PCB-Röntgeninspektionssysteme für versteckte Lötfehler

BGA-Defekte finden, bevor die Komponente entfernt wird

Eine PCBA kann die visuelle Inspektion bestehen, während sie dennoch versteckte Lötbrücken, Hohlräume, unzureichendes Lötmittel, fehlende Verbindungen oder eine Fehlplatzierung des Bauteils enthält. Diese Defekte können nur während der elektrischen Prüfung, funktionalen Prüfung oder Nutzung des Produkts auftreten.

Die Röntgenbildgebung ermöglicht es dem Prüfer, Unterschiede in der Lötform und Dichte unter der Komponente zu untersuchen. Dies liefert physische Beweise, bevor ein BGA entfernt wird, und hilft zu bestimmen, ob eine Nachbearbeitung erfolgen sollte.

Wählen Sie das System für Ihre aktuelle Aufgabe

1. PCBA-Röntgenprüfsystem für BGA und versteckte Lötstellen – DEZ-X7600

Wählen Sie die DEZ-X7600, wenn Sie versteckte Lötstellen, interne elektronische Strukturen oder verdächtige PCBA-Defekte inspizieren müssen.

Es eignet sich für die Inspektion von BGA- und CSP-Lötkugeln, QFN- und LGA-Wärmeleitpad-Analyse, Erststückverifizierung, Fehlersuche und Inspektion nach dem Austausch von Bauteilen. Die Mehrwinkel-Beobachtung hilft, Strukturen zu trennen, die sich in einem vertikalen Röntgenbild überlappen.

Die DEZ-X7600 ist ein Offline-Inspektionssystem. Es ist für die Probeninspektion, Erststückanalyse, Produktionsfehlerbehebung und gezielte Qualitätskontrolle gedacht, nicht für die automatische Inspektion jeder PCBA in einer Inline-Produktionslinie.

2. Röntgen-Komponenten-Zähler für SMT-Rollen – DEZ-XC1000

Wählen Sie die DEZ-XC1000, wenn das Problem ungenaue verbleibende Rollenmengen anstatt PCBA-Lötfehler sind.

Die Maschine zählt Komponenten in kompatiblen Rollen, Behältern oder Röhren, ohne das Trägerband abzuwickeln. Sie kann für die Prüfung eingehender Materialien, Produktionsausstattung, Rückgabe verbleibender Materialien und Bestandskontrolle verwendet werden.

MES-, ERP- oder WMS-Konnektivität kann gemäß dem Materialmanagementsystem des Kunden konfiguriert werden. Tatsächliche Rollen oder Verpackungen sollten getestet werden, wenn Komponenten gestapelt, überlappend oder unregelmäßig angeordnet sind.

3. Mikrofocus PCB-Röntgenquellen

Eine Mikrofocus-Röntgenquelle ist für Hersteller und Systemintegratoren gedacht, die eine Inspektionsplattform bauen oder aufrüsten. Es handelt sich nicht um eine komplette Röntgeninspektionsmaschine.

Die 90 kV Mikrofocus-Röntgenquelle – L9421-02 eignet sich für Anwendungen, die einen kleineren Brennpunkt und hochvergrößernde elektronische Inspektion priorisieren.

Die 130 kV Mikrofocus-Röntgenquelle – L9181-05 bietet eine stärkere Eindringtiefe für dickere PCBAs, dichte elektronische Baugruppen und kompatible industrielle Proben.

Röntgeninspektion vor und nach BGA-Nachbearbeitung

Das Entfernen eines BGA ohne Bestätigung des Fehlers kann ein brauchbares Bauteil verschwenden und die PCB unnötiger Hitze aussetzen.

Der empfohlene Prozess besteht darin, den verdächtigen Fehler mit der Röntgeninspektion zu lokalisieren, das Bauteil mit einer geeigneten BGA-Nachbearbeitungsstation, und anschließend die Ersatzverbindungen vor der elektrischen und funktionalen Überprüfung zu inspizieren.

Wo PCB-Röntgeninspektion eingesetzt wird

In Herstellung von Automobil-Elektronik, kann die Röntgeninspektion versteckte Verbindungen in Steuergeräten, Sensoren, Leistungselektronik und Infotainment-Baugruppen untersuchen.

Hersteller von Telekommunikationsgeräten verwenden Röntgeninspektion für mehrlagige PCBAs, die Prozessoren, FPGAs und hochdichte BGA-Pakete enthalten.

Für EMS und Vertrags-Elektronikfertigung, ein Offline-Röntgensystem unterstützt die Erststückinspektion und Fehlanalyse verschiedener Kundenprodukte, während ein Röntgenbauteilzähler die Materialkontrolle unterstützt.