Beim Wellenlöten wird die Unterseite der Leiterplatte der Lötwelle ausgesetzt. Beim selektiven Löten wird Flussmittel und Lötzinn nur auf programmierte Durchsteckpositionen aufgebracht.
Typische Bauteile sind Steckverbinder, Klemmen, Relais, Transformatoren, Schalter, Induktivitäten und andere durchgesteckte Bauteile, die nach dem SMT-Reflow installiert wurden.
Ja. Es wurde entwickelt, um ausgewählte Durchsteckkomponenten auf PCBAs zu löten, die bereits Oberflächenmontagekomponenten enthalten.
Wählen Sie eine Offline-Maschine für Produktion mit hoher Varianz, geringem Volumen oder manueller Beladung. Wählen Sie eine Inline-Maschine für die kontinuierliche Förderproduktionen und automatischen PCB-Transfer.
Die Leiterplattendicke, die Kupfermasse, das Verhältnis von Löchern zu Anschlüssen, das Flussmittel, das Vorheizen, die Lötlegierung, die Düsenwahl und die Lötzeit beeinflussen alle die Füllung des Bohrlochs.
Kontrollierte Düsenbewegung, Reisrichtung und Abtrennungs Einstellungen können Brückenbildung reduzieren, aber der Prozess muss mit dem tatsächlichen Stecker und dem PCB-Design getestet werden.
Nein. Das Reflow-Löten verarbeitet normalerweise zuerst die Oberfläche montierten Bauteile. Selektives Löten verarbeitet dann die verbleibenden Durchkontaktierungen.
Stickstoff unterstütztes Löten hilft, die Oxidation um die Löt-Düse zu kontrollieren. Der erforderliche Stickstoffbedarf hängt von der gewählten Maschine und dem Lötprozess ab.
Ja, wenn ihre Abmessungen und Träger mit der Maschine kompatibel sind. Jede PCBA verwendet ihre eigenen Lötkoordinaten und Prozessprogramm.
Ja. Muster-PCBAs können verwendet werden, um den Düsenzugang, das Flussmittel, das Vorheizen, die Lötfüllung, das Risiko der Brückenbildung und die geschätzte Zykluszeit zu bestätigen.
DEZ-Ausrüstung unterstützt auch das Reflow-Löten, die Reinigung des PCBA-Flussmittels, die Reinigung der PCB-Oberfläche, die Röntgeninspektion, das BGA-Rework, die Reinigung der Schablonen und die Handhabung der SMT-Linie.
Erforschen Sie alle Anwendungen, um Geräte für jede Stufe der PCB-Bauproduktion zu finden.
Senden Sie uns die PCB-Abmessungen, die Dicke der Platine, das Layout der Durchgangskomponenten, die Lötlegierung, das Flussmittel, die erforderliche Durchsatzrate und die aktuellen Lötfehler.
Eine Muster-PCBA oder Gerber-Datei kann vor der Maschinenauswahl überprüft werden. DEZ wird ein offline oder inline selektives Löt-System vorschlagen und die erforderliche Düse, den Träger und die Prozesskonfiguration bewerten.
Wir teilen unser Fachwissen in der SMT-Produktion, um Ihnen zu helfen, das Löten, die PCBA-Reinigung, die Inspektion und die Produktionseffizienz zu optimieren.
