Détectez les défauts de BGA avant de retirer le composant
Un PCBA peut réussir l'inspection visuelle tout en contenant des ponts de soudure cachés, des vides, un soudage insuffisant, des connexions manquantes ou un désalignement de paquet. Ces défauts peuvent n'apparaître que lors des tests électriques, des tests fonctionnels ou de l'utilisation du produit.
L'imagerie par rayons X permet à l'inspecteur d'examiner les différences de forme et de densité de la soudure sous le composant. Cela fournit des preuves physiques avant qu'un BGA soit retiré et aide à déterminer si le retraitement doit se poursuivre.
Choisissez le système pour votre tâche actuelle
1. Système d'inspection X-Ray PCBA pour joints de soudure BGA et cachés – DEZ-X7600
Choisissez le DEZ-X7600 lorsque vous devez inspecter des joints de soudure cachés, des structures électroniques internes ou des défauts suspects de PCBA.
Il est adapté à l'inspection des billes de soudure BGA et CSP, à l'analyse des pads thermiques QFN et LGA, à la vérification du premier article, à l'analyse des pannes et à l'inspection après remplacement de composant. L'observation multi-angle aide à séparer les structures qui se chevauchent dans une image à rayons X verticale.
Le DEZ-X7600 est un système d'inspection hors ligne. Il est destiné à l'inspection d'échantillons, à l'analyse du premier article, au dépannage en production et à un contrôle qualité ciblé plutôt qu'à l'inspection automatique de chaque PCBA dans une ligne de production en continu.
2. Compteur de composants à rayons X pour bobines SMT – DEZ-XC1000
Choisissez le DEZ-XC1000 lorsque le problème concerne des quantités inexactes de bobines restantes plutôt que des défauts de soudure de PCBA.
La machine compte les composants à l'intérieur des bobines, des plateaux ou des tubes compatibles sans dérouler le ruban transporteur. Elle peut être utilisée pour la vérification des matériaux entrants, le kitting de production, les retours de matériaux restants et le contrôle des stocks.
La connectivité MES, ERP ou WMS peut être configurée selon le système de gestion des matériaux du client. Les bobines ou emballages réels doivent être testés lorsque les composants sont empilés, se chevauchent ou sont disposés de manière irrégulière.
3. Sources X-Ray PCB à microfocalisation
Une source X-ray microfocalisée est destinée aux fabricants et intégrateurs de systèmes construisant ou mettant à niveau une plateforme d'inspection. Ce n'est pas une machine d'inspection X-ray complète.
La Source X-ray microfocalisée 90 kV – L9421-02 convient aux applications qui privilégient un point focal plus petit et une inspection électronique à fort grossissement.
La Source X-ray microfocalisée 130 kV – L9181-05 fournit une meilleure pénétration pour les PCBAs plus épais, les assemblages électroniques denses et les échantillons industriels compatibles.
Inspection X-ray avant et après reprofilage BGA
Retirer un BGA sans confirmer le défaut peut gaspiller un composant utilisable et exposer le PCB à une chaleur inutile.
Le processus recommandé est de localiser le défaut suspect par inspection X-ray, de remplacer le composant en utilisant un poste de reprofilage BGA, puis d'inspecter les soudures de remplacement avant vérification électrique et fonctionnelle.
Où l'inspection X-ray de PCB est utilisée
Dans fabrication d'électronique automobile, l'inspection X-ray peut examiner les connexions cachées dans les modules de contrôle, les capteurs, l'électronique de puissance et les assemblages d'infodivertissement.
Les fabricants d'équipements de télécommunications utilisent l'inspection X-ray pour les PCBAs multicouches contenant des processeurs, des FPGA et des boîtiers BGA haute densité.
Pour la fabrication électronique EMS et sous-traitée, un système X-ray hors ligne prend en charge l'inspection du premier article et l'analyse des pannes à travers différents produits clients, tandis qu'un compteur de composants X-ray soutient le contrôle des matériaux.
