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Le nettoyage cryogénique élimine le flux, la colophane et les résidus de production accessibles sur les PCBAs et les composants électroniques, sans eau, sans rinçage et sans résidus d’agent de nettoyage.
Un machine de nettoyage cryogénique utilise de l’air comprimé pour accélérer des particules solides de dioxyde de carbone en direction du flux, de la colophane et d’autres résidus de production présents sur les PCBAs et les composants électroniques.
L’impact des particules et le refroidissement rapide affaiblissent l’adhérence entre les résidus et la surface sous-jacente. La glace carbonique se sublime ensuite en dioxyde de carbone gazeux, créant un effet de soulèvement local qui détache les résidus friables de la carte.
Comme aucune eau ni aucun agent de nettoyage liquide n’est introduit, l’assemblage ne nécessite normalement ni rinçage ni séchage séparé à l’air chaud. Cela rend machines de nettoyage à la glace carbonique adapté aux produits sensibles à l’eau, aux zones de retouche locale et aux procédés de production qui doivent éviter le nettoyage liquide.
Le nettoyage cryogénique combine trois actions : l’impact des particules, le refroidissement rapide et la sublimation.
L’air comprimé accélère d’abord les particules de glace carbonique à travers une buse sélectionnée. Lorsque les particules frappent la zone contaminée, leur énergie cinétique commence à rompre la liaison entre le résidu et la surface.
La basse température rend plus cassants la colophane, les flux et les dépôts de production durcis compatibles avec ce procédé. Les particules de glace carbonique qui pénètrent dans les fissures, les ouvertures et les interstices de surface accessibles se subliment alors rapidement. Le dioxyde de carbone gazeux ainsi produit augmente de volume de plusieurs centaines de fois et contribue à détacher et à évacuer les contaminants désolidarisés.
La glace carbonique elle-même ne reste pas sur le PCBA. Seuls les flux, la colophane, la poussière ou les autres contaminants retirés doivent être aspirés ou collectés.

Le nettoyage par projection de glace carbonique est un procédé de nettoyage physique, mais il n’utilise ni brosse, ni chiffon d’essuyage, ni outil de grattage au contact du PCB.
Cela évite les contacts mécaniques répétés associés au brossage manuel. Cela empêche également le liquide de nettoyage de pénétrer dans les connecteurs, les ouvertures ou les structures électroniques sensibles à l’eau.
Le procédé peut éliminer les résidus accessibles autour des joints de soudure, des broches de composants, des connecteurs, des bornes et des zones réparées. Des buses à jet concentré peuvent également atteindre les trous et les interstices de surface adaptés, à condition que la trajectoire du jet ne soit pas obstruée.
Il ne faut pas supposer que la glace carbonique peut nettoyer sous tous les composants présentant une faible hauteur libre. Les résidus sous les BGA, les QFN, les blindages ou les connecteurs montés avec peu de dégagement peuvent rester inaccessibles lorsque les particules ne peuvent pas les atteindre directement.
| Pièce ou zone | Besoin de nettoyage typique | Point à prendre en compte pour le procédé |
|---|---|---|
| PCBA après soudage | Flux et colophane accessibles autour des joints de soudure, des broches et des connecteurs | Adapter la pression, la buse et la distance aux composants |
| Zone de retouche d’un BGA ou d’un composant | Flux localisé, poussière et particules libres après réparation | Diriger le jet uniquement vers la zone réparée |
| Capteur de précision | Résidus autour du boîtier, des bornes ou de la structure externe | Protéger les fenêtres en verre et les ouvertures sensibles |
| Module électronique | Poussière, dépôts de carbone et résidus de production compatibles | Vérifier la compatibilité avec les plastiques, les étiquettes et les revêtements |
| Dispositif de maintien ou palette de brasage | Flux, résine et dépôts sur les surfaces accessibles | Une force de nettoyage plus élevée peut être envisageable après des essais |
| Moule de production ou pièce de machine | Huile, graisse, résine et dépôts carbonisés | Sélectionner la buse en fonction de la surface et de la contamination |
Le nettoyage cryogénique est particulièrement utile lorsque la contamination est concentrée dans une zone accessible et que le produit ne doit pas subir un processus complet de lavage aqueux, de rinçage et de séchage.
Le nettoyage cryogénique n'est pas automatiquement sans danger pour tous les produits électroniques.
Un capteur de précision peut comporter une fenêtre en verre, une surface optique, une ouverture de microphone, une membrane, un fil exposé ou un élément mécaniquement sensible. Ces zones ne doivent pas être soumises à une projection directe non contrôlée.
Pour un capteur doté d'une fenêtre d'observation en verre, recouvrir la fenêtre d'un ruban de protection haute température compatible et orienter la buse à l'écart de sa surface frontale. Vérifier que l'adhésif du ruban ne laissera pas de résidus et ne réagira pas avec le produit.
La même précaution s'applique aux éléments suivants :
La pression, le débit de glace carbonique, la forme de la buse, l’angle de projection, la distance de travail et le temps d’exposition déterminent la force réelle de nettoyage. Un essai sur échantillon est donc nécessaire avant de valider les réglages de production.

Un procédé correctement mis au point peut éliminer les résidus compatibles sans rayer ni brosser mécaniquement la surface du PCB. Toutefois, l’affirmation « aucun dommage » ne doit pas être considérée comme une garantie inconditionnelle de la machine.
Une pression excessive, une buse inadaptée ou une distance de travail trop courte peuvent affecter les composants fragiles, les étiquettes mal fixées, les revêtements minces ou les structures mécaniquement fragiles. La surface peut également devenir très froide, ce qui crée un risque de condensation dans les environnements de production humides.
Après le nettoyage, laissez l’assemblage revenir à une température stable avant les essais électriques, l’application d’un revêtement de protection conforme, le collage ou l’emballage.
Le nettoyage à la glace carbonique ne démontre pas non plus automatiquement la propreté ionique. Une carte peut sembler propre alors qu’une contamination ionique soluble subsiste sous les composants ou entre les conducteurs. Lorsque des limites de propreté ionique sont spécifiées, vérifiez le résultat à l’aide de la méthode d’essai requise ou utilisez un procédé validé de nettoyage du flux et de la contamination ionique des PCBA .
La glace carbonique se sublime et ne laisse aucun média de projection sur la pièce traitée. Cela élimine du procédé de nettoyage les eaux usées, les résidus de produit nettoyant et une étape de rinçage séparée.
Les contaminants retirés de l’assemblage ne disparaissent pas. Les particules de flux, la poussière, les fragments de revêtement et les autres dépôts doivent toujours être captés par aspiration ou collectés dans la zone de nettoyage.
Le procédé libère également du dioxyde de carbone gazeux. Une ventilation adaptée, une aspiration locale et une surveillance du CO₂ sont nécessaires, en particulier dans les locaux fermés ou les zones de travail situées en contrebas.
Le format de la machine doit correspondre à la manière dont l’usine manipule ses produits.
La Machine de nettoyage à glace carbonique DEZ-C7310 PCBA offre un poste de travail dédié aux zones de nettoyage et de retouche des PCBA. Son débit de glace carbonique et sa pression de projection réglables, ainsi que ses buses interchangeables, permettent un nettoyage ciblé de différents assemblages et niveaux de contamination.
La Machine de nettoyage inline à la glace carbonique DEZ-C7320 est destinée au nettoyage répétitif intégré à une ligne de production. Elle convient lorsque les PCBA ou les pièces électroniques doivent passer par un procédé contrôlé de nettoyage sans eau à un temps de cycle défini.
Pour les moules, les outillages de maintien installés et les équipements difficiles à déplacer, la machine portable de nettoyage à la glace carbonique DEZ-C1650 amène un pistolet de nettoyage manuel jusqu’à la pièce à traiter.
La capacité d’alimentation en air comprimé doit être vérifiée pour chaque configuration. Un compresseur peut afficher une pression suffisante tout en ne fournissant pas le débit d’air nécessaire à une projection continue et stable.
Le résultat du nettoyage dépend du flux réellement présent, de l’épaisseur des résidus, de la surface du PCB, de l’implantation des composants et des structures sensibles.
Envoyez à DEZ un échantillon contaminé représentatif. Nous évaluerons l’accès pour le nettoyage, protégerons les zones sensibles si nécessaire et testerons la buse, la pression d’air, le débit de glace carbonique, la distance de travail et le temps de traitement.
Pour un projet inline, fournissez également les dimensions minimales et maximales des produits, le temps de cycle requis, le sens du convoyeur et la hauteur de la ligne de production.