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Machine de soudure en ligne sélective DEZ-H3600A
Machine de soudure en ligne sélective
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Machine de soudure par onde sélective hors ligne | DEZ-H3600A

Le DEZ-H3600A automatise l'application de flux, le préchauffage infrarouge et la soudure sélective de composants traversants sur des PCBAs jusqu'à 400 × 300 mm.

L'opérateur charge manuellement le PCBA, et la plateforme servo XYZ programmable déplace chaque point de soudure à travers le processus requis. Les chemins de soudure, les températures, les vitesses de mouvement, la hauteur de l'onde et les temps de processus peuvent être sauvegardés pour une production répétée.

La machine est conçue pour une production à forte mixité de petites et moyennes séries qui exige des joints de soudure plus cohérents que la soudure manuelle sans installer une ligne complète de soudure sélective en continu. Convient aux clients utilisant des PCB épais, des cartes avec une capacité thermique élevée, ou des PCB nécessitant un préchauffage.

Caractéristiques principales

  • Système de soudage sélectif hors ligne avec chargement et déchargement manuels de PCBA
  • Combine flux sélectif, préchauffage infrarouge et soudage à mini-vague
  • Prend en charge les PCBAs avec une zone de soudage allant jusqu'à 400 × 300 mm
  • Mouvement servo en boucle fermée XYZ avec une précision de positionnement de ±0,1 mm
  • Trajets de soudure programmables, vitesses, températures et hauteurs de buse
  • Préchauffage infrarouge inférieur de 3 kW avec une plage de température de 25 à 240 °C
  • Pot de soudure en alliage de titane de 15 kg avec une température maximale de 350 °C
  • Buse de soudure chauffée à l'azote pour un mouillage stable et une oxydation de la soudure réduite
  • Cinq buses de soudure standard pour différents joints traversants
  • Les programmes de produits sauvegardés soutiennent la production répétée et un changement de modèle plus rapide
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Automatiser la soudure des trous traversants sur les PCBAs à technologie mixte

Les PCBAs à technologie mixte contiennent souvent des composants SMD soudés par refusion associés à des connecteurs, transformateurs, relais, terminaux et autres pièces traversantes.

La soudure manuelle rend la qualité des joints dépendante du temps de soudure de l'opérateur, de la quantité de soudure et de la température du fer. Cela peut entraîner un remplissage irrégulier des trous, une soudure insuffisante, des ponts et un retraitement répété.

Le DEZ-H3600A applique le flux uniquement aux zones programmées, préchauffe la carte et déplace chaque joint de soudure traversant à travers une mini-vague contrôlée. Une fois le programme confirmé, les mêmes paramètres de soudure peuvent être répétés pour chaque carte du lot.

Seuls les points de soudure sélectionnés entrent en contact avec la vague de soudure, limitant ainsi l'exposition à la chaleur pour les composants SMD à proximité et d'autres zones qui ne nécessitent pas de soudure traversante.

Applications de la soudure à vague sélective hors ligne

Connecteurs traversants

Soude les connecteurs à broches, les prises, les connecteurs de communication, les connecteurs d'alimentation et les blocs de terminaux tout en contrôlant le chemin de soudure autour des composants SMD voisins.

Assemblages PCBA SMT et THT mixtes

Complète l'étape de soudure par trou traversant après que les composants SMD ont passé l'impression de pâte à souder, le placement et la soudure par refusion.

Transformateurs et relais

Fournit un préchauffage contrôlé et un contact de soudure pour les composants avec des broches plus grandes ou une masse thermique plus élevée qui sont difficiles à souder de manière constante à la main.

Assemblages PCB à haute densité

Utilise de petites buses de soudure et des chemins de mouvement programmables pour atteindre les joints par trou traversant situés près des composants SMD, des connecteurs et d'autres structures de carte.

PCBs épais et multicouches

Un préchauffage infrarouge inférieur augmente la température de la carte avant la soudure, améliorant l'écoulement de la soudure à travers les trous plaqués sur les cartes avec une capacité thermique plus élevée.
Selective-Wave-Soldering-Machine-Bottom-side-wave-soldering-demonstration

Processus de travail DEZ-H3600A

Le DEZ-H3600A complète l'application de flux, le préchauffage des PCB et la soudure par trou traversant dans un processus programmé.
Après que l'opérateur charge le PCBA, la plateforme servo XYZ déplace la carte à travers chaque position de traitement. La localisation du flux, les réglages de préchauffage, le chemin de soudure, la hauteur de buse, la vitesse de mouvement et le temps de contact de la soudure sont contrôlés par le programme produit sélectionné.
ProcessusFonction
Chargement manuelL'opérateur place le PCBA ou le support sur la plateforme de mouvement XYZ
Sélection du programmeLa machine charge le chemin enregistré et les paramètres de soudure pour le produit
Fluxage sélectifLe flux est appliqué uniquement aux zones de soudure par trou traversant programmées
Préchauffage infrarougeLe chauffe-eau infrarouge inférieur prépare le PCB, les pastilles et les pattes des composants pour la soudure
Soudure sélectiveLa plateforme déplace chaque joint programmé à travers la mini-vague assistée par azote
Surveillance du processusL'opérateur observe le processus de soudure et vérifie les paramètres de fonctionnement
Déchargement manuelLe PCBA soudé est retiré pour inspection ou pour le prochain processus de production
Demander un devis Soudure plus sélective

Spécifications techniques DEZ-H3600A

SpécificationDEZ-H3600A
Dimensions de la machineL1260 × W1050 × H1480 mm
Puissance Totale5 kW
Alimentation électrique1–3 kW
Alimentation électriqueMonophasé AC 220 V, 50 Hz
Poids de la machine450 kg
Zone de soudage maximaleL400 × W300 mm; tailles personnalisées disponibles
Épaisseur de la carte PCB0,2–6 mm
Bord minimum de la PCB≥3 mm
Chargement et déchargementManuel
Hauteur de fonctionnement900 ±30 mm
Dégagement supérieur pour les composants50 mm
Dégagement pour composant inférieur30 mm
Axes de mouvementX, Y et Z
Contrôle de mouvementContrôle de servo à boucle fermée
Précision de positionnement±0,1 mm
Capacité du réservoir à flux1 L
Méthode de préchauffagePréchauffage infrarouge inférieur
Puissance de préchauffage3 kW
Température de préchauffage25–240°C
Quantité de pots de soudureUn
Capacité du pot de soudure15 kg
Température de soudage maximale350°C
Puissance du pot de soudure1,2 kW
Buses standardCinq : 4 mm × 3, 5 mm × 1 et 6 mm × 1
Pression d'air3–5 bar
Consommation d'air8–12 L/min
Pression d'azote3–4 bar
Pureté de l'azote≥99,998%
Consommation d'azote1–2 m³/h par buse
Exigence en matière d'échappement500–800 m³/h

Nous sommes fiers de nous associer à ces marques

Nous avons travaillé avec

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Machine de soudage sélectif à onde DEZ-H3600A

Selective Wave Soldering Machine H3600A Software system
Contrôle par PC industriel
Le système de contrôle stocke les chemins de mouvement, les réglages de préchauffage, la température de soudure, la vitesse de soudure et la hauteur de buse pour différents PCBA. Les programmes enregistrés prennent en charge la production répétée et un changement de produit plus rapide.
Selective-Wave-Soldering-Machine-Bottom-side-wave-soldering-demonstration
Plateforme de mouvement servo XYZ
Le PCBA se déplace à travers le processus sur une plateforme contrôlée par servo XYZ. Des vis à billes et des guides linéaires maintiennent un positionnement stable pendant que la carte se déplace entre les zones de flux, de préchauffage et de soudage.
Selective Wave Soldering Machine H3600A Flux system
Application sélective de flux
La buse à jet applique du flux uniquement aux positions de soudage à travers les trous programmés. L'application localisée réduit le flux inutile sur le PCBA et prépare les trous plaqués pour le remplissage de soudure.
Selective Wave Soldering Machine H3600A Preheating system
Préchauffage infrarouge inférieur
Le chauffage infrarouge inférieur de 3 kW préchauffe le PCB avant le soudage. Le chauffage réglable aide à traiter les cartes multicouches, les PCB plus épais et les composants avec une masse thermique plus élevée.
Selective Wave Soldering Machine H3600A Welding Furnace System
Pot à soudure assisté par azote
Le pot de soudure en alliage de titane de 15 kg supporte des températures allant jusqu'à 350°C. L'azote chauffé entoure la mini-onde pour réduire l'oxydation de la soudure et soutenir un mouillage stable pendant le soudage sélectif.
Selective Wave Soldering Machine H3600A Motion system
Buses de soudage interchangeables
Les buses de 4, 5 et 6 mm fournies couvrent les tâches courantes de soudage à travers les trous. Le diamètre et la forme de la buse peuvent être personnalisés en fonction de l'espacement des pads, de l'agencement des composants et du chemin de soudage requis.

Industries utilisant le soudage sélectif hors ligne

Électronique automobile SMT-1
Fabrication d'électronique automobile
Utilisé pour les connecteurs, les relais, les bornes, les capteurs, les modules de contrôle et les PCBA de puissance nécessitant des joints de soudure à travers les trous répétables.
Fabrication de dispositifs médicaux
Fabrication d'électroniques médicales
Fournit des paramètres de soudage programmables pour les cartes de contrôle médicales, les équipements de diagnostic et les dispositifs de surveillance nécessitant un assemblage à travers les trous cohérent.
Électronique LED et puissance
Fabrication d'électroniques de puissance
Traite des alimentations, équipements de charge, convertisseurs et PCBA d'inverseur contenant de grands composants à travers les trous et des connexions à masse thermique plus élevée.
EMS et fabrication sous contrat
Fabrication EMS et sous contrat
Les programmes produits enregistrés rendent la machine adaptée aux fabricants sous contrat s'occupant de changements fréquents de modèles et de différents lots de PCBA.

FAQ par soudage sélectif PCBA

Quels composants la machine peut-elle souder ?

Elle soude des broches traversantes utilisées par des connecteurs, des transformateurs, des relais, des bornes, des en-têtes de broches, des socles et d'autres composants THT. Elle ne soude pas les boîtiers BGA ou QFN ; ces composants peuvent déjà être présents sur le PCBA à technologie mixte.

Un remplissage de trou insuffisant peut résulter d'un flux inadéquat, d'un faible préchauffage, d'une vitesse de soudage excessive, d'une hauteur de buse incorrecte, d'une mauvaise aptitude des broches ou des trous à la soudure, ou d'une température de soudure insuffisante. Ces facteurs doivent être vérifiés ensemble lors du développement du processus.

Les ponts peuvent être causés par une buse surdimensionnée, une hauteur d'onde excessive, une vitesse de retrait lente, une direction de mouvement incorrecte, un espacement de pastilles inadapté ou un flux excessif. Ajustez la buse et le chemin de sortie avant d'augmenter la température de soudure.

Vérifiez les pastilles oxydées, les broches contaminées, une activation du flux insuffisante, un préchauffage inadéquat et une température de soudure incorrecte. La pureté de l'azote et l'oxydation du pot à soudure doivent également être vérifiées.

L'azote est nécessaire pour la configuration de processus spécifiée. Il protège l'onde de soudure d'une oxydation excessive et soutient un mouillage stable autour de la buse.

L'exigence stipulée est au moins de 99,998 % de pureté, une pression de 3 à 4 bars et environ 1 à 2 m³/h pour chaque buse en fonctionnement.

La buse doit s'adapter à l'espace disponible autour du joint de soudure tout en fournissant suffisamment de contact de soudure pour un bon remplissage du trou. La taille de la pastille, l'espacement des broches, les composants SMD à proximité et la direction de soudage doivent tous être pris en compte.

Non. Un support est nécessaire lorsque la carte ne peut pas être maintenue de manière sécurisée, a un contour irrégulier, manque de dégagement suffisant sur les bords ou nécessite un soutien supplémentaire contre le gauchissement.

L'opérateur installe le support et la buse requis, sélectionne le programme PCBA enregistré et confirme les positions de fluxage, de préchauffage et de soudage avant la production.

Éliminez régulièrement les scories, inspectez la sortie de la buse, vérifiez la stabilité des vagues et nettoyez les résidus de flux ou de soudure accumulés. L'oxydation ou le blocage autour de la buse peut réduire la hauteur des vagues et provoquer des joints incomplets.

Le pot de soudure supporte des températures allant jusqu'à 350 °C, mais la compatibilité des alliages, le matériau du pot, la configuration de la buse et le profil du processus doivent être confirmés avant de changer les matériaux de soudure.

Envoyez le PCBA, le fichier Gerber, les dimensions de la carte, l'épaisseur, les dégagements des composants, l'alliage de soudure, le type de flux, la norme de remplissage des trous requise et le cycle de production cible.

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