Fabrication d'électronique pour l'aérospatiale et la défense

Les assemblages de PCB d'aérospatiale et de défense peuvent fonctionner sous vibration, cycles de température, humidité et longues périodes de service. De nombreux produits combinent des composants SMT denses avec des connecteurs traversants, des dispositifs d'alimentation et des joints de soudure cachés.
DEZ fournit des équipements de nettoyage de PCB, de nettoyage de pochoirs et de buses, de soudage par refusion, de soudure sélective, de nettoyage de PCBA, d'inspection par rayons X et de retouche BGA pour la fabrication d'électronique aérospatiale et de défense.
Discutez de votre processus de fabrication

Défis de fabrication dans l'aérospatiale et la défense

Joints de soudure exposés à des vibrations et à des cycles de température

Un remplissage de soudure insuffisant, les ponts, les vides et les connexions faibles peuvent entraîner des pannes sur le terrain lorsque les assemblages subissent un stress mécanique et thermique répété.

Assemblages mixtes SMT et traversants

Les cartes d'avionique et de défense allient souvent des processeurs et des packages à pas fins avec des connecteurs, bornes, relais et transformateurs nécessitant différents processus de soudage.

Flux et contamination ionique

Les résidus restant après soudage peuvent affecter l'isolation de surface et peuvent être piégés sous le revêtement conformal.

Joints de soudure cachés

Les connexions sous les packages BGA, QFN, LGA et CSP ne peuvent pas être confirmées par simple inspection visuelle.

Retouche de PCB de grande valeur

Remplacer un processeur ou un BGA défaillant sans un chauffage contrôlé peut endommager les pads, déformer le PCB ou surchauffer les composants à proximité.

Production à haute mixité et faible volume

Différentes tailles de cartes, agencements de composants et programmes de production nécessitent des équipements qui prennent en charge des changements de produit contrôlés plutôt qu'un processus fixe à haut volume.

Accès limité après l'assemblage final

Les PCBAs installées dans des systèmes scellés, revêtus ou difficiles d'accès doivent être inspectées et corrigées avant l'intégration finale.

Équipement pour l'assemblage de PCB aéronautique et de défense

Complétez le processus SMT avec la préparation des PCB, la soudure, le nettoyage post-soudure, l'inspection par rayons X et des équipements de retravail BGA contrôlés.

FAQ sur l'électronique aéronautique et de défense

L'équipement peut-il soutenir les processus IPC J-STD-001 ?

Oui.

Le revêtement conformal ne supprime pas la contamination existante. Les résidus restant sur l'assemblage peuvent être piégés sous le revêtement.

Oui, lorsque la carte PCB et le composant s'adaptent à la station de re-travail et peuvent être correctement supportés. Les assemblages grands ou à masse thermique élevée nécessitent un profil de chauffage spécifique au produit.

Oui. Des échantillons de PCBAs peuvent être utilisés pour évaluer le nettoyage, la soudure sélective, l'inspection par rayons X ou le re-travail BGA avant la sélection de l'équipement.

Demander une solution en électronique aéronautique

Envoyez-nous les dimensions de la carte PCB, l'agencement des composants, le processus de soudure, le flux, les exigences de propreté, l'objectif d'inspection des joints cachés, le composant de re-travail et le volume de production.

DEZ identifiera l'équipement nécessaire pour le nettoyage, la soudure, l'inspection ou le re-travail et évaluera si une configuration hors ligne ou en ligne convient à la méthode de production.

Glissez-déposez des fichiers, Choisir des fichiers à téléverser, ou Capturer avec votre appareil photo

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