Inspection et Reworking d'Emballage de Semi-conducteurs

Les emballages de semi-conducteurs et les modules électroniques contiennent des billes de soudure, des tampons thermiques, des cadres de connexion et des connexions internes qui ne peuvent pas toujours être examinés de l'extérieur.
Les systèmes de rayons X DEZ inspectent les structures internes des emballages et les connexions de soudure au niveau des cartes sans couper l'échantillon. Les compteurs de composants à rayons X mesurent les pièces à l'intérieur des emballages en bande, tandis que les stations de reworking BGA retirent et remplacent les emballages défaillants sur les PCB et les modules assemblés.
Discutez de Votre Besoin d'Inspection

Quel Équipement DEZ Couvre

Inspection d'Emballage de Semi-conducteurs

Examinez les conditions structurelles internes et les états de connexion à l'intérieur des emballages de CI, des dispositifs de puissance et des modules électroniques compatibles.

Inspection de BGA et d'Emballages à Terminaison Inférieure

Inspectez les billes de soudure et la distribution de la soudure sous les BGA, QFN, LGA, CSP et autres emballages après l'assemblage de la carte ou du module.

Inspection des Vides de Tampon Thermique

Mesurez les zones de vide et comparez la distribution de la soudure sous les emballages de puissance compatibles et les tampons thermiques exposés.

Comptage de Composants en Bande

Comptez les composants électroniques à l'intérieur des bobines scellées sans dérouler le ruban porteuse.

Remplacement d'Emballage sur Assemblages de PCB

Retirez, alignez et remplacez des composants de surface compatibles comme BGA, QFN, CSP, QFP, POP et autres.

Inspection Post-Reworking

Inspectez à nouveau les composants remplacés pour vérifier la position des billes de soudure, les ponts, les vides et la distribution de la soudure.

Équipements Recommandés pour l'Inspection et le Reworking

FAQ sur l'Inspection des Semi-conducteurs

Quelle Machine Inspecte les Emballages de Semi-conducteurs ?

Choisissez le DEZ-X7600 pour des packages, modules et joints de soudure de niveau carte compatibles. La qualité d'image finale dépend de la taille du package, de la densité, du chevauchement des matériaux et de l'emplacement des défauts.

Choisissez le DEZ-XC1000. Il prend en charge des bobines de 7 à 17 pouces et des composants aussi petits que 01005.

Le DEZ-X7600 fournit un calcul de surface de vide pour les joints de soudure et les pads thermiques compatibles.

Choisissez le DEZ-R820 pour des composants de 2 × 2 mm à 80 × 80 mm et des PCB jusqu'à 415 × 370 mm.

Choisissez le DEZ-R880A pour des composants jusqu'à 120 × 120 mm et des assemblages jusqu'à 710 × 490 mm.

Fournissez les dimensions du package ou du module, les matériaux, la structure interne attendue, le défaut suspecté, le détail d'inspection requis et tous résultats de tests aux rayons X ou électriques existants.

Demander une solution d'inspection des semi-conducteurs

Envoyez-nous les dimensions du package, du module ou du PCBA, le poids de l'échantillon, la structure interne, le défaut suspecté et le détail d'image requis.

Pour le comptage de composants, fournissez le diamètre de bobine, les dimensions des composants, la structure de bande transporteuse et la plage de quantité attendue.

DEZ recommandera le DEZ-X7600, le DEZ-XC1000, une station de refonte BGA ou une source de rayons X microfocal selon la tâche réelle.

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