Fabrication d'électronique automobile SMT

Les assemblages de circuits imprimés automobiles doivent fonctionner à travers des vibrations, de l'humidité et des variations de température répétées. En même temps, les fabricants doivent maintenir des cycles de production stables pour les ECU, les capteurs, les modules d'éclairage, les systèmes de batterie et l'électronique de puissance des véhicules.
Ces assemblages combinent fréquemment des composants SMT denses avec des connecteurs traversants, des bornes de haute puissance et des dispositifs de puissance.
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Défis de fabrication d'électronique automobile

Soudures exposées aux vibrations et aux cycles thermiques

Un remplissage de soudure insuffisant, des ponts, des vides et des connexions faibles peuvent entraîner des pannes intermittentes ou permanentes pendant le fonctionnement du véhicule.

Composants SMT et à trou traversant mélangés

Les cartes automobiles combinent couramment des processeurs, des capteurs et des packages à pas fin avec des connecteurs, des bornes, des relais et des transformateurs.

Composants de haute puissance et à forte masse thermique

Des cuivre épais, des plans de masse, des bornes de puissance et de grands composants nécessitent un préchauffage approprié et un soudage contrôlé.

Résidu de flux avant le revêtement conformal

Le résidu autour des joints de soudure, des broches de connecteur et sous les composants doit être retiré avant le revêtement et l'assemblage final.

Connexions BGA, QFN et dispositifs de puissance cachées

Les joints de soudure à terminaison inférieure et les vides dans le pad thermique ne peuvent pas être inspectés complètement depuis la surface du PCB.

Équipement pour la production d'électronique automobile

Production complète d'électronique automobile avec équipement pour la préparation de PCB, la manipulation SMT, le refusionnement et le soudage sélectif, le nettoyage PCBA, l'inspection par rayons X et la reprise BGA.

FAQ sur l'électronique automobile

L'inspection par rayons X peut-elle inspecter les électroniques de puissance automobiles ?

Les rayons X peuvent examiner la distribution de soudure cachée et les vides sous des dispositifs de puissance compatibles et des packages à terminaison inférieure. La détectabilité dépend de l'épaisseur des matériaux, du recouvrement et de l'angle de vue.

Oui, après confirmation des dimensions du PCB, de la hauteur du transporteur, de la direction de transfert, du bord fixe, du temps de cycle et de l'interface de communication.

Oui. Les échantillons peuvent être évalués pour le nettoyage, la soudure sélective, l'inspection par rayons X ou la révision BGA avant la sélection de l'équipement.

Demander une solution pour l'électronique automobile

Envoyez-nous les dimensions du PCB, le type de produit automobile, la disposition des composants, le cycle de production, le processus de soudure, le flux, les exigences de propreté et l'objectif d'inspection.

DEZ recommandera l'équipement nécessaire pour le nettoyage, la soudure, l'inspection et la manutention et déterminera si une configuration hors ligne ou en ligne convient au plan de production.

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