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Machine de soudure sélective de PCB DEZ-H3200A
Machine de soudure sélective de PCB DEZ-H3200A devant
PCB Selective Soldering Machine DEZ-H3200A Back
PCB Selective Soldering Machine DEZ-H3200A Side
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Machine de soudure sélective PCB | DEZ-H3200A

Le DEZ-H3200A automatise l'application de flux sélective et la soudure mini-vague des composants traversants sur les PCBA jusqu'à 300 × 250 mm.

Après le chargement manuel, la plate-forme XYZ déplace chaque point de soudure programmé entre les positions d'application du flux et de soudure assistée par azote. La température de soudure, le chemin de mouvement, la vitesse, la hauteur de la buse et les paramètres de vague sont contrôlés via le PC industriel et enregistrés pour une production répétée.

La machine compacte hors ligne est adaptée aux fabricants remplaçant la soudure à la main sur de petits PCBA ou ajoutant une capacité de soudure THT flexible à côté d'une ligne d'assemblage existante.

Caractéristiques principales

  • Application automatique de flux sélectif et brasage mini-vague
  • Surface de soudure maximale de 300 × 250 mm
  • Prend en charge les PCB de 0.2 à 6 mm d'épaisseur
  • Mouvement XYZ utilisant le contrôle servo et moteur pas à pas
  • Précision de positionnement de ±0,1 mm
  • PC industriel avec programmes produits enregistrés
  • Programmation du chemin de soudure basée sur l'image PCB
  • Surveillance en direct du processus de soudure par caméra
  • Pot à soudure assisté par azote de 15 kg
  • Température maximale de soudage de 350°C
  • Cinq buses de soudure standard : 4 mm × 3, 5 mm et 6 mm
  • Formes de buses de soudure personnalisées disponibles
  • Chargement et déchargement manuel pour une production hors ligne flexible
  • Largeur de machine compacte de 795 mm pour les zones de production à espace limité
Glissez-déposez des fichiers, Choisir des fichiers à téléverser, ou Capturer avec votre appareil photo
UGS : PCB-Selective-Soldering-Machine-H3200A Catégorie :
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Automatiser la soudure traversante en petites séries

La qualité du brasage manuel dépend de la technique de l'opérateur, de la quantité de soudure, de la température du fer et du temps de contact. Les variations entre opérateurs ou équipes peuvent entraîner un remplissage insuffisant des trous, un excès de soudure, des ponts, des joints froids et des pastilles endommagées.

Le H3500A contrôle le chemin de mouvement, la hauteur de buse, le temps de contact des vagues, la température de soudure et la direction de retrait pour chaque joint programmé. Une fois le processus confirmé, les mêmes paramètres sont appliqués à chaque PCBA.

Le flux et la soudure ne sont livrés que pour les joints traversants nécessaires. Le dessous complet de la carte ne passe pas à travers une vague de soudure conventionnelle, permettant aux connecteurs et composants THT d'être soudés près des packages SMD déjà refaits.

Applications de la machine de soudure sélective PCB

Soudure sélective de PCB pour composants THT

Soude des connecteurs traversants, des blocs de terminale, des relais, des interrupteurs, des prises, des en-têtes de broche et d'autres composants THT en utilisant des chemins de mouvement programmés.

Soudage sélectif après refusion SMT

Complète l'étape d'assemblage THT après que les composants de montage en surface aient passé l'impression de pâte à souder, le placement et la soudure par refusion.

Petite soudure sélective de PCB

Traite les cartes électroniques dans une zone de soudure de 300 × 250 mm sans occuper l'espace au sol requis par un système de soudure sélective plus grand.

Connecteurs et bornes

Contrôle l'application de la soudure autour des connecteurs multi-broches, des terminaux d'alimentation et des interfaces de communication situés près des composants SMD.

Relais et interrupteurs

Maintient un contact de soudure constant autour des broches de relais, d'interrupteurs et de composants de contrôle à travers plusieurs séries de production.
PCB Selective Soldering Machine DEZ-H3200A Software System Desktop

Processus de travail

Chargement et déchargement manuel → Se déplacer vers le dispositif de pulvérisation pour le spray de flux → Déplace la carte PCB au-dessus du four de soudure via l'axe XYZ pour compléter le soudage → Déchargement manuel.
ProcessusFonction
Chargement manuelL'opérateur place le PCBA ou le support sur la plate-forme XYZ
Sélection du programmeLa machine charge le chemin stocké et les paramètres de soudure
Fluxage sélectifLa vanne à jet applique le flux aux zones THT programmées
Transfert de positionLa plateforme XYZ déplace le PCBA au-dessus de la buse de soudure
Soudure sélectiveChaque joint programmé se déplace à travers la mini-vague assistée par azote
Surveillance en directLa caméra affiche le processus de soudure sur l'écran de contrôle
Déchargement manuelLe PCBA soudé est retiré pour inspection ou pour le prochain processus
Demander un devis Soudure plus sélective

Déclaration des spécifications techniques DEZ-H3200A

SpécificationDEZ-H3200A
Dimensions de la machineL1150 × W795 × H1550 mm
Puissance Totale3 kW
Alimentation électriqueEnviron 1 kW
Alimentation électriqueMonophasé AC 220 V, 50 Hz
Poids netEnviron 300 kg
Zone de soudage maximaleL300 × W250 mm ; tailles sur mesure disponibles
Épaisseur de la carte PCB0,2–6 mm
Bord minimum de la PCB≥3 mm
Chargement et déchargementManuel
Hauteur de fonctionnement700 ±30 mm
Dégagement pour composant inférieur30 mm
Système de ContrôlePC industriel
Axes de mouvementX, Y et Z
Contrôle de mouvementMoteurs servo et pas à pas
Précision de positionnement±0,1 mm
Capacité du réservoir à flux1 L
Quantité de pots de soudureUn
Capacité du pot de soudure15 kg
Temps de fusion de la soudure30–40 minutes
Température de soudage maximale350°C
Puissance du pot de soudure1,2 kW
Buses standard4 mm × 3, 5 mm × 1 et 6 mm × 1
Pression d'air3–5 bar
Consommation d'air8–12 L/min
Pression d'azote3–4 bar
Pureté de l'azote≥99,998%
Consommation d'azote1–2 m³/h par buse

Nous sommes fiers de nous associer à ces marques

Nous avons travaillé avec

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Caractéristiques de la machine de soudure sélective de PCB

Selective Wave Soldering Machine Software System
Contrôle par PC industriel
Le logiciel de contrôle gère les chemins de mouvement, la vitesse de soudure, la vitesse de mouvement au repos, la hauteur de la buse, la hauteur de la vague et la température de la soudure.
Programmation d'Image de Soudage Sélectif de PCB
Programmation d'image PCB
Une image de PCB peut être utilisée pour définir les positions de soudure et les chemins de mouvement. L'opérateur peut définir le point de départ, la direction de déplacement, la vitesse et la hauteur de la buse pour les zones de soudure individuelles.
PCB Selective Soldering Machine DEZ-H3200A Motion Platform System
Plateforme de mouvement XYZ
Des moteurs servo et à pas entraînent la plateforme XYZ. Des vis à billes, des courroies synchrones et des guides linéaires assurent un mouvement fluide pendant que le PCBA se déplace entre les positions de fluxage et de soudure.
PCB Selective Soldering Machine DEZ-H3200A Spray Part
Système de fluxage sélectif
La vanne à jet applique du flux uniquement aux zones de soudure requises. Un réservoir à pression en acier inoxydable d'une capacité de 1 L maintient l'approvisionnement en flux pendant la production.
PCB Selective Soldering Machine DEZ-H3200A Flux Storage Box
Pot à soudure assisté par azote
Le pot à soudure de 15 kg supporte des températures allant jusqu'à 350 °C. L'azote chauffé autour de la mini-vague réduit l'oxydation et maintient une bonne mouillabilité du soudure.
PCB Selective Soldering Machine DEZ-H3200A Selective tin Furnace Part
Pot à soudure assisté par azote
Le pot à soudure de 15 kg supporte des températures allant jusqu'à 350 °C. L'azote chauffé autour de la mini-vague réduit l'oxydation et maintient une bonne mouillabilité du soudure.
PCB Selective Soldering Machine DEZ-H3200A Infrared Camera
Caméra de soudure en direct
La caméra transmet le processus de soudure à l'écran de contrôle. Les opérateurs peuvent observer le contact de la vague, le mouvement de la buse et la position du PCBA pendant la configuration et la production.
PCB Selective Soldering Machine DEZ-H3200A Ventilation Interface
Connexion d'échappement
La connexion de ventilation permet d'extraire les fumées de soudure de la machine et de les connecter au système d'échappement de l'usine.

Industries utilisant le soudage sélectif de PCB

Électronique automobile SMT-1
Fabrication d'électronique automobile
Soude des connecteurs, relais, bornes et capteurs sur de petits modules de contrôle, cartes d'éclairage et assemblages électroniques de véhicules.
Électronique LED et puissance
Fabrication d'alimentations électriques
Soude des transformateurs, inducteurs, bornes d'alimentation et connecteurs sur des alimentations compactes, chargeurs et cartes de convertisseurs.
SMT pour télécommunications 1
Équipement de Télécommunications
Complète les connexions THT sur des routeurs, modules de communication, équipements réseau et cartes d'interface.

Choisir la bonne machine de soudage sélectif DEZ

Exigence de sélectionDEZ-H3200ADEZ-H3500ADEZ-H3600A
Positionnement principalSoudage sélectif de petits PCBSoudage automatique hors ligne plus grandSoudure avec préchauffage infrarouge
Zone de soudage maximale300 × 250 mm350 × 410 mm400 × 300 mm
Contrôle de mouvementServo + pas à pasPas à pasServo en boucle fermée
Précision de positionnement±0,1 mm±0,1 mm±0,1 mm
Préchauffage intégréNon inclus dans la configuration confirméeNon inclus dans la configuration confirméePréchauffage infrarouge inférieur à 3 kW
Chargement et déchargementManuelManuelManuel
Meilleure adaptationPCBAs compacts et espace au sol limitéPCBAs plus grandes et zone de travail plus largeCartes épaisses et composants à masse thermique plus élevée

FAQs sur le soudage sélectif de PCB

La DEZ-H3200A est-elle entièrement automatique ?

Le flux d'application, le mouvement XYZ et le soudage sélectif sont automatiques. Le chargement et le déchargement de la PCBA sont manuels, donc le H3200A est une machine de soudage sélectif automatique hors ligne.

Il soude des connecteurs traversants, des bornes, des relais, des transformateurs, des interrupteurs, des prises et des en-têtes de broches. Il ne soude pas les packages BGA, QFN ou autres montages en surface.

Vérifiez le niveau de soudure, le fonctionnement de la pompe, le blocage de la buse, l'accumulation d'oxyde et le flux d'azote. Une buse partiellement bloquée peut modifier la hauteur de la vague pendant la production.

Inspectez le pad et la broche pour détection d'oxydation ou de contamination. Vérifiez également l'activation de la pâte à souder, la température de soudure, la pureté de l'azote et l'accumulation d'oxyde autour de la buse.

La pureté de l'azote doit être d'au moins 99,998 %, avec une pression de 3 à 4 bars et une consommation d'environ 1 à 2 m³/h par buse.

La sélection de la buse dépend des dimensions du pad, de l'espacement des broches, de la quantité de soudure requise, des composants SMD à proximité et de l'accès disponible autour du joint.

Machine de Soudure Sélective PCB DEZ-H3200A Buses Variées pour Soudure à Vague Sélective

Le pot de soudure supporte des températures allant jusqu'à 350 °C. Confirmez l'alliage, la compatibilité du pot et la température requise avant de changer de matériaux de soudure.

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