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Wählen Sie eine offline oder inline selektive Lötmaschine für Ihre PCBA-Größe, THT-Anordnung und Taktzeit. Holen Sie sich Düsenempfehlungen, Musterprüfungen und ein Angebot.
Eine selektive Lötmaschine trägt Flussmittel und Lötzinn nur auf bestimmte Durchgangslochverbindungen auf. Das programmierte Bewegungssystem steuert die Lötposition, die Düsenhöhe, den Bewegungsweg, die Kontaktzeit, die Wellenhöhe und die Löttemperatur für jede PCBA.
Selektives Flußmittel → Vorwärmen, wenn erforderlich → Stickstoffunterstütztes Mini-Wellenlöten → Lötstelleninspektion
Im Gegensatz zum konventionellen Wellenlöten muss beim selektiven Löten die komplette Unterseite der PCBA nicht über eine vollständige Lötwelle geführt werden. Dies macht den Prozess für Mischtechnologie-Baugruppen geeignet, die sowohl reflow-löten SMD-Komponenten als auch eingebaute THT-Komponenten enthalten.
Der kontrollierte Prozess löst Produktionsprobleme wie inkonsistentes Lochfüllen, Lötbrücken, kalte Lötstellen, übermäßiges Lötzinn und Variationen zwischen manuellen Lötbedienern.
Die kompakte PCB-selektive Lötmaschine DEZ-H3200A verarbeitet PCBAs mit einer maximalen Lötfläche von 300 × 250 mm.
Nach dem manuellen Laden bewegt die programmierbare XYZ-Plattform die PCBA zwischen den Positionen des selektiven Flussmittelauftrags und des stickstoffunterstützten Mini-Wellenlötens. Sie eignet sich für kleinere PCBAs, Prototypenproduktion und Hochmix-Niedervolumen-THT-Baugruppen, bei denen eine spezielle Vorwärmstufe nicht erforderlich ist.
Die offline automatische selektive Lötmaschine DEZ-H3500A verarbeitet Mischtechnologie-PCBAs mit einer maximalen Lötfläche von 350 × 410 mm.
Die Maschine vollendet automatisch den selektiven Flussmittelauftrag und das programmierte Mini-Wellenlöten, nachdem der Bediener die PCBA geladen hat. Sie eignet sich für größere PCBAs, häufige Produktwechsel und Hersteller, die variables Handlöten durch den Einsatz eines Inline-Systems ersetzen möchten.
Die offline selektive Wellenlötmaschine DEZ-H3600A kombiniert selektives Fließen, eine niedrigere Infrarotvorheizung und stickstoffunterstütztes Mini-Wellenlöten.
Sie verarbeitet PCBAs mit einer maximalen Lötfläche von 400 × 300 mm. Die gesteuerte Vorheizstufe macht dieses Modell geeignet für dicke, mehrlagige oder hochwärmespeichernde PCBAs, die vor dem Löten zusätzliche Wärme benötigen.
Die inline selektive Lötmaschine DEZ-H3800S überträgt automatisch PCB-Träger durch selektives Fließen, obere und untere Infrarotvorheizung und programmiertes Mini-Wellenlöten.
Sie unterstützt Träger bis zu 400 × 400 mm und verarbeitet jeden Träger durch die komplette Sequenz, bevor er nach unten weitergeleitet wird. Die H3800S ist geeignet für mittlere THT-Assemblierungen, die einen automatischen Linientransport erfordern.
Die drei-Stationen inline selektive Lötmaschine DEZ-H3900A trennt selektives Fließen, beidseitige Vorheizung und Mini-Wellenlöten in einzelne Prozessstationen.
Drei Träger können gleichzeitig verschiedene Stationen besetzen. Das System unterstützt Träger bis zu 500 × 600 mm und eine maximale Lötfläche von 500 × 450 mm. Es ist für große PCBAs und kontinuierliche Produktion konzipiert, wo parallele Verarbeitung erforderlich ist, um Wartezeiten zwischen den Phasen zu reduzieren.
Die kompakte PCB selektive Lötmaschine DEZ-H3200A, offline automatische selektive Lötmaschine DEZ-H3500A und offline selektive Wellenlötmaschine DEZ-H3600A eignet sich für Hochmix-Produktion, manuelles Laden und Installation neben einer bestehenden Montagelinie.
Die inline selektive Lötmaschine DEZ-H3800S und drei-Stationen inline selektive Lötmaschine DEZ-H3900A sind für Produktionslinien gedacht, die einen automatischen Trägertransport erfordern.
Die Auswahl der Maschine muss die Abmessungen der PCBA oder des Trägers, die PCB-Dicke, das Gewicht des Trägers, die Höhe der Bauteile und den verfügbaren Platz unter der Platine berücksichtigen.
Der Lötbereich und die Trägerkapazität sind bei jedem Modell unterschiedlich. Senden Sie die Zeichnung der Platine oder des Trägers, bevor Sie die Maschinenkonfiguration bestätigen.
Die DEZ-H3600A bietet eine niedrigere Infrarotvorheizung für die Offline-Produktion. Die DEZ-H3800S und DEZ-H3900A bieten obere und untere Vorheizung für die Inline-Produktion.
Der erforderliche Vorheizprozess hängt von der PCB-Dicke, dem Kupfergehalt, der thermischen Masse, den Eigenschaften des Flussmittels und der erforderlichen Lötpenetration durch beschichtete Löcher ab.
Die DEZ-H3800S bewegt einen Träger durch den gesamten Prozess sequenziell. Die DEZ-H3900A ermöglicht es, dass verschiedene Träger gleichzeitig Flussmittelauftrag, Vorheizung und Löten durchlaufen.
Die geeignete Maschine sollte anhand der erforderlichen Taktzeit und des tatsächlich programmierten Lötpfades ausgewählt werden, nicht nur nach der täglichen Platineneinheit.
Die Auswahl der Lötspitze hängt von den Pads, der Pin-Anordnung, dem Bauteilplatz und dem Abstand zwischen dem THT-Anschluss und benachbarten Bauteilen ab.
DEZ benötigt die THT-Koordinaten und die Sicherheitsbereiche für Bauteile auf der Unterseite, um zu beurteilen, ob eine Standarddüse jeden Lötpunkt erreichen kann oder ob eine angepasste Düse erforderlich ist.
Die selektiven Lötmaschinen von DEZ werden für Steckverbinder, Anschlussklemmen, Relais, Transformatoren, Schalter, Steckdosen, Stiftleisten und andere eingebaute Bauteile auf gemischten SMT- und THT-PCBAs eingesetzt.
Der Prozess folgt normalerweise dem SMT-Reflow und der Einspritzung der THT-Bauteile. Er wird vor der Lötfugeninspektion und der erforderlichen Nachreinigung nach dem Löten abgeschlossen.
Die Optimierung des selektiven Lötens für THT-Montage Die Anwendungsseite erklärt, wie das Layout der Platine, die Anwendung des Flussmittels, das Vorheizen, der Zugang zur Lötspitze und die Prozessparameter die Ergebnisse des selektiven Lötens beeinflussen.
In Herstellung von Automobil-Elektronik, selektive Lötmaschinen verarbeiten Steuerungsbaugruppen, Lichtsteuerungen, Batteriemanagementkarten und andere PCBAs, die Steckverbinder, Relais, Sensoren und Hochstromanschlüsse enthalten.
In Herstellung von Medizinprodukten, programmierte Lötparameter unterstützen die wiederholte Produktion von Geräten, PCBAs, die Steckverbinder, Anschlüsse und gemischte SMT/THT-Komponenten enthalten.
Für EMS und Vertrags-Elektronikfertigung, offline und inline selektive Lötmaschinen können je nach Produktmix, PCBA-Dimensionen, Taktzeit und Rüstfrequenz ausgewählt werden.
DEZ selektive Lötmaschinen verwenden Stickstoff um die Lötspitze herum, um Oxidation zu begrenzen und das Verlaufverhalten des Lotes zu unterstützen.
Die SMT Stickstoffgenerator für selektives Löten DEZ-D59-2N stellt vor Ort aus sauberem, trockenem Druckluft Stickstoff her. Der Ausstoß muss mit dem kontinuierlichen und Spitzenstickstoffverbrauch der ausgewählten Lötmaschine verglichen werden, bevor die Stickstoffversorgungs-Konfiguration bestätigt wird.
Selektives Löten und PCBA-Reinigung sind separate Produktionsstufen. Ob eine Reinigung erforderlich ist, hängt vom Flussmittel-System, sichtbaren Rückständen, Anforderungen an die ionische Sauberkeit, dem nachgelagerten Beschichtungsprozess und dem Aufbau der PCBA ab.
Wenn kompatible Flussmittelrückstände, ionische Kontamination oder lose Lötperlen entfernt werden müssen, vergleichen Sie die verfügbaren PCBA-Reinigungsmaschinen je nach Standort der Kontamination und erforderlicher Reinigungsmethode.
Was ist der Unterschied zwischen selektivem Löten und Wellenlöten?
Beim selektiven Löten wird Flussmittel aufgetragen und eine Mini-Lötwelle nur auf programmierte THT-Verbindungen angewendet. Konventionelles Wellenlöten lässt normalerweise einen größeren Bereich der Unterseite der Leiterplatte über die Lötwelle laufen. Ansicht Wellenlötöfen.
Der richtige Prozess hängt vom Bauteilelayout, vom Produktionsvolumen, von der Unterseitenfreiheit und von thermischen Restriktionen ab.
Benötigt selektives Löten Stickstoff?
Die aktuellen DEZ selektiven Lötmaschinen verwenden stickstoffunterstütztes Mini-Wellenlöten. Die erforderliche Stickstoffreinheit, der Druck und der Verbrauch müssen für die ausgewählte Maschine bestätigt werden.
Fabriken können Zylinder, eine zentrale Versorgung oder einen entsprechend dimensionierten Stickstoffgenerator für selektives Löten.
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