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Station de Rework BGA Optique DEZ-R820
Station de rework BGA Configuration de l'écran tactile
BGA Rework Station Selection of Different Air Nozzles
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Station de reprise BGA pour remplacement de composants de précision | DEZ-R820

La station de ré travail optique DEZ-R820 retire et remplace les BGA, QFN, CSP, QFP, les sockets et d'autres composants montés en surface sur les PCB assemblés.

Son système de chauffage à trois zones contrôle la chaleur au-dessus et en dessous du composant, tandis que le système d'alignement optique superpose les bornes du composant et les pads du PCB avant le placement.

La machine combine le désoudage contrôlé, l'alignement précis, le placement des composants et la soudure basée sur des profils en une seule station de travail. Cela aide les équipes de réparation à remplacer les composants défectueux tout en réduisant le risque de déformation du PCB, de surchauffe des composants voisins, de pads endommagés et de placement incorrect.

Le DEZ-R820 prend en charge les PCB allant jusqu'à 415 × 370 mm et des composants de 2 × 2 mm à 80 × 80 mm, ce qui le rend adapté à la fabrication électronique, à la réparation de PCBA, aux laboratoires d'analyse des pannes et à la production d'ingénierie.

Fonction Avantage Client
Chauffage par air chaud en haut et en bas Chauffe le composant et les joints de soudure des deux côtés
Préchauffeur infrarouge en fibre de carbone Réchauffe une plus grande zone de PCB et réduit les différences thermiques
Contrôle de zone de chauffage indépendant Établit un profil de température contrôlé pour chaque carte
Alignement optique CCD Aligne les bornes BGA cachées avec les pads du PCB
Placement automatique des composants Réduit le mouvement après l'alignement optique
Opération de désoudage automatique Contrôle le levage du composant après la réchauffe de la soudure
Contrôle de température en boucle fermée Maintient le processus de chauffage programmé
Capteur de pression Réduit la force de placement excessive sur le PCB et le composant
Fixation de support de PCB Maintient différentes tailles de carte pendant le chauffage et le placement
Stockage de profil Réutilise les réglages approuvés pour les travaux de réparation répétés
Surveillance de la température en temps réel Montre la réponse de chauffage réelle pendant le ré travail
Protection contre la sur température Protège la machine et le PCBA dans des conditions anormales
Glissez-déposez des fichiers, Choisir des fichiers à téléverser, ou Capturer avec votre appareil photo
UGS : BGA-Rework-Station-R820 Catégorie :
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Remplacer un composant défectueux sans jeter le PCBA

Un assemblage de PCB terminé peut contenir des centaines de composants correctement installés mais échouer à cause d'un seul BGA, QFN, processeur, dispositif de mémoire ou socket endommagé.

Le DEZ-R820 permet de retirer et de remplacer le composant défectueux tout en conservant le reste de l'assemblage.

Cela est particulièrement précieux pour :

  • Des assemblages de PCB coûteux
  • Des cartes industrielles à faible volume
  • Des produits de prototype et d'ingénierie
  • Des cartes de contrôle importées
  • Des dispositifs BGA grands
  • Des assemblages obsolètes ou difficiles à remplacer
  • Des produits nécessitant une confirmation d'analyse des pannes

Cela donne aux ingénieurs qualité des preuves visuelles directes au lieu de se fier uniquement aux symptômes électriques ou à l'apparence extérieure.

Applications typiques de la station de rework BGA

Retrait et remplacement BGA

Retirez un BGA défectueux et installez un composant de remplacement en utilisant le chauffage contrôlé et un alignement optique. C'est l'application principale pour les processeurs, les dispositifs de mémoire, les contrôleurs, les dispositifs graphiques et autres packages BGA.

Rework QFN et CSP

Remplacez les composants QFN et CSP à terminaison inférieure qui ne peuvent pas être alignés avec précision uniquement à partir du contour extérieur de l'emballage.

Rework BGA après inspection aux rayons X

Réparez les ponts, les voiles anormaux, le soudage insuffisant, les connexions manquantes ou le désalignement des composants identifiés par l'inspection aux rayons X.

Modification de prototype et d'ingénierie

Remplacez les composants lors du développement du PCB, de la validation et des changements techniques sans fabriquer un autre assemblage complet.

Réparation de PCBAs industriels de grande valeur

Récupérez des contrôleurs industriels, des systèmes d'alimentation, des cartes de communication et d'autres assemblages coûteux où le remplacement de la PCBA complète est coûteux ou impraticable.

Récupération des défauts de production

Réparez les PCBAs récupérables rejetées lors de l'AOI, de l'inspection aux rayons X, des tests électriques ou fonctionnels et renvoyez des cartes acceptables à la production.

Vérification de la qualité post-rework

Utilisez le DEZ-R820 avec un système d'inspection par rayons X pour vérifier les joints de soudure BGA et QFN après le remplacement des composants.
BGA Rework Station Adjustable Heating System

Contrôlez la chaleur au-dessus et en dessous du PCB

Le rework BGA nécessite plus que de diriger de l'air chaud sur le dessus d'un composant.

Si seule la surface du composant est chauffée, la zone supérieure peut devenir trop chaude tandis que les joints de soudure sous l'emballage restent en dessous de la température de refusion. Augmenter la température peut endommager l'emballage, les plots ou les composants voisins.

Le DEZ-R820 utilise trois zones de chauffage contrôlées de manière indépendante :
· 1 200 W chauffage à air chaud supérieur ;
· 1 200 W chauffage à air chaud inférieur ;
· 2 700 W préchauffeur infrarouge en fibre de carbone.

La zone infrarouge préchauffe une plus grande surface du PCB, tandis que les chauffages à air chaud supérieur et inférieur concentrent le processus de refusion autour du composant sélectionné.

Station de révision BGA R820 Spécifications techniques

ParamètreSpécification
ModèleDEZ-R820
Type d'équipementStation de révision optique BGA semi-automatique
Paquets pris en chargeBGA, CSP, QFN, QFP, socles et composants SMD compatibles
Taille de PCB65mm × 65mm – 415mm × 370 mm
Taille du composant2mm × 2mm – 80mm × 80 mm
Système de chauffageAir chaud supérieur, air chaud inférieur et préchauffage infrarouge
Chauffage supérieur1 200 W
Chauffage inférieur1 200 W
Chauffage infrarouge2 700 W
Puissance totale5 300 W
Zone de chauffage IR280mm × 380 mm
Contrôle de la températureContrôle en boucle fermée par thermocouple de type K
Précision de température indiquée±3°C
Système optiqueImagerie couleur CCD haute définition
Mouvement de placementAxe Z
Positionnement de la PCBSupport V-groove ajustable
Interface de fonctionnementHMI à écran tactile
AlimentationAC 220 V ±10 %, 50/60 Hz
Dimensions de la machine680 × 630 × 900 mm, sans support d'affichage
Poids netEnviron 79 kg
Accessoire optionnelCaméra d'inspection du processus de révision

Révision BGA optique vs Réparation manuelle à air chaud

ComparaisonStation de révision BGA optique DEZ-R820Réparation manuelle à air chaud
Zones de chauffagePréchauffage supérieur, inférieur et infrarougePrincipalement chauffage supérieur
Profil de températureProgrammable et répétablePrincipalement contrôlé par l'opérateur
Alignement BGAAlignement optique CCDEstimation visuelle externe
Placement de composantsMécanisme de placement contrôléPinces manuelles ou stylo à aspiration
Support PCBFixation ajustableSupport de base ou établi
Retour d'information sur la températureSurveillance en boucle fermée par thermocoupleMesure limitée ou séparée
Contrôle de pressionCapteur de pression intégréJugement de l'opérateur
Répétabilité du processusAdapté pour une production répétéeFortement dépendant de l'opérateur
Meilleure utilisationRéparation de BGA, QFN et PCBA de grande valeurRéparations SMD simples et occasionnelles

Nous sommes fiers de nous associer à ces marques

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Caractéristiques de la station de révision BGA R820

Système d'Alignement Réglable de la Station de Rework BGA
Système d'Alignement Réglable de la Station de Rework BGA
Un alignement optique précis est perdu si le composant se déplace pendant son transfert depuis la position d'alignement vers le PCB.

Le DEZ-R820 intègre la tête de chauffage supérieure et le mécanisme de placement de composants. Après l'alignement, la machine déplace le composant en position et le baisse sur le PCB.
Station de Rework BGA Ajustable précision XYZ
Aligner les terminaux BGA cachés avec les pistes PCB
Les billes de soudure BGA et les pastilles PCB sont cachées après la mise en place du composant. Le positionnement manuel en vue de dessus ne peut pas montrer si chaque bille de soudure est correctement alignée avec sa pastille.

Le DEZ-R820 utilise un système d'alignement optique CCD avec imagerie par séparation de faisceau. Le système affiche le dessous du composant et le modèle de pastille PCB ensemble sur le moniteur.
BGA Rework Station Configure the Touchscreen
Surveillance de la température en temps réel
La température réelle au niveau du PCB ou du composant peut différer de la température réglée du chauffage.

La surveillance par thermocouple permet à l'opérateur d'observer comment l'assemblage réagit pendant le chauffage plutôt que de se fier uniquement au réglage du chauffage à air.
BGA Rework Station Optical alignment system
Sécuriser différentes tailles de PCB
Le dispositif de fixation de PCB réglable utilise des supports en V pour positionner la carte pendant le chauffage, l'alignement et le placement des composants. Il prend en charge des tailles de PCB allant de 65 × 65 mm à 415 × 370 mm.

L'arrangement de support flexible permet d'adapter le dispositif à différentes dimensions de carte tout en offrant un espace pour les composants côté inférieur.

Connecter l'inspection par rayons X avec le retrait BGA

L'inspection par rayons X et le retrait BGA remplissent des fonctions différentes mais connectées.

Le système à rayons X identifie le défaut de soudure caché et enregistre sa position. La station de retrait enlève et remplace le composant affecté. L'assemblage réparé peut alors retourner à l'inspection par rayons X pour vérification.

Processus recommandé :

Inspection par rayons X DEZ-X7600 → Retrait BGA DEZ-R820 → Vérification post-retrait par rayons X

Sans inspection pré-retrait, un bon composant peut être retiré inutilement. Sans inspection post-retrait, des défauts cachés sous le composant de remplacement peuvent rester indétectés.

X-Ray-Inspection-with-BGA-Rework

Industries utilisant des stations de retrait BGA

Électronique automobile SMT-1
Électronique automobile
Les assemblages de contrôle automobile, d'éclairage, de capteurs et d'infotainment peuvent contenir des dispositifs BGA et QFN coûteux. Un retrait contrôlé aide à récupérer des assemblages défectueux tout en maintenant un processus de chauffage documenté.
Fabrication de dispositifs médicaux
Électronique médicale
Les fabricants d'électronique médicale peuvent développer et stocker des profils répétables pour le remplacement contrôlé des composants et l'inspection post-retravail.
SMT pour télécommunications 1
Télécommunications
Les cartes de communication, serveurs et réseaux contiennent souvent de grands processeurs, des FPGA et des dispositifs BGA sur des PCB multicouches. Le chauffage en trois zones aide à gérer la masse thermique de ces assemblages.
Contrôle industriel SMT
Électronique de contrôle industriel
Les contrôleurs industriels, les variateurs et les cartes d'alimentation peuvent rester en service pendant de nombreuses années. Un processus de retravail BGA contrôlé aide à réparer des assemblages de grande valeur ou difficiles à remplacer.
PCBA pour électroniques grand public
Réparation d'électronique grand public
La station peut réparer des processeurs, des dispositifs de mémoire, des puces graphiques et d'autres composants BGA sur des cartes d'électronique grand public compatibles.
EMS et fabrication sous contrat
Fabrication EMS et sous contrat
Les usines EMS traitent de nombreux types de cartes et d'emballages de composants. Le DEZ-R820 fournit une station de retravail flexible pour récupérer des cartes rejetées lors de l'inspection et soutenir des changements d'ingénierie sur différents produits clients.

FAQs sur la Station de Retravail BGA

Que fait une Station de Retravail BGA ?

Elle retire et remplace les composants BGA et autres composants montés en surface en utilisant un chauffage contrôlé, un alignement optique et un placement précis.

Les billes de soudure se trouvent sous le composant et deviennent invisibles lors du placement. L'alignement optique affiche ensemble les motifs de billes de soudure et de pads de PCB.

Il prend en charge des PCB de 65 × 65 mm à 415 × 370 mm.

La plage de composants répertoriée est de 2 × 2 mm à 80 × 80 mm.

Oui. Le système optique et le chauffage contrôlé peuvent être utilisés pour les emballages QFN, CSP et d'autres types terminés par le bas compatibles.

Le préchauffeur infrarouge réchauffe une plus grande surface de PCB avant le refusion locale, réduisant la différence de température entre la zone de réparation et la carte environnante.

La machine fournit une opération de désoudage et de levage automatique après le processus de chauffage programmé.

Le système utilise un alignement optique suivi d'un placement contrôlé de l'axe Z.

Non. Le nettoyage des pads, la préparation des soudures et l'inspection sont des étapes de rework séparées effectuées avant l'installation du composant de remplacement.

La machine effectue le retrait de composants, l'alignement, le placement et la soudure. Le reballing de composants nécessite les outils et le processus appropriés.

Oui. Les profils peuvent être stockés et réutilisés pour des réparations répétées de la même configuration de PCB et de composants.

Il est fortement recommandé pour les joints soudés BGA, QFN et autres cachés, car une inspection extérieure ne peut pas vérifier chaque connexion sous le composant.

Oui. Les clients peuvent fournir des assemblages de PCB représentatifs, des composants et des informations sur les défauts pour les tests de rework.

Des buses personnalisées peuvent être fournies pour différentes tailles de packages BGA et SMD.

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