Trouver l'équipement SMT par problème de production

La poussière avant impression, les ouvertures de pochoir bloquées, la prise de buse instable, le soudage THT incohérent, les résidus de flux et les défauts BGA cachés nécessitent différents équipements et processus.
Explorez l'étape de production où le problème se produit, comprenez le processus disponible et comparez l'équipement SMT DEZ pertinent.
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Nettoyage de la surface du PCB avant l'impression de pâte à souder
Nettoyage de surface de PCB avant impression
La poussière, les fibres et les particules attirées par l'électricité statique sur les PCB nus peuvent entrer dans le processus d'impression de pâte à souder. Le nettoyage des PCB double face élimine la contamination lâche avant que la carte n'atteigne l'imprimante.
Solutions de nettoyage de pochoir à pâte à souder
Nettoyage de pochoirs à pâte à souder
La pâte à souder, la colle rouge et le flux peuvent sécher à l'intérieur des ouvertures du pochoir et affecter le transfert de pâte. Les processus de nettoyage pneumatique et à base d'eau éliminent les résidus compatibles des pochoirs SMT et du maillage de l'écran.
Nettoyage des buses SMT et précision de placement
Nettoyage et maintenance des buses SMT
La poussière et l'adhésif à l'intérieur des buses de placement réduisent la force de prise sous vide et peuvent provoquer des erreurs de placement ou des composants tombés. Le nettoyage automatique des buses élimine la contamination du chemin d'air de la buse.
Gestion de la ligne SMT, mise en tampon et transfert de PCB
Gestion, mise en tampon et transfert de ligne SMT
Les chargeurs de PCB, les déchargeurs, les convoyeurs et les tampons contrôlent le mouvement des cartes entre les processus SMT. La sélection de l'équipement dépend des dimensions du PCB, de la hauteur de la ligne, de la direction, du temps de Takt et de la capacité de tampon requise.
Solutions de réduction des défauts de soudure sélective
Optimisation du soudage sélectif
Les connecteurs, les bornes, les relais et d'autres composants THT peuvent nécessiter un soudage sans exposer l'ensemble de l'assemblage à une vague de soudure conventionnelle. Le soudage sélectif contrôle l'application du flux, le préchauffage et le soudage à mini-vague aux joints programmés.
Nettoyage des résidus de flux et contamination ionique de PCBA
Nettoyage de flux et contamination ionique de PCBA
Le flux compatible et les résidus ioniques peuvent rester après le soudage. Des processus de nettoyage par brosse, en lot et en ligne sont disponibles en fonction de la surface accessible de la carte, de la contamination, du volume de production et du processus de rinçage requis.
Inspection par rayons X et solutions de reprise BGA
Inspection par rayons X et reprise BGA
L'inspection par rayons X détecte les vides, les ponts, le soudage insuffisant et le désalignement sous les BGA, QFN, LGA et autres composants à terminaison inférieure. L'équipement de reprise BGA fournit ensuite un chauffage contrôlé et un alignement optique pour le remplacement de composants.

Principales catégories d'équipements SMT

Voir les machines de nettoyage à glace carbonique, les machines de nettoyage des dispositifs, les fours de refusion, les systèmes d'eau DI et d'autres équipements SMT de support.

FAQ pour l'application SMT

Comment trouver le bon équipement pour mon application ?

Commencez par le problème de production et la phase de processus où il se produit. Ensuite, confirmez les dimensions de la PCB ou de la pièce à usiner, la contamination ou le défaut, le volume de production, le résultat de processus requis et les utilités disponibles dans l'usine.

Nettoyage de PCB sur ce site fait référence à l'élimination de la poussière, des fibres et de la statique des cartes nues avant l'impression de pâte à souder. Nettoyage de PCBA fait référence au nettoyage des cartes de circuits assemblées, généralement après la soudure.

Utilisez une machine en ligne lorsque les PCBAs doivent se déplacer en continu à travers des sections de lavage, de rinçage à l'eau DI et de séchage séparées. Utilisez une machine hors ligne en lot lorsque différents PCBAs sont chargés dans un panier et traités ensemble.

La soudure sélective est utilisée lorsque seuls les joints traversants programmés doivent être soudés ou lorsque l'assemblage complet de la carte PCB ne doit pas passer sur une vague de soudure conventionnelle.

Solutions d'équipement SMT par secteur

Explorer les applications par secteur

Les processus d'assemblage de PCB varient en fonction de la conception de la carte, des types de composants, du volume de production et des exigences de fiabilité. Découvrez comment le nettoyage des PCB, la soudure sélective, le nettoyage des pochoirs, l'inspection par rayons X, le rework BGA et la gestion des lignes SMT sont utilisés dans différents secteurs de la fabrication électronique.

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Envoyez vos informations de processus

Utilisez le formulaire de contact pour envoyer des dessins de PCB, des photos d'échantillons, des détails de contamination, des défauts de soudure ou des informations sur la ligne de production.

Incluez les dimensions maximales et minimales de la pièce, le débit requis, le processus actuel, le résultat attendu et l'alimentation disponible en énergie, air comprimé, eau DI, drainage, évacuation ou approvisionnement en azote si pertinent.

DEZ SMT examinera l'application et identifiera le nettoyage, la soudure, l'inspection, le rework ou le processus de gestion appropriés.

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