Elija el DEZ-X7600. Inspecciona BGA, QFN, LGA, CSP y dispositivos con pad expuesto compatibles en ensamblajes de hasta 510 × 450 mm y 12 kg.
Elija el DEZ-R800PC para producción SMT continua estándar. Elija el DEZ-R1000PC cuando grandes áreas de cobre, blindaje o dispositivos de potencia requieran un proceso de calentamiento más prolongado.
Elija el DEZ-H3600A para producción fuera de línea de hasta 400 × 300 mm. Elija el DEZ-H3800S o DEZ-H3900A para producción continua en línea.
Elija el DEZ-C743 para diferentes productos limpiados en lotes. Elija el DEZ-C1520 para productos estables que requieren lavado continuo, enjuague con agua DI y secado.
Utilice el DEZ Conveyor PCB de Doble Carril entre máquinas de doble carril compatibles y el descargador de PCB de doble carril DEZ al final de la línea.
Proporcione las dimensiones de la PCB, peso, paquetes de componentes, estructuras de blindaje, ciclo de producción, proceso de soldadura, flux, requisitos de recubrimiento y objetivo de inspección.
Envíenos el tipo de producto de telecomunicaciones, especificaciones de PCB, disposición de componentes, volumen de producción, proceso de soldadura, requisitos de limpieza y objetivo de inspección de juntas ocultas.
DEZ recomendará el equipo de reflujo, soldadura selectiva, limpieza, inspección por rayos X, retrabajo de BGA y manejo requeridos.
Compartimos nuestra experiencia en fabricación SMT para ayudarle a optimizar la soldadura, la limpieza de PCBA, la inspección y la eficiencia de producción.
