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Le nettoyage manuel peut éliminer la contamination visible des surfaces ouvertes, mais il ne peut pas contrôler de manière cohérente la chimie de nettoyage, la qualité du rinçage ou la contamination sous les composants.
La DEZ-C743 traite plusieurs assemblages SMT, THT ou technologies mixtes en une seule série. Le lavage par pulvérisation chimique, le rinçage à l'eau DI et le séchage à air chaud s'effectuent dans la même chambre fermée sans transférer les PCBAs entre les étapes.
Elle est conçue pour une production à haute mixité, de faible à moyen volume, qui nécessite un processus de nettoyage aqueux complet mais n'a pas besoin d'un grand système en ligne.
| Paramètre clé | DEZ-C743 |
|---|---|
| Méthode de nettoyage | Nettoyage par pulvérisation par lots |
| Processus complet | Lavage chimique, rinçage DI et séchage à air chaud |
| Taille du panier | 610 mm (L) × 560 mm (l) × 100 mm (H), double couche |
| Charge maximale par lot | 10 kg |
| Température de lavage | 25–75°C |
| Température maximale de séchage | 99°C |
| Matériau de la machine | Acier inoxydable SUS304 |
Le C743 élimine les flux solubles dans l'eau compatibles, les flux de résine, les résidus de flux sans nettoyage sélectionnés, les résidus de pâte à souder, les empreintes digitales, la poussière et les particules libres des cartes de circuits imprimés assemblées.
Les positions de pulvérisation supérieure, intermédiaire et inférieure dirigent le liquide de nettoyage chauffé vers les deux niveaux de chargement. L'eau DI rince ensuite les résidus dissous et l'agent de nettoyage restant avant un séchage à air chaud.
Il peut traiter des assemblages SMT, THT et de technologies mixtes après refusion, onde, soudure sélective ou manuelle.

| Paramètre | DEZ-C743 |
|---|---|
| Dimensions de la machine | 1200 mm (L) × 1100 mm (l) × 1830 mm (H) |
| Chambre de nettoyage | 690 mm (L) × 620 mm (l) × 715 mm (H) |
| Panier de lavage | 610 mm (L) × 560 mm (l) × 100 mm (H) |
| Configuration du panier | Double couche |
| Hauteur maximale du produit | 100 mm |
| Charge maximale par lot | 10 kg |
| Poids de la machine | Environ 600 kg |
| Puissance installée | Environ 24 kW |
| Alimentation | AC 380 V, 50 Hz, 65 A |
| Pression d'air | 0,45–0,70 MPa |
| Pression de pulvérisation | 30–40 psi |
| Résistivité de l'eau DI | Plus de 15 MΩ·cm |
| Débit d'eau DI | 0,3 m³/h |
| Température de lavage | 25–75°C |
| Température maximale de séchage | 99°C |
| Temps de nettoyage | 1–99 minutes |
| Temps de rinçage | 1–99 minutes |
| Temps de séchage | 1–99 minutes |
| Filtration chimique | 0,45 μm |
| Filtration de rejet d'eau DI | 0,45 μm |
| Matériau de la machine | Acier inoxydable SUS304 |
| Matériau du panier | Acier inoxydable SUS304 |
| Système de contrôle | PLC et écran tactile couleur |
| Niveau sonore | Moins de 70 dB |
| Remplissage automatique de liquide | Optionnel |
Nous avons travaillé avec







Il nettoie les résidus de flux compatibles, les résidus de pâte à souder, les sels de galvanoplastie, les empreintes digitales, la poussière et les particules libres des circuits imprimés assemblés.
Oui. Les bras de pulvérisation sont positionnés au-dessus, entre et en dessous du panier à deux niveaux pour diriger le liquide vers les PCBAs sur les deux niveaux de chargement.
Oui. Il peut nettoyer les résidus compatibles des assemblages THT après soudage par onde ou sélectif, y compris la contamination autour des broches accessibles et des joints de soudure.
Certaines résidus de pâte à souder sans nettoyage peuvent être enlevés en utilisant un agent nettoyant compatible et des réglages de processus validés. Des tests d'échantillons sont nécessaires car les formulations de pâte à souder sans nettoyage diffèrent.
La quantité dépend des dimensions de chaque carte et de l'arrangement de chargement. Le panier mesure 610 × 560 × 100 mm et supporte un poids de produit combiné allant jusqu'à 10 kg.
Oui. L'eau DI est utilisée pendant la phase de rinçage. L'exigence d'entrée spécifiée est de 0,3 m³/h avec une résistivité supérieure à 15 MΩ·cm.
Oui. Le temps de lavage, le temps de rinçage, le temps de séchage et les réglages de température peuvent être ajustés via l'écran tactile.
L'installation nécessite une alimentation AC 380 V, de l'air comprimé, de l'eau DI, un drainage et une connexion d'évacuation.
Oui. Le système de remplissage automatique est disponible en option.
Oui. Envoyez les cartes d'échantillon, les informations sur la pâte, les photographies de contamination et les exigences d'acceptation. DEZ peut établir et vérifier le processus de nettoyage en utilisant l'assemblage réel.
Envoyez vos dimensions de PCBA, la hauteur des composants, la quantité de lot, le type de pâte et le résultat de nettoyage requis. DEZ confirmera la méthode de chargement du panier, le processus de nettoyage, les utilitaires et la configuration de la machine.
Contactez DEZ pour Machine de nettoyage PCBA, machine de soudure sélective, machines de nettoyage de pochoirs, inspection par rayons X, rework BGA, fours de refusion et équipement de manutention SMT.
Envoyez les dimensions de votre pièce, le problème de production et le débit requis pour recevoir une évaluation gratuite de l'application, une recommandation d'équipement et un devis de projet. Des tests d'échantillons gratuits sont disponibles pour les projets qualifiés.
Un spécialiste de l'équipement vous contactera dans l'heure pendant les heures d'ouverture.
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