810 mm |
| Gesamtleistung | 3 kW |
| Betriebsleistung | Ungefähr 1 kW |
| Stromversorgung | AC 220 V, 50 Hz |
| Nettogewicht | 380 kg |
| Maximale Lötfläche | L350 × B410 mm; maßgeschneiderte Größen verfügbar |
| PCB-Dicke | 0,2–6 mm |
| Minimale PCB-Kante | ≥3 mm |
| Beladung und Entladung | Manuell |
| Betriebsgewöhnliche Höhe | 900 ±30 mm |
| Bodenbauteilverdrängung | 30 mm |
| Steuersystem | Industrieller PC |
| Bewegungsachsen | X, Y und Z |
| Bewegungssteuerung | Schrittmotorsteuerung |
| Positionierungsgenauigkeit | ±0,1 mm |
| Flussmitteltankkapazität | 1 L |
| Lötpfannenanzahl | Eine |
| Lötpfannenkapazität | 10–15 kg |
| Lötzeit | 30–40 Minuten |
| Maximale Lottemperatur | 350°C |
| Leistung der Lötpfanne | 1,2 kW |
| Standarddüsen | Fünf pro Lötbad |
| Luftdruck | 3–5 bar |
| Luftverbrauch | 8–12 L/min |
| Stickstoffdruck | 3–4 bar |
| Stickstoffreinheit | >99,998% |
| Stickstoffverbrauch | 1–2 m³/h pro Düse |
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| Auswahlanforderung | DEZ-H3500A | DEZ-H3600A |
|---|---|---|
| Produktionsart | Offline | Offline |
| Prozess | Flussmittelauftragung und selektives Löten | Flussmittelauftragung, Infrarotvorheizung und selektives Löten |
| Maximale Lötfläche | 350 × 410 mm | 400 × 300 mm |
| Bewegungssteuerung | Schrittmotor | Geschlossener Regelkreis-Servoantrieb |
| Positionierungsgenauigkeit | ±0,1 mm | ±0,1 mm |
| Integrierte Vorheizung | Nicht im bestätigten Konfigurationsumfang enthalten | 3 kW untere Infrarot-Vorwärmung |
| Gesamtleistung | 3 kW | 5 kW |
Flussmittelauftragung, XYZ-Bewegung und selektives Löten sind automatisch, nachdem das Produktprogramm gestartet wurde. Das Laden und Entladen der PCBA bleibt manuell, sodass die Maschine als offline automatische selektive Lötmaschine klassifiziert wird. Eine ähnliche offline Maschine ist die kompakte Wellenlötmaschine DEZ-H3200A.
Es lötet Durchsteckverbinder, Stiftleisten, Anschlüsse, Relais, Transformatoren, Schalter, Buchsen und andere THT-Komponenten. Es lötet keine BGA, QFN oder andere Oberflächenmontagepakete.
Die bestätigte H3500A-Konfiguration umfasst kein integriertes Infrarot-Vorheizmodul. Wählen Sie die H3600A, wenn die PCB eine kontrollierte Vorheizung vor dem Löten erfordert.
Überprüfen Sie die Fluxmenge, die Löttemperatur, die Düsenhöhe, die Kontaktzeit des Lötmittels, die Bewegungsgeschwindigkeit und die Lötfähigkeit des Pads und der Bauteilverbindungen. Eine Platine mit hoher thermischer Masse erfordert möglicherweise auch eine externe Vorheizung oder die H3600A-Konfiguration.
Brücken können durch eine übermäßige Wellenhöhe, eine zu große Düse, eine langsame Rückzugspeed, eine falsche Fahrtrichtung oder eine unzureichende Freiheit um die Verbindung entstehen.
Überprüfen Sie das PCB-Pad und die Bauteilverbindung auf Oxidation oder Verunreinigung. Überprüfen Sie auch die Aktivierung des Flusses, die Löttemperatur, die Stickstoffreinheit und die Oxidansammlung um die Düse.
Überprüfen Sie den Lötniveau, die Düsenverstopfung, den Pumpenzustand, die Oxidansammlung und den Stickstofffluss. Eine teilweise verstopfte Düse kann die Wellenhöhe verändern und inkonsistente Lötstellen erzeugen.
Überprüfen Sie die Position der Fluxdüse, den Zustand des Jetventils, den Tankdruck und die Programmkordinaten. Getrockneter Flux kann das Ventil einschränken und das Sprühmuster verändern.
Ja. Der angegebene Prozess verwendet Stickstoff um die Mini-Welle, um Oxidation zu reduzieren und eine konsistente Benetzung des Lötmittels zu unterstützen.
Die Maschine benötigt eine Stickstoffreinheit von über 99,998%, einen Druck von 3–4 bar und einen Verbrauch von etwa 1–2 m³/h pro Löt-Düse.
Ein Träger wird empfohlen, wenn die PCB eine unregelmäßige Kontur hat, unzureichende Randfreiheit, eingeschränkte Steifigkeit oder ein Risiko des Verschiebens während des programmierten Lötweges besteht.
Die Düse muss in den verfügbaren Raum passen und ausreichend Lötmaterial für die erforderliche Lochfüllung bereitstellen. Die Größe der Pads, der Abstand der Pins, nahegelegene SMD-Komponenten und die Rückzugsrichtung sollten bewertet werden.
Installieren Sie den entsprechenden Träger und die Düse, wählen Sie das gespeicherte Programm aus und überprüfen Sie die Flussmittel- und Lötkoordinaten. Produktspezifische Parameter müssen nicht erneut eingegeben werden, wenn bereits ein validiertes Programm existiert.
Das Lötbad unterstützt Temperaturen bis zu 350 °C. Bestätigen Sie die Legierung, die Kompatibilität des Bades, die Düsenkonfiguration und die erforderliche Betriebstemperatur, bevor Sie Lötmaterialien wechseln.
Entfernen Sie regelmäßig Lötzinnreste, halten Sie die Düsenöffnung frei und überprüfen Sie die Wellenhöhe vor der Produktion. Oxidation oder Verstopfung können zu unzureichender Lochfüllung und instabilem Löten führen.
Stellen Sie die PCBA, die Gerber-Datei, die PCB-Abmessungen, die Dicke, das Layout der THT-Komponenten, die Lötlegierung, den Flussmitteltyp, die erforderliche Lochfüllung und die erwartete Zykluszeit zur Verfügung.
Senden Sie DEZ die PCB-Zeichnung, das Komponentenlayout und die Produktionsanforderungen. Wir werden den Arbeitsbereich, den Träger, die Lötöse, die Stickstoffzufuhr und die für die DEZ-H3500A erforderlichen Prozessparameter bestätigen.
Kontaktieren Sie DEZ für PCBA-Reinigungsmaschine, selektive Lötmaschinen, Stencilreinigungsmaschinen, Röntgeninspektion, BGA Nacharbeit, Reflow-Öfen und SMT-Handhabungsgeräte.
Senden Sie Ihre Werkstückabmessungen, Produktionsprobleme und erforderlichen Durchsatz, um eine kostenlose Anwendungsbewertung, Geräteempfehlung und Projektangebot zu erhalten. Kostenlose Musterprüfungen sind für qualifizierte Projekte verfügbar.
Ein Gerätespezialist wird Sie während der Geschäftszeiten innerhalb einer Stunde kontaktieren.
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