🔍
Station de rework BGA automatique DEZ R880A
Station de reprise BGA automatique DEZ R880A 1
  1. Station de rework BGA automatique DEZ R880A
  2. Station de reprise BGA automatique DEZ R880A 1

Station de reprise BGA automatique | DEZ-R880A

La station de reprise automatique DEZ-R880A est conçue pour le retrait et le remplacement contrôlés des composants BGA, QFN, CSP, POP, QFP, LED et Micro-SMD.

Elle combine un mouvement électrique à sept axes, un alignement optique 1080P, un placement de composants contrôlé par servo et trois zones de chauffage contrôlées indépendamment.

Comparé à une station de reprise semi-automatique conventionnelle, le DEZ-R880A réduit les mouvements manuels lors de l'alignement, du chauffage et du placement. Cela améliore la répétabilité du processus lors de la réparation de grands ensembles de PCB, de gros packages BGA ou de plusieurs lots de produits.

La machine prend en charge les PCB jusqu'à 710 × 490 mm et les composants de 0,5 × 0,5 mm à 120 × 120 mm.

Paramètre Spécification
Taille de PCB 6 × 6–710 × 490 mm
Taille du Composant 0,5 × 0,5–120 × 120 mm
Précision de Placement ±0,01 mm
Système de Chauffage Air chaud supérieur + air chaud inférieur + préchauffage infrarouge
Puissance Totale de Chauffage 8 400 W
Précision de Température Jusqu'à ±1°C
Alignement Optique CCD 1080P
Contrôle de mouvement Contrôle électrique à sept axes avec rotation de composant à 360°
Alimentation électrique AC 220 V ou 380 V, 50/60 Hz
Dimensions de la machine 1 160 × 1 080 × 1 100 mm
Glissez-déposez des fichiers, Choisir des fichiers à téléverser, ou Capturer avec votre appareil photo
UGS : Automatic-BGA-Rework-Station-R880A Catégorie :
Partagez votre amour

Réduire la Reprise BGA Dépendante de l'Opérateur

La reprise BGA devient incohérente lorsque chaque mouvement dépend de l'ajustement manuel de la PCB, du système optique, du chauffage et du composant par l'opérateur.

De petites différences de position, d'angle, de pression de placement ou de temps de chauffage peuvent produire des résultats différents entre deux réparations autrement identiques.

Le DEZ-R880A remplace bon nombre de ces ajustements manuels par un mouvement contrôlé électriquement. Cela est particulièrement utile lorsqu'une usine répare :

  • Des lots répétés du même PCBA
  • De gros packages BGA
  • Plusieurs composants sur un même assemblage
  • De grands panneaux multicouches ou lourds
  • Des rejets de production de grande valeur
  • Des produits nécessitant des paramètres de processus enregistrés

Applications de la Station de Reprise BGA Automatique

Retrait et Remplacement de Gros BGA

Retirez et remplacez des processeurs, FPGAs, contrôleurs, dispositifs mémoire et autres grands packages BGA à l'aide d'un chauffage contrôlé et d'un placement servo.

Reprise de Grands Assemblages de PCB

Réparez des assemblages de télécommunications, de serveurs, industriels et automobiles qui dépassent la zone de travail de plus petites stations de reprise de banc.

Reprise de Composants Multiples

Déplacez les systèmes de chauffage et optiques entre plusieurs positions de réparation sans retirer à plusieurs reprises la PCB de son support.

Reprise QFN, CSP et POP

Aligner et remplacer les paquets à terminaison inférieure à pas fin qui ne peuvent pas être positionnés avec précision par l'inspection visuelle externe.

Placement de Micro-SMD et LED

Traiter des petits composants compatibles avec le processus en utilisant un alignement optique haute résolution et un placement contrôlé par servomoteur.

Récupération des défauts de production

Récupérer les PCBAs rejetés lors de l'AOI, de la radiographie, des tests électriques ou fonctionnels et renvoyer les cartes acceptables en production.

Changements d'ingénierie et NPI

Remplacer des composants pendant le développement de prototypes, les modifications de conception et l'introduction de nouveaux produits sans fabriquer un autre assemblage complet.
Large Scale Mobile Heating System

Réduire le gauchissement et le stress thermique

Les grandes cartes PCB, les couches de cuivre épaisses et les plans de masse lourds absorbent la chaleur de manière inégale.

Lorsque la zone de réparation chauffe beaucoup plus rapidement que la carte environnante, la PCB peut se plier ou se tordre. Cela peut affecter le composant cible et les joints de soudure à proximité.

Le préchauffeur infrarouge haute puissance R880A distribue la chaleur sur une plus grande surface avant que la soudure locale n'atteigne la température de refusion. Un préchauffage contrôlé aide à :

  • Réduire les différences de température à travers la carte
  • Limiter la déformation des PCB
  • Réduire le stress sur les pastilles et les couches internes
  • Améliorer la cohérence des joints de soudure
  • Protéger les composants voisins d'une chaleur excessive locale
  • Supporter de grands paquets BGA et dispositifs de puissance

Le profil de température peut être ajusté en fonction de l'épaisseur de la PCB, de la distribution du cuivre, de la taille de l'emballage et de l'alliage de soudure.

Station de refonte BGA R880A Spécifications techniques

ParamètreSpécification
ModèleDEZ-R880A
Type d'équipementStation de refonte BGA optique automatique de haute précision
Taille de PCB6 × 6–710 × 490 mm
Taille du composant0,5 × 0,5–120 × 120 mm
Paquets applicablesBGA, CSP, POP, QFN, QFP, LED et Micro-SMD
Précision de montageListe ±0,01 mm
Rotation de composantRotation électrique à 360°
Contrôle de mouvementDouble joystick et mouvement électrique à sept axes
PositionnementFixation en V et positionnement au pointeur laser
Système optiqueAlignement CCD haute définition 1080P
Système de chauffageAir chaud supérieur, air chaud inférieur et préchauffage infrarouge
Chauffage supérieur1 600 W
Chauffage inférieur1 600 W
Chauffage infrarouge5 000 W
Puissance totaleMaximum 8 400 W
Contrôle de la températureContrôle en boucle fermée avec thermocouple type K Omega
Précision de température indiquéeJusqu'à ±1°C
Manipulation de composantsAlimentation et réception automatiques
Contrôle de pressionDétection de pression intégrée
Quantité de capteurs5
Alimentation en videPompe à vide intégrée
AlimentationAC biphasé 220 V ou 380 V, 50/60 Hz
Dimensions de la machine1 160 × 1 080 × 1 100 mm
Poids de la machineEnviron 160 kg

DEZ-R880A vs DEZ-R820

Facteur de sélectionDEZ-R880ADEZ-R820
Positionnement principalRework automatique haute précisionRework optique semi-automatique
Taille maximale des PCB710 × 490 mm415 × 370 mm
Plage de composants0,5 × 0,5–120 × 120 mm2 × 2–80 × 80 mm
Puissance thermique totale8 400 W5 300 W
Pré-chauffeur IR5 000 W2 700 W
Précision de température indiquéeJusqu'à ±1°C±3°C
Système de placementContrôlé par servoPlacement contrôlé en Z
Précision de montage spécifiée±0,01 mmNon spécifié sur la page produit actuelle
Rotation de composantÉlectrique à 360°Configuration ajustée par l'opérateur
Contrôle de mouvementContrôle électrique à sept axesPrincipalement semi-automatique
Système optique1080P avec mouvement électrique en X/YAlignement optique CCD
Manipulation de composantsAlimentation et réception automatiquesPlacement et retrait automatiques
Mieux adapté àGrandes cartes, grands paquets et rework répétéCartes standard, réparations mixtes et travaux en faible volume

Nous sommes fiers de nous associer à ces marques

Nous avons travaillé avec

DEZ-SMT-Partenaire-BAE-SYSTEMS DEZ-SMT-Partenaire-Dextra DEZ-SMT-Partenaire-eolane DEZ-SMT-Partenaire-Foxconn DEZ-SMT-Partenaire-IMI DEZ-SMT-Partenaire-JABIL DEZ-SMT-Partenaire-LACROIX DEZ-SMT-Partenaire-Laudren-Electronique DEZ-SMT-Partenaire-LEAB DEZ-SMT-Partenaire-MULTILASEr DEZ-SMT-Partenaire-RENISHAW DEZ-SMT-Partenaire-SANMINA DEZ-SMT-Partenaire-UNIVERSAL DEZ-SMT-Partenaire-Visteon

Caractéristiques de la station de rework BGA R880A

Rework des assemblages de PCB jusqu'à 710 × 490 mm
Rework des assemblages de PCB jusqu'à 710 × 490 mm
Les grands assemblages de PCB présentent plusieurs défis pour les stations de rework conventionnelles.

La carte peut ne pas s'adapter au dispositif, le lieu de réparation peut se trouver en dehors de la plage de mouvement du chauffe, ou le PCB peut avoir besoin d'être repositionné manuellement plusieurs fois. Le DEZ-R880A prend en charge des tailles de PCB de 6 × 6 mm à 710 × 490 mm.
Automatic Control of X, Y, and Z Axis Motors for Rapid Alignment.
Alignement optique 1080P
Les connexions BGA, CSP, QFN et POP sont cachées sous le package après placement. Le DEZ-R880A utilise un système optique CCD 1080P pour afficher la face inférieure du composant et le motif de pad PCB dans une seule image d'alignement.

Le mouvement électrique en X/Y permet au système optique d'inspecter la zone d'alignement sans nécessiter que l'opérateur déplace manuellement le PCB.
Système d'Alignement Optique Intégrant un CCD Haute Précision
Placement servo avec une précision de ±0,01 mm
Après l'alignement optique, la tête de placement contrôlée par servo déplace le composant en position. Le système fournit une précision de montage indiquée de ±0,01 mm et prend en charge la rotation électrique des composants à 360°.

Un système de détection de pression intégré surveille le contact pendant le placement et aide à protéger les pads PCB fins et les composants délicats.

Inspection par rayons X avant et après reprise

La station de rework BGA répare le composant, mais elle ne peut pas voir directement chaque joint de soudure sous le package après installation.

Le flux de travail qualité recommandé est :

Inspection X-Ray PCBA DEZ-X7600 → DEZ-R880A Rework Automatique → Vérification par Rayons X après rework

Cela crée une boucle d'inspection, de réparation et de vérification contrôlée pour des assemblages de PCB de haute valeur.

Inspection par rayons X avant et après reprise

Environnements de fabrication adaptés

Électronique automobile SMT-1
Électronique automobile
Les cartes de contrôle automobile, d'infotainment, de capteurs et d'électronique de puissance peuvent contenir de grands dispositifs BGA et QFN. Les profils de température enregistrés et le placement contrôlé soutiennent un remplacement de composants répétable.
Fabrication de dispositifs médicaux
Électronique médicale
L'équipement prend en charge le remplacement de composants répétable et la documentation du processus contrôlé pour la fabrication d'électroniques médicales.
SMT pour télécommunications 1
Télécommunications
Les PCBAs de grande mise en réseau, de communication et de serveurs utilisent souvent des processeurs, des FPGA et des emballages BGA haute densité. La capacité PCB de 710 × 490 mm et le système de préchauffage haute puissance sont particulièrement pertinents pour ces assemblages.
Contrôle industriel SMT
Électronique de contrôle industriel
Les grandes cartes multicouches, le cuivre lourd et une masse thermique substantielle nécessitent un fort préchauffage par le bas et des profils de chauffage contrôlés.
Électronique LED et puissance
Fabrication de LED
Les systèmes optiques et servo peuvent positionner des composants LED et Micro-SMD compatibles tout en contrôlant la pression de placement.
EMS et fabrication sous contrat
Fabrication EMS et sous contrat
Les usines EMS traitent différentes tailles de PCB, emballages et exigences client. Le R880A prend en charge un changement de produit flexible tout en offrant plus de mouvement automatique et de répétabilité qu'une station de rework semi-automatique conventionnelle.

Questions Fréquemment Posées par la Station de Rework BGA Automatique R880A

Qu'est-ce qui rend le DEZ-R880A automatique?

Il utilise un mouvement électrique à sept axes, une manipulation automatique des composants, un placement servo, une rotation électrique et des processus de désoudage et de soudage programmés.

La machine prend en charge des assemblages de PCB allant jusqu'à 710 × 490 mm.

La plage indiquée est de 0,5 × 0,5 mm à 120 × 120 mm.

Il prend en charge les composants BGA, CSP, POP, QFN, QFP, LED et Micro-SMD compatibles.

La précision de placement servo indiquée est de ±0,01 mm.

Le système optique 1080P affiche les bornes des composants et les pads PCB ensemble avant le placement.

Oui. La tête de placement contrôlée par servo-moteur supporte une rotation électrique de 360°.

La machine offre une plage de travail allant jusqu'à 710 × 490 mm, avec des zones de chauffage mobiles et un positionnement électrique dans la zone de réparation.

Le préchauffeur infrarouge de 5 000 W réchauffe une plus grande zone de PCB avant le refusion local, réduisant la différence thermique autour de la position de réparation.

La configuration indiquée inclut une pompe à vide intégrée.

Non. Le nettoyage et la préparation des pads restent des étapes séparées entre le retrait et le remplacement des composants.

Le reballing nécessite des pochoirs, des outils et un traitement séparés. Le R880A effectue le retrait, l'alignement, le placement et le soudage de manière contrôlée.

Un système d'inspection par rayons X PCBA est recommandé pour vérifier les joints de soudure BGA, QFN et autres joints cachés.

Oui. Les clients peuvent fournir des assemblages de PCB, des composants et des informations sur les défauts pour des tests de retravail d’échantillons.

Envoyez vos exigences en matière d'équipement SMT

Contactez DEZ pour Machine de nettoyage PCBA, machine de soudure sélective, machines de nettoyage de pochoirs, inspection par rayons X, rework BGA, fours de refusion et équipement de manutention SMT.

Envoyez les dimensions de votre pièce, le problème de production et le débit requis pour recevoir une évaluation gratuite de l'application, une recommandation d'équipement et un devis de projet. Des tests d'échantillons gratuits sont disponibles pour les projets qualifiés.

Un spécialiste de l'équipement vous contactera dans l'heure pendant les heures d'ouverture.

Obtenez une recommandation gratuite et demandez un test d'échantillon
Email : [email protected]
Téléphone : +86 138 2338 9052

Glissez-déposez des fichiers, Choisir des fichiers à téléverser, ou Capturer avec votre appareil photo

Produits similaires

Station de rework BGA Configuration de l'écran tactileStation de Rework BGA Optique DEZ-R820

Station de reprise BGA pour remplacement de composants de précision | DEZ-R820