Beginnen Sie mit dem Produktionsproblem und der Prozessstufe, an der es auftritt. Bestätigen Sie dann die Abmessungen der PCB oder Werkstücke, Kontamination oder Defekte, Produktionsmenge, erforderliches Prozessergebnis und verfügbare Fabrikutensilien.
PCB-Reinigung auf dieser Website bezieht sich auf das Entfernen von Staub, Fasern und statischer Aufladung von leeren Platinen vor dem Druck von Lötpaste. PCBA-Reinigung bezieht sich auf die Reinigung montierter Leiterplatten, normalerweise nach dem Löten.
Verwenden Sie eine Inline-Maschine, wenn PCBAs kontinuierlich durch separate Wasch-, DI-Wasser-Spül- und Trocknungssektionen bewegt werden müssen. Verwenden Sie eine Offline-Batch-Maschine, wenn verschiedene PCBAs in einem Korb geladen und gemeinsam verarbeitet werden.
Selektives Löten wird eingesetzt, wenn nur programmierte Durchsteckverbindungen gelötet werden müssen oder wenn die gesamte PCB-Montage nicht über eine konventionelle Lötwelle gelangen sollte.
Die PCB-Montageprozesse variieren je nach Platinen-Design, Komponentenarten, Produktionsvolumen und Zuverlässigkeitsanforderungen. Erforschen Sie, wie PCB-Reinigung, selektives Löten, Schablonenreinigung, Röntgeninspektion, BGA-Nachbearbeitung und SMT-Linienhandhabung in verschiedenen Elektronikfertigungsindustrien eingesetzt werden.
Verwenden Sie das Kontaktformular, um PCB-Zeichnungen, Beispielbilder, Kontaminationsdetails, Lötfehler oder Informationen zur Produktionslinie zu senden.
Geben Sie die maximalen und minimalen Werkstückabmessungen, den erforderlichen Durchsatz, den aktuellen Prozess, das erwartete Ergebnis und die verfügbare Energie, Druckluft, DI-Wasser, Entwässerung, Abluft oder Stickstoffversorgung an, wo relevant.
DEZ SMT wird die Anwendung prüfen und den geeigneten Reinigungs-, Löt-, Inspektions-, Nachbearbeitungs- oder Handlingsprozess identifizieren.
Wir teilen unser Fachwissen in der SMT-Produktion, um Ihnen zu helfen, das Löten, die PCBA-Reinigung, die Inspektion und die Produktionseffizienz zu optimieren.
