Réparez le composant défectueux au lieu de jeter le PCBA
Un assemblage de PCB complété peut contenir des centaines de composants correctement installés mais échouer à cause d'un processeur, d'un dispositif de mémoire, d'un contrôleur, d'un FPGA, d'un paquet QFN ou BGA. Un processus de rework BGA contrôlé permet de retirer et de remplacer le composant affecté sans jeter automatiquement l'assemblage complet.
Ceci est particulièrement précieux pour les PCBA coûteux, les cartes prototypes, l'électronique industrielle en faible volume, les cartes de contrôle importées, les assemblages obsolètes et les produits contenant des dispositifs semi-conducteurs coûteux.
Le rework BGA n'est pas simplement une question de chauffer le dessus du composant. Un processus fiable doit contrôler comment la carte est préchauffée, comment la pâte à souder atteint la température de refusion, comment le composant est soulevé, comment les pads sont préparés et comment le composant de remplacement est aligné et installé.
Choisissez la bonne station de rework BGA
1. Station de rework BGA optique semi-automatique – DEZ-R820
Le DEZ-R820 est conçu pour la réparation d'assemblage de PCB standard, le rework de produits mixtes, les laboratoires d'ingénierie et les environnements de production de faible volume.
Il combine le chauffage à air chaud supérieur et inférieur avec le préchauffage infrarouge, l'alignement optique CCD, le placement automatique de composants et un chauffage basé sur des profils. Son dispositif de support de PCB réglable s'adapte à différents formats de carte tout en permettant le dégagement pour les composants compatibles côté inférieur.
Choisissez cette station de rework BGA semi-automatique lorsque les dimensions de votre PCB et de vos composants correspondent à sa plage de travail et que vous avez besoin d'une élimination contrôlée de BGA, d'un alignement optique et d'un remplacement de composants sans la motion automatique supplémentaire requise pour des travaux plus grands ou souvent répétés.
Le DEZ-R820 est adapté pour les BGA, QFN, CSP, QFP, sockets et autres empaquetages SMD compatibles. Il prend en charge les PCB de 65 × 65 mm à 415 × 370 mm et les composants de 2 × 2 mm à 80 × 80 mm.
2. Station de rework BGA automatique – DEZ-R880A
Le DEZ-R880A est destiné aux grands ensembles de PCB, aux plus grands paquets de composants, aux lots de produits répétés et aux applications nécessitant un mouvement électrique contrôlé accru.
Son mouvement électrique à sept axes, son alignement optique 1080P, son placement contrôlé par servomoteur, sa rotation de composants électrique et son système de chauffage à trois zones réduisent le nombre d'ajustements manuels nécessaires lors de l'alignement et du placement.
Choisissez cette station de rework BGA automatique lorsque vous devez traiter de grandes plaques, passer entre plusieurs positions de réparation, manipuler des paquets BGA plus volumineux ou améliorer la répétabilité dans le cadre de travaux de rework récurrents.
Le DEZ-R880A prend en charge les composants BGA, CSP, POP, QFN, QFP, LED et Micro-SMD compatibles. Il accepte des PCB allant jusqu'à 710 × 490 mm et des composants allant jusqu'à 120 × 120 mm.
Connectez le rework BGA avec inspection par rayons X
Une station de rework BGA répare un composant, mais elle n'inspecte pas directement chaque joint de soudure sous le package installé. L'inspection par rayons X et le rework BGA accomplissent des fonctions différentes dans le même processus de réparation.
La Système d'inspection par rayons X pour PCBA pour BGA et joints de soudure cachés – Le DEZ-X7600 peut être utilisé pour examiner les conditions des joints cachés avant le rework. Cela aide à éviter de retirer un composant uniquement sur la base de son apparence extérieure ou d'un symptôme électrique incertain.
Après le remplacement du composant, l'assemblage peut retourner à l'inspection par rayons X pour évaluer la distribution de la soudure, l'alignement et les anomalies internes visibles. Des tests électriques et fonctionnels devraient ensuite confirmer si la carte réparée fonctionne comme prévu.
Flux de travail recommandé :
Inspection par rayons X DEZ-X7600 → Station de rework BGA DEZ → Vérification par rayons X et fonctionnelle après rework
En savoir plus sur le processus complet de l'inspection par rayons X et le rework BGA.
Applications de rework BGA
Les stations de rework BGA peuvent récupérer les PCBAs rejetés lors de l'AOI, des rayons X, des tests électriques ou fonctionnels lorsque le défaut est réparable. Elles peuvent également remplacer des composants lors du développement de prototypes, des changements d'ingénierie, de la validation des produits et de l'introduction de nouveaux produits.
Pour la fabrication électronique EMS et sous-traitée, l'équipement de rework flexible prend en charge différents types de cartes client, de types d'emballages et de lots de production.
Dans fabrication d'électronique automobile, le rework contrôlé peut être utilisé pour des assemblages de contrôle, de capteurs, d'infodivertissement et d'électronique de puissance compatibles contenant des dispositifs BGA ou QFN précieux.
Fabrication d'électronique pour les télécommunications implique souvent de grandes cartes multicouches, des processeurs, des FPGA et des emballages haute densité qui nécessitent un préchauffage efficace par le bas et un placement contrôlé des composants.
Pour électronique de contrôle industriel, le rework BGA peut aider à récupérer des contrôleurs, des commandes et des cartes de communication de grande valeur qui peuvent être coûteux ou difficiles à remplacer.
FAQ sur les stations de rework BGA
Pourquoi le préchauffage par le bas est-il important ?
Le préchauffage par le bas réchauffe une zone PCB plus large avant la refusion locale. Cela aide à gérer les cartes avec une masse thermique élevée et réduit la différence de température entre la zone cible et l'assemblage environnant.
La machine peut-elle traiter de la soudure sans plomb ?
Un profil de température approprié peut être développé pour des processus de soudage compatibles sans plomb ou avec plomb. Le profil doit tenir compte de l'alliage de soudure, de la construction de la carte, des limites des emballages et des composants sensibles à la chaleur à proximité.
Pourquoi l'inspection aux rayons X est-elle recommandée ?
Les joints de soudure sous BGA, QFN et des emballages similaires ne peuvent pas être complètement évalués par inspection visuelle externe. L'imagerie par rayons X aide à confirmer le défaut d'origine et à évaluer les joints cachés après remplacement.
DEZ peut-il tester le PCB d'un client avant l'achat ?
Oui. Fournissez des assemblages de PCB représentatifs, des composants de remplacement, des informations sur les emballages et des détails sur les défauts. Les tests d'échantillons aident à évaluer l'adéquation de la machine, l'accès aux composants, les exigences des buses et le processus de rework proposé.
Trouvez la bonne station de rework BGA pour votre PCBA
Parlez-nous de votre PCB, de vos composants et de votre processus de réparation actuel. DEZ examinera la candidature et recommandera une configuration d'équipement appropriée.
