FAQ

FAQ sur le nettoyage de PCB, la soudure sélective et l'équipement SMT

Trouvez des réponses directes sur le choix de l'équipement, la compatibilité des processus, les tests d'échantillons, les configurations personnalisées, la livraison et le support technique.
Quelle est la différence entre le nettoyage de PCB et de PCBA ?

Le nettoyage de PCB fait généralement référence au nettoyage des cartes nues avant l'impression de la pâte à souder. Les processus de nettoyage de PCBA traitent les cartes assemblées après la soudure pour éliminer les résidus de flux compatibles, les billes de soudure lâches ou la contamination ionique.

Utilisez la machine de nettoyage de PCB double face DEZ-C753S pour éliminer la poussière, les fibres et les particules lâches des deux côtés des PCB nus avant l'impression de la pâte à souder.

Utilisez le DEZ-C758 ou le DEZ-C760 pour un nettoyage continu par brossage des marques de flux visibles et des billes de soudure lâches d'un côté de soudure accessible.

Utilisez le nettoyeur de lots de PCBA hors ligne DEZ-C743 pour le lavage à base d'eau, le rinçage à l'eau DI et le séchage à air chaud de plusieurs PCBA en un seul lot.

Utilisez la machine de nettoyage à base d'eau en ligne DEZ-C1360 ou DEZ-C1520 lorsque les assemblages doivent passer en continu par les sections de lavage, de rinçage à l'eau DI et de séchage.

Non. Dans le nettoyage à base d'eau, la chimie de nettoyage compatible élimine la contamination. L'eau DI rince les résidus dissous et l'agent nettoyant restant de l'assemblage.

Certaines résidus de flux sans nettoyage peuvent être éliminés avec une chimie de nettoyage compatible. Le flux, les matériaux de PCB, les espaces entre composants et la propreté requise doivent être testés avant de confirmer le processus.

La propreté ionique doit être vérifiée en utilisant la méthode d'essai et la limite d'acceptation spécifiées par le client. L'inspection visuelle seule ne peut pas confirmer les niveaux de contamination ionique.

Les machines de nettoyage de pochoirs pneumatiques DEZ-C730 et DEZ-C780 utilisent un nettoyage à base de solvant, une filtration et un séchage à air comprimé compatibles.

La DEZ-C750 réalise le nettoyage à base d'eau, le rinçage à l'eau DI et le séchage à air chaud en un seul cycle.

La machine de nettoyage de buses SMT DEZ-C700 élimine la contamination interne et externe qui réduit la prise à vide. Elle ne peut pas réparer les buses usées, cassées ou déformées.

La machine de nettoyage de dispositifs SMT DEZ-C756 nettoie les palettes de soudage à onde, les dispositifs de soudage sélectif, les porte-pièces de refusion, les plateaux et les racleurs compatibles.

Le soudage sélectif est utilisé lorsque seuls certains joints THT spécifiés nécessitent un soudage ou lorsque des composants sensibles à la chaleur et SMT empêchent l'ensemble complet de passer par le soudage à onde.

Utilisez la DEZ-H3200A pour les petites cartes PCB et les soudures THT en faible volume. Les DEZ-H3500A et DEZ-H3600A sont des systèmes hors ligne. Les DEZ-H3800S et DEZ-H3900A sont destinés à la production en ligne.

Fournissez les dimensions de la PCB ou du support, les coordonnées des joints de soudure THT, le dégagement du côté inférieur, l'alliage de soudure, le flux, les exigences en buses, le cycle de production et la direction du convoyeur.

Les exigences en azote dépendent du module de soudage, de l'alliage de soudure, des paramètres du processus et du résultat du joint de soudure requis. L'approvisionnement et la consommation en azote sont confirmés avec la configuration choisie.

Les systèmes applicables peuvent être configurés pour l'alliage de soudure spécifié. Le pot à soudure, la buse, la plage de température et les paramètres de process doivent être confirmés avant de commander.

Le DEZ-X7600 peut inspecter des structures de soudure cachées pour des vides, ponts, soudure insuffisante et désalignement de package dans les assemblages BGA, QFN, LGA et CSP.

Non. L'inspection par rayons X examine les structures internes. Les tests électriques et fonctionnels sont toujours nécessaires là où cela est requis par la norme de production.

L'équipement de rayons X identifie les défauts de joint de soudure cachés. Le DEZ-R820 et le DEZ-R880A retirent, alignent et remplacent les BGA, QFN, CSP et les packages associés défectueux.

Oui. Les cartes de circuits imprimés assemblées, les pochoirs, les dispositifs et les échantillons de soudure peuvent être évalués pour confirmer le processus et la configuration de la machine.

La capacité de la pièce à usiner, les paniers, les dispositifs, la direction du convoyeur, les interfaces et les fonctions sélectionnées peuvent être modifiés après révision technique.

Le délai de traitement standard pour l'équipement est normalement de 7 à 30 jours. Le calendrier confirmé dépend du modèle, de la configuration et de l'ingénierie personnalisée.

Le prix dépend du modèle de machine, de la configuration standard, des fonctions optionnelles, des exigences personnalisées, de l'emballage et des conditions de livraison.

Les documents de conformité sont spécifiques au modèle. La documentation CE, EMC, de sécurité électrique et RoHS applicable doit être confirmée pour la machine sélectionnée et la destination.

Envoyez le type d'équipement, les dimensions de la pièce, le problème de processus, le débit requis, les utilitaires d'usine, la destination et les fonctions personnalisées demandées.

Demander une Recommandation d'Équipement

Envoyez les dimensions de votre PCB ou pièce, le problème de production actuel, le débit requis et les utilitaires d'usine disponibles.

Pour les projets de nettoyage, incluez la contamination et le résultat de nettoyage requis. Pour les projets de soudage sélectif, incluez le dessin du PCB, les positions des joints de soudure THT, les informations sur l'alliage de soudure et le flux.

Téléphone : +86 138 2338 9052
Email : [email protected]
Adresse : 4e étage, bâtiment A, zone industrielle de Hedong, Xixiang, district de Bao’an, Shenzhen 518126, Chine

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