Flussmittelrückstände und lose Lötzinnkugeln auf der Lötseite einer PCBA können die Inspektion, Beschichtung, Montage und die Sauberkeit des Endprodukts beeinträchtigen. Manuelles Bürsten ist schwer zu standardisieren und erhöht den Kontakt der Bediener mit Reinigungschemikalien.
Der DEZ-C758 automatisiert diesen Oberflächenreinigungsprozess. PCBAs durchlaufen eine kontrollierte Anwendung des Reinigers, multidirektionales Nassenbürsten, Trockenbürsten und Föhn-Trocknung. Der Prozess konzentriert sich auf die zugängliche Lötseite und minimiert die Exposition gegenüber Reinigern auf der Komponenten Seite.
Er ist für die kontinuierliche Reinigung von PCBAs mit einer Breite von 50 bis 300 mm und Komponentenhöhen von bis zu 135 mm ausgelegt.
Der C758 entfernt zugängliche Oberflächenverunreinigungen von der Lötseite der montierten Platinen. Hauptziele sind sichtbare Flussmittelrückstände, Flussmittelflecken, Staub, Prozessabfälle und lose Lötzinnkugeln, die von den Reinigungsbürsten erreicht werden können.
Die Maschine ist besonders nützlich nach dem Wellenlöten, selektiven Löten oder anderen Prozessen, die Verunreinigungen auf einer Seite der Baugruppe konzentrieren.
Da der Reinigungsmechanismus physikalischen Bürstenkontakt verwendet, muss das PCB-Layout ausreichenden Zugang zu Lötverbindungen, hervorstehenden Anschlussleitungen und Bauteilen auf der Unterseite bieten.
| Parameter | DEZ-C758 |
|---|---|
| Maschinendimensionen | 1860 mm (L) × 820 mm (B) × 1200 mm (H), ±20 mm |
| Maschinengewicht | Ca. 400 kg |
| Unterstützte PCBA-Breite | 50–300 mm |
| Maximale Bauteilhöhe | 135 mm |
| Förderrichtung | Links nach rechts oder rechts nach links |
| Zuführband | Standard |
| Abführband | Optional |
| Förderschienen-Konfiguration | Festes Vorderschiene mit beweglicher Hinter-schiene oder bilateral bewegliche Schienen |
| Greifer-Konfiguration | Verdickte Doppelklaue oder Schwerlastklaue |
| Fördergeschwindigkeit | 0,05–1,8 m/min, stufenlos einstellbar |
| Förderer-Anschluss-Höhe | 750 ±20 mm |
| Reinigungsmittel-Auftragswalze | Ø100 mm |
| Rundbürste | Ø300 mm |
| Bürstenhöhenverstellung | 0–20 mm |
| Bürstenspindeldrehzahl | 0–500 U/min |
| Reinigungsmitteldurchfluss | 50–1500 ml/min |
| Flüssigkeitstankkapazität | Maximal 20 L |
| Trockenverfahren | Lufttrocknung mit Ventilator |
| Steuersystem | SPS mit Drucktastersteuerung |
| Installierte Leistung | 1 kW |
| Betriebsleistung | Ca. 0,4 kW |
| Betriebsspannung | 220 V, 50 Hz |
| Abluftanforderung | 10 m³/min, vorbehaltlich der Bestätigung der Schnittstelle |
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Nein. Es ist darauf ausgelegt, die zugängliche Lötseite zu reinigen, während der Kontakt des Reinigers mit der Bauteilseite eingeschränkt wird.
Nur wenn die Rückstände physisch für den Reiniger und die Bürsten zugänglich sind. Es ist nicht dafür ausgelegt, Verunreinigungen von unter niedrigstehenden Bauteilen abzuspülen. Für tiefere Reinigungsanforderungen sollte ein wässriges Sprühreinigungssystem verwendet werden.
Es kann lose Lötkügelchen entfernen, die für die Bürsten zugänglich sind. Lötkügelchen, die unter Bauteilen angebracht oder in engen Spalten eingeklemmt sind, benötigen möglicherweise eine andere Reinigungsmethode.
Für die C758 ist keine DI-Wasser-Spülphase angegeben. Es verwendet kontrollierte Reinigung, feuchte Bürstbearbeitung, trockene Bürstbearbeitung und Föhntrocknung.
Möglicherweise, aber Rückstände von "No-Clean"-Flussmitteln können schwer zu entfernen sein. Die Kompatibilität des Reinigers und die Prozesseinstellungen müssen mit dem tatsächlichen Flussmittel und der PCBA überprüft werden.
Der Prozess muss getestet werden, wann immer Bauteile, Anschlüsse oder andere Strukturen auf der Reinigungsseite vorhanden sind. Höhe, Geschwindigkeit und Kontaktdruck der Bürsten sollten durch Probenprüfungen festgelegt werden.
Die aktuelle Spezifikationstabelle gibt eine unterstützte Breite von 50–300 mm an. Länge, Dicke und minimale unterstützte Kante der Platine müssen noch mit der Fabrik bestätigt werden.
Es verwendet automatischen Fördertransport, aber die angegebene Verbindungshöhe beträgt 750 ±20 mm statt der üblichen 900 mm SMT-Linienhöhe. Daher müssen Linienhöhe, Förderrichtung und Übergabeschnittstelle vor der Bestellung bestätigt werden.
Wählen Sie die C743, wenn die PCBA eine Chargen-Chemikalienreinigung, Spülen und Heißlufttrocknung erfordert oder wenn die Kontamination nicht auf eine zugängliche Einzeloberfläche beschränkt ist.
Ja. Stellen Sie Musterplatinen, Kontaminationsfotos, Flussmittelinformationen und Akzeptanzanforderungen zur Verfügung. Der Test sollte die Reinigungsergebnisse, die Sicherheit der Komponenten, die Kompatibilität des Reinigers und die Verarbeitungsgeschwindigkeit bestätigen.
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