Système d'inspection X-Ray pour PCBA BGA et joints de soudure cachés | DEZ-X7600

Le système d'inspection par rayons X DEZ-X7600 pour PCBA utilise une imagerie par rayons X haute résolution pour examiner les joints de soudure et les structures internes cachées sous les composants électroniques.

Cela permet aux ingénieurs qualité d'inspecter les composants BGA, QFN, LGA, CSP, semi-conducteurs et autres composants à montage en surface sans couper, ouvrir ou endommager l'assemblage de PCB.

La source à rayons X microfocalisée fermée de 130 kV, avec un point focal de 5 μm et un grossissement géométrique allant jusqu'à 150×, révèle en temps réel la distribution du soudure interne, la position des composants et les conditions de connexion.

En trouvant des défauts cachés avant que les produits ne quittent l'usine, le DEZ-X7600 aide les fabricants à réduire les échecs répétés, à empêcher les assemblages défectueux d'atteindre le processus suivant et à identifier la véritable cause des problèmes de soudure.

Capacité d'inspection	Problème qu'il aide à identifier
Imagerie des joints de soudure cachés	Défauts sous les emballages BGA, QFN, LGA et CSP
Grossissement haute résolution	Petites billes de soudure, joints à pas fin et structures internes
Inspection à angle oblique	Joints chevauchants difficiles à séparer dans une image verticale
Affichage d'image en temps réel	Confirmation rapide des défauts lors de l'inspection
Calcul de la zone de vide	Vide excessif dans les joints de soudure ou les coussinets thermiques
Mesure de distance et de taille	Diamètre des billes de soudure, espacement et dimensions des défauts
Grande plateforme d'inspection	PCBs et assemblages allant jusqu'à 510 × 450 mm
Capacité de plateforme de 12 kg	Assemblages électroniques lourds ou volumineux
Stockage d'images et de résultats	Dossiers de qualité, analyse des échecs et comparaison des processus
Inspection non destructive	Préserve l'assemblage pour la rework ou des tests supplémentaires

Trouver des défauts cachés sous les composants

L'AOI et l'inspection visuelle peuvent examiner la position des composants, la polarité et les colloïdes de soudure visibles. Ils ne peuvent pas voir directement les joints de soudure situés sous un BGA, un QFN ou un autre package à montage en surface.

Un tableau peut donc sembler correct de l'extérieur tout en contenant des défauts tels que : Ponts de soudure, billes de soudure manquantes, soudure insuffisante, soudure excessive, vides de soudure, désalignement des composants, forme inégale des billes de soudure, indications de joint ouvert, matériel étranger, dommages internes au package.

Le DEZ-X7600 transmet des rayons X à travers l'assemblage et convertit les différences de densité des matériaux en une image visible. Le soudure absorbe plus d'énergie X que les matériaux environnants de la carte PCB et des composants, permettant aux joints de soudure cachés d'apparaître clairement sur l'écran d'inspection.

Cela donne aux ingénieurs qualité des preuves visuelles directes au lieu de se fier uniquement aux symptômes électriques ou à l'apparence extérieure.

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Applications de l'inspection par rayons X de PCBA

Inspecter sans endommager le PCBA

L'analyse destructive traditionnelle peut nécessiter de couper la PCB, de retirer un composant ou de préparer une coupe transversale.

Ces méthodes peuvent fournir des preuves détaillées, mais la carte inspectée ne peut plus être retournée directement à la production.

Le compteur de composants à rayons X n'a pas besoin de dévider la bande. Les opérateurs placent la bobine complète à l'intérieur de la machine et reçoivent le compte à partir d'un seul scan.

Le DEZ-X7600 effectue une inspection non destructive à travers l'assemblage complet. Le PCBA reste intact et l'inspection par rayons X non destructive est particulièrement précieuse pour les PCBA coûteux, les produits en faible volume, les échantillons d'ingénierie et les assemblages contenant des semi-conducteurs coûteux.

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Spécifications techniques de l'inspection par rayons X du PCBA

Paramètre	Spécification
Marque	Hamamatsu, Japon
Type	Tube à rayons X à microfocal fermé
Tension maximale	130 kV
Courant	10–300 μA
Taille de focale	5 μm
Puissance maximale	39 W
Grossissement géométrique	Jusqu'à 150×

Détecteur à panneau plat

Paramètre	Spécification
Marque	iRAY
Type de détecteur	Détecteur à panneau plat en silicium amorphe
Zone d'imagerie	130 × 130 mm
Matrice de pixels	1536 × 1536
Taille de pixel	85 μm
Résolution	5,8 lp/mm
Fréquence d'images	20 fps
Angle de vue	Inspection multi-angle supportée

Plateforme d'inspection

Paramètre	Spécification
Zone de chargement	520 × 520 mm
Zone d'inspection maximale	510 × 450 mm
Poids maximum de l'échantillon	12 kg
Déplacement sur l'axe X	510 mm
Déplacement sur l'axe Y	450 mm
Déplacement sur l'axe Z du détecteur	300 mm
Déplacement sur l'axe Z de la source de rayons X	300 mm
Méthode de contrôle	Joystick, souris et clavier
Navigation	Caméra haute définition

Spécifications de la machine

Paramètre	Spécification
Dimensions de la machine	1 400 × 1 350 × 1 750 mm
Poids de la machine	Environ 1 650 kg
Alimentation	AC 220 V, 50 Hz
Puissance maximale	2,0 kW
Ordinateur industriel	Ordinateur industriel Advantech
Processeur	Intel i5-7700
Mémoire	8 Go de RAM
Stockage	1 To de HDD
Moniteur	Écran FHD de 24 pouces
Fuite de radiation répertoriée	Inférieur à 0,5 μSv/h

Inspection par rayons X contre AOI

Exigence d'inspection	Inspection par rayons X	AOI
Position des composants visibles	Oui	Oui
Fillets de soudure visibles	Oui	Oui
Joints sous BGA	Oui	Non
Caviers de pad thermique QFN	Oui	Non
Distribution interne de la soudure	Oui	Non
Étiquettes et polarité des composants	Limité	Oui
Contamination de surface	Limité	Oui
Structure interne de l'emballage	Oui	Non
Force primaire	Défauts cachés et internes	Défauts de surface visibles

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Nous avons travaillé avec

Continuer le processus d'inspection et de reprise

Station de Rework BGA

Après avoir localisé un défaut BGA caché, utilisez un chauffage contrôlé et un positionnement pour retirer ou remplacer le composant affecté.

Inspection par rayons X et solutions de reprise BGA

Inspection des joints de soudure cachés

Apprenez quand l'inspection par rayons X est requise, quels défauts elle peut révéler et comment elle complète l'AOI et les tests électriques.

Environnements de fabrication adaptés

Électronique automobile

Les modules de contrôle automobile, de capteurs, d'éclairage et d'alimentation contiennent souvent des connexions de soudure cachées ou à courant élevé. L'inspection par rayons X aide à identifier les défauts de soudure internes avant que les assemblages n'entrent dans des tests supplémentaires ou la production finale du module.

Électronique médicale

Les fabricants d'électronique médicale peuvent utiliser les images X-ray sauvegardées pour soutenir l'inspection contrôlée, l'analyse de défaillance et la documentation de qualité.

Télécommunications

Les cartes de communication, de serveur et de mise en réseau utilisent fréquemment des BGA, des QFN et de grands assemblages multicouches qui ne peuvent pas être entièrement examinés par inspection visuelle.

Emballage de semi-conducteurs

Les packages et modules de semi-conducteurs compatibles peuvent être examinés pour des anomalies structurelles internes et des conditions de connexion.

Électronique grand public

Le système peut soutenir l'inspection de la première pièce, la vérification des processus et l'analyse de défaillance pour les PCBAs de consommation densément assemblés.

Fabrication EMS et sous contrat

Les usines EMS traitent de nombreux conceptions de PCB et types d'emballage. Un système de rayons X hors ligne fournit une station d'inspection flexible pour la vérification de la première pièce, le contrôle qualité des joints cachés et l'analyse de défaillance à travers différentes lignes de production.

FAQs sur l'inspection par rayons X de PCBA

Que peut inspecter le DEZ-X7600?

Il peut inspecter le PCBA, les assemblages de PCB, les joints de soudure BGA et QFN, les packages de semi-conducteurs, les connecteurs et d'autres composants électroniques compatibles.

Pourquoi l'inspection par rayons X est-elle nécessaire pour les composants BGA?

Les joints de soudure BGA sont complètement situés sous le package et ne peuvent pas être inspectés directement par AOI ou inspection visuelle.

Quels défauts peut-il détecter?

Il peut aider à identifier les vides, les ponts de soudure, la soudure manquante, la soudure insuffisante, les joints irréguliers, le déplacement de package et d'autres anomalies internes.

L'inspection endommage-t-elle le PCBA?

Non. C'est une méthode d'inspection non destructive, donc l'assemblage reste intact après inspection.

Peut-il mesurer les vides de soudure?

Oui. Le logiciel comprend des fonctions de calcul d'image et de mesure pour évaluer les zones de vide et d'autres caractéristiques visibles.

Quelle est la superficie d'inspection maximale?

La plage d'inspection maximale indiquée est de 510 × 450 mm.

Quel est le poids maximum de l'échantillon ?

La plateforme d'inspection prend en charge des échantillons pesant jusqu'à 12 kg.

Peut-elle inspecter de grands ensembles de circuits imprimés ?

Oui. La grande plateforme et la plage d'inspection mobile permettent de positionner différentes zones d'un grand assemblage pour inspection.

Fournit-elle une inspection angulaire ?

Oui. L'observation multi-angle aide à séparer les structures superposées et à examiner les joints cachés sous différents angles.

Quelle est la grossissement maximum ?

Le système fournit jusqu'à 150× de grossissement géométrique.

Peut-elle inspecter chaque PCBA automatiquement ?

Le DEZ-X7600 est un système d'inspection hors ligne opéré par un inspecteur. Pour une inspection automatique à 100 % sur ligne de production, un système AXI en ligne devrait être évalué.

Peut-elle remplacer l'AOI ?

Non. L'AOI est mieux pour les défauts de composants visibles et de surface, tandis que les rayons X sont utilisés pour les structures cachées et internes. Les deux systèmes effectuent des fonctions d'inspection différentes.

Peut-elle être utilisée après des retouches BGA ?

Oui. Elle peut inspecter les joints de soudure après le retrait, le rebillage ou le remplacement du BGA pour vérifier le résultat de la retouche.

DEZ peut-elle inspecter nos échantillons avant achat ?

Oui. Les clients peuvent fournir des PCBAs ou des composants électroniques pour l'imagerie d'échantillons et les tests d'analyse de défauts.

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