Retirer les résidus des ouvertures de pochoir
Un four de refusion fait plus que simplement atteindre une température sélectionnée. Il doit contrôler la rapidité à laquelle le PCBA chauffe, combien de temps il reste à chaque étape thermique et comment il se refroidit après le pic de refusion.
Lors du préchauffage, la température de l'assemblage augmente à un taux contrôlé. L'étape de trempage réduit les différences de température entre les composants et active la pâte à souder flux. L'étape de refusion élève les joints de soudure au-dessus de la température liquidus de l'alliage avant que le refroidissement contrôlé ne solidifie les joints.
Apprenez à développer et à vérifier le processus dans Comment Créer un Profil de Température pour un Four à Refusion.
Choisir un four de refusion pour l'assemblage de PCB SMT
1. Le Four de refusion pour l'assemblage de PCB SMT – DEZ-R800PC est un four de refusion à air chaud en ligne avec huit zones de chauffage supérieures et huit zones inférieures.
Sa section chauffante de 3140 mm offre un préchauffage, un trempage et une refusion de soudure contrôlés, suivis de deux zones de refroidissement à air forcé. Le transport par tapis à mailles et par chaîne soutient une production continue de PCBA simple ou double face.
Le four prend en charge la soudure à l'aide de matériaux sans plomb et plombés et comprend un profilage de température en ligne à trois canaux. La courbe de PCB mesurée peut être utilisée pour ajuster les températures des zones et la vitesse du convoyeur selon l'assemblage réel.
2. Le Four de refusion pour la production SMT – DEZ-R1000PC utilise dix zones de chauffage à air chaud indépendamment contrôlées en haut et en bas.
La section chauffante plus longue de 3890 mm offre plus de points d'ajustement pour les assemblages de PCB avec différentes masses thermiques, tailles de composants et exigences de soudage. Deux zones de refroidissement à air forcé contrôlent la réduction de température après la refusion.
La machine prend en charge les PCB jusqu'à 400 mm de large, avec un transport par tapis à mailles et par chaîne disponible pour différents produits et exigences de ligne. Son système de profilage intégré à trois canaux enregistre les températures réelles des PCB pour le développement de recettes et les contrôles de production.
3. Le Four de refusion à azote pour la production SMT – DEZ-1000PC-N combine dix zones de chauffage supérieures et dix zones de chauffage inférieures dans une atmosphère azotée scellée.
L'azote réduit l'exposition à l'oxygène pendant le chauffage et le refusionnage de la soudure. Il peut être choisi lorsque l'oxydation affecte l'humidité de la soudure, que la fenêtre de process acceptable est étroite ou que les spécifications d'assemblage de la carte PCB exigent une atmosphère contrôlée à faible teneur en oxygène.
Le four comprend une surveillance en temps réel de l'oxygène et peut atteindre une concentration en oxygène d'environ 150 PPM dans les conditions d'azote spécifiées. Un contrôle de l'oxygène en boucle fermée en option prend en charge une plage réglable de 50 à 200 PPM.
Associez le four à la masse thermique de la carte PCB
Les cartes d'électronique grand public fines, les cartes de puissance riches en cuivre et les ensembles contenant de grands connecteurs n'absorbent pas la chaleur au même rythme.
Les composants volumineux et les zones de cuivre lourdes peuvent chauffer plus lentement, tandis que les petits composants passifs peuvent atteindre rapidement la température maximale. Des différences de température excessives peuvent rétrécir la fenêtre de process disponible.
Une circulation d'air chaud indépendante supérieure et inférieure permet d'ajuster le profil selon la distribution des composants et la construction de la carte PCB. Envoyez à DEZ l'épaisseur de la carte PCB, le nombre de couches, le poids du cuivre, les plus grands composants et la fiche technique de la pâte à souder pour évaluation.
Refusion à air ou refusion à azote
La refusion à air convient à de nombreux assemblages de cartes PCB sans plomb et avec plomb lorsque la pâte à souder, la finition de surface et le profil thermique offrent une humidité et une formation de joint acceptables.
La refusion à azote doit être évaluée lorsque l'oxydation contribue à une mauvaise humidité, que le cuivre exposé est difficile à souder, que les composants à pas fin nécessitent une fenêtre de process plus large ou que la spécification du produit définit un niveau maximum d'oxygène.
Le DEZ-1000PC-N nécessite un azote d'au moins 99,999 % de pureté et une pression d'entrée d'au moins 0,5 MPa. L'approvisionnement total doit être dimensionné en fonction de la consommation réelle du four et du calendrier de production.
Fourniture d'azote sur site
Les usines qui ont recours à un refoulage d'azote de manière régulière peuvent envisager un approvisionnement en azote sur site à la place de se fier entièrement à des cylindres livrés.
La Générateur d'azote SMT pour souder – DEZ-D59-2N fournit un débit standard de 3 Nm³/h. Ne présumez pas que cette capacité est suffisante pour un four de refusion de taille complète.
Intégration de la ligne de production SMT
Le four de refusion est installé après l'impression de pâte à souder, l'inspection de la pâte à souder et le placement des composants. Le refroidissement, l'inspection, le déchargement et tout nettoyage PCBA nécessaire suivent le four.
La hauteur du convoyeur, la direction, le côté du rail fixe, la largeur du PCB et les exigences en matière de communication doivent correspondre à l'équipement environnant.
Explorer Gestion de ligne SMT, mise en réserve de PCB et transfert lorsque des chargeurs, des convoyeurs, des stations d'inspection, des convoyeurs de refroidissement, des tampons ou des déchargeurs sont nécessaires autour du processus de refusion.
Lorsque les résidus de flux compatibles doivent être enlevés après la soudure, sélectionnez le processus approprié à partir de Machines de nettoyage de PCBA.
Industries utilisant des fours de refusion SMT
Fabrication d'électronique automobile
Fabrication d'électronique automobile comprend des modules de contrôle, des capteurs, des systèmes d'éclairage et de l'électronique de puissance avec différentes masses de composants et distribution de cuivre. Le profil de refusion doit contrôler les différences de température sur l'ensemble du PCBA.
Équipement de Télécommunications
Fabrication d'équipements de télécommunications utilise des PCBAs haute densité contenant des composants BGA, QFN et à pas fin. La mesure du profil est nécessaire pour confirmer que les joints cachés et visibles passent par les bonnes étapes thermiques.
Électronique LED et d'alimentation
Fabrication d'électronique à LED et de puissance implique souvent des substrats en aluminium, de grandes zones de cuivre ou des composants lourds. Ces assemblages peuvent nécessiter un processus de chauffage plus long et un refroidissement soigneusement contrôlé.
Fabrication électronique EMS et sous-traitée
Fabrication électronique EMS et sous-traitée traite différents designs de carte et pâtes à souder. Le stockage des recettes et le profilage de la température aident à gérer les changements sans présumer qu'un programme de four convient à chaque produit.
Sélectionnez un four de refusion SMT
Envoyez vos exigences en matière de PCB, de pâte à souder et de ligne de production. DEZ recommandera la configuration appropriée du four à air ou à azote pour refusion.
