Remplacer le soudage manuel variable par un processus répétable

La qualité du brasage manuel dépend de la technique de l'opérateur, de la quantité de soudure, de la température du fer et du temps de contact. Les variations entre opérateurs ou équipes peuvent entraîner un remplissage insuffisant des trous, un excès de soudure, des ponts, des joints froids et des pastilles endommagées.

Le H3500A contrôle le chemin de mouvement, la hauteur de buse, le temps de contact des vagues, la température de soudure et la direction de retrait pour chaque joint programmé. Une fois le processus confirmé, les mêmes paramètres sont appliqués à chaque PCBA.

Le flux et la soudure ne sont livrés que pour les joints traversants nécessaires. Le dessous complet de la carte ne passe pas à travers une vague de soudure conventionnelle, permettant aux connecteurs et composants THT d'être soudés près des packages SMD déjà refaits.

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Applications de la machine de soudage sélectif automatique

Automatic Selective Soldering Machine DEZ-H3500A Working Process

Processus de travail

Le DEZ-H3500A effectue automatiquement le fluxage et le soudage sélectifs après que l'opérateur a chargé le PCBA et sélectionné le programme produit correspondant.

Processus	Fonction
Chargement manuel	L'opérateur place le PCBA ou le support sur la plate-forme XYZ
Sélection du programme	La machine charge le chemin de soudage et les paramètres de processus enregistrés
Fluxage sélectif	La vanne à jet applique du flux aux zones de soudage THT programmées
Transfert de position	La plateforme XYZ déplace le PCBA de la phase de fluxage à la position de soudure
Soudure sélective	Chaque joint se déplace à travers le mini-vagues assisté par azote
Surveillance du processus	L'opérateur observe le processus de soudage et les paramètres de fonctionnement
Déchargement manuel	Le PCBA terminé est retiré pour inspection ou pour le processus suivant

Demander un devis Soudure plus sélective

Spécifications techniques DEZ-H3500A

Spécification	DEZ-H3500A
Dimensions de la machine	L1000 × W1133 × H1810 mm
Puissance Totale	3 kW
Alimentation électrique	Environ 1 kW
Alimentation électrique	AC 220 V, 50 Hz
Poids net	380 kg
Zone de soudage maximale	L350 × W410 mm ; tailles sur mesure disponibles
Épaisseur de la carte PCB	0,2–6 mm
Bord minimum de la PCB	≥3 mm
Chargement et déchargement	Manuel
Hauteur de fonctionnement	900 ±30 mm
Dégagement pour composant inférieur	30 mm
Système de Contrôle	PC industriel
Axes de mouvement	X, Y et Z
Contrôle de mouvement	Contrôle de moteur pas à pas
Précision de positionnement	±0,1 mm
Capacité du réservoir à flux	1 L
Quantité de pots de soudure	Un
Capacité du pot de soudure	10–15 kg
Temps de fusion de la soudure	30–40 minutes
Température de soudage maximale	350°C
Puissance du pot de soudure	1,2 kW
Buses standard	Cinq par bain de soudure
Pression d'air	3–5 bar
Consommation d'air	8–12 L/min
Pression d'azote	3–4 bar
Pureté de l'azote	>99.998%
Consommation d'azote	1–2 m³/h par buse

Nous sommes fiers de nous associer à ces marques

Nous avons travaillé avec

Industries utilisant le soudage sélectif automatique

Fabrication d'électronique automobile

Soude les connecteurs, relais, capteurs et bornes sur les modules de contrôle, les contrôleurs d'éclairage, les cartes de gestion de batteries et d'autres PCBAs automobiles.

Fabrication d'électroniques médicales

Fournit des paramètres de soudage répétables pour les connecteurs, les bornes et les composants de contrôle sur les PCBAs d'équipements médicaux.

Fabrication EMS et sous contrat

Prend en charge les changements de produit fréquents et les différents lots de production sans occuper une ligne de soudage sélectif en ligne dédiée.

Sélection entre H3500A et H3600A

Le H3500A est destiné au fluxage automatique et au soudage sélectif lorsque le PCBA ne nécessite pas une étape de préchauffage intégrée dédiée. Sa puissance totale de 3 kW, sa plateforme XYZ entraînée par moteur pas à pas et sa zone de soudage de 350 × 410 mm conviennent à une production THT flexible hors ligne.

Exigence de sélection	DEZ-H3500A	DEZ-H3600A
Type de production	Hors ligne	Hors ligne
Processus	Fluxage et soudage sélectif	Fluxage, préchauffage infrarouge et soudage sélectif
Zone de soudage maximale	350 × 410 mm	400 × 300 mm
Contrôle de mouvement	Moteur pas à pas	Servo en boucle fermée
Précision de positionnement	±0,1 mm	±0,1 mm
Préchauffage intégré	Non inclus dans la configuration confirmée	Préchauffage infrarouge inférieur à 3 kW
Puissance Totale	3 kW	5 kW

FAQs sur le soudage sélectif automatique PCBA

Le H3500A est-il entièrement automatique ?

Le fluxage, le mouvement XYZ et le soudage sélectif sont automatiques après le démarrage du programme produit. Le chargement et le déchargement du PCBA restent manuels, donc la machine est classée comme une machine de soudage sélectif automatique hors ligne. Une autre machine hors ligne similaire est la machine de soudage à vagues compacte DEZ-H3200A.

Quels composants le H3500A peut-il souder ?

Il soude les connecteurs traversants, les en-têtes de broche, les bornes, les relais, les transformateurs, les interrupteurs, les prises et d'autres composants THT. Il ne soude pas les BGA, QFN ou d'autres paquets en surface.

Le H3500A inclut-il le préchauffage de PCB ?

La configuration H3500A confirmée n'inclut pas de module de préchauffage infrarouge intégré. Choisissez le H3600A lorsque le PCB nécessite un préchauffage contrôlé avant le soudage.

Pourquoi la soudure ne remplit-elle pas le trou traversant plaqué ?

Vérifiez la quantité de flux, la température de soudure, la hauteur de buse, le temps de contact de la soudure, la vitesse de déplacement et la soudabilité de la pastille et des pattes du composant. Une carte avec une masse thermique élevée peut également nécessiter un préchauffage externe ou la configuration H3600A.

Qu'est-ce qui cause des ponts de soudure entre des broches adjacentes ?

Le pontage peut résulter d'une hauteur d'onde excessive, d'une buse surdimensionnée, d'une vitesse de retrait lente, d'une direction de déplacement incorrecte ou d'un espace insuffisant autour du joint.

Pourquoi la soudure ne mouille-t-elle pas la pastille ?

Inspectez la pastille PCB et la patte du composant pour détecter une oxydation ou une contamination. Vérifiez également l'activation du flux, la température de soudure, la pureté de l'azote et l'accumulation d'oxyde autour de la buse.

Que doit-on vérifier si la vague de soudure est instable ?

Vérifiez le niveau de soudure, le blocage de la buse, l'état de la pompe, l'accumulation d'oxyde et le flux d'azote. Une buse partiellement bloquée peut modifier la hauteur de la vague et produire des joints de soudure incohérents.

Pourquoi le flux manque-t-il le point de soudage programmé ?

Vérifiez la position de la buse de flux, l'état de la vanne de jet, la pression du réservoir et les coordonnées du programme. Un flux sec peut restreindre la vanne et modifier le motif de pulvérisation.

L'azote est-il nécessaire ?

Oui. Le processus spécifié utilise de l'azote autour de la mini-vague pour réduire l'oxydation et favoriser un mouillage de soudure cohérent.

Quel approvisionnement en azote est requis ?

La machine nécessite une pureté de l'azote supérieure à 99,998 %, une pression de 3 à 4 bars et une consommation d'environ 1 à 2 m³/h par buse de soudage.

Chaque PCBA a-t-elle besoin d'un support ?

Un support est recommandé lorsque le PCB a un contour irrégulier, un dégagement de bord insuffisant, une rigidité limitée ou un risque de mouvement pendant le chemin de soudage programmé.

Comment sélectionner la bonne buse ?

La buse doit s'adapter à l'espace disponible tout en fournissant suffisamment de soudure pour le remplissage du trou requis. La taille du pad, l'espacement des broches, les composants SMD à proximité et la direction de retrait doivent être évalués.

Combien de temps la production peut-elle changer vers un autre PCBA ?

Installez le porte-moules et la buse correspondants, sélectionnez le programme enregistré et vérifiez les coordonnées de flux et de brasage. Les paramètres spécifiques au produit n'ont pas besoin d'être saisis à nouveau lorsqu'un programme validé existe déjà.

La machine peut-elle traiter de la soudure sans plomb ?

Le pot à souder supporte des températures allant jusqu'à 350°C. Confirmez l'alliage, la compatibilité du pot, la configuration de la buse et la température de fonctionnement requise avant de changer de matériaux de soudure.

Comment le pot à souder et la buse doivent-ils être entretenus ?

Retirez régulièrement les scories de soudure, gardez l'ouverture de la buse dégagée et vérifiez la hauteur de la vague avant la production. L'oxydation ou le blocage peuvent entraîner un remplissage incomplet des trous et un brasage instable.

Que faut-il pour un brasage d'échantillon ?

Fournissez le PCBA, le fichier Gerber, les dimensions du PCB, l'épaisseur, la disposition des composants THT, l'alliage de soudure, le type de flux, le remplissage de trou requis et le temps de cycle attendu.

Envoyez votre PCBA pour évaluation de brasage

Envoyez à DEZ le plan du PCB, la disposition des composants et les exigences de production. Nous confirmerons l'espace de travail, le porte-moules, la buse de brasage, l'alimentation en azote et les paramètres de processus requis pour le DEZ-H3500A.

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Machine de soudure sélective automatique | DEZ-H3500A

Caractéristiques principales

Remplacer le soudage manuel variable par un processus répétable

Applications de la machine de soudage sélectif automatique

Soudage sélectif pour composants THT

Soudage sélectif de PCB après refusion SMT

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PCBAs haute densité